物联网安全硬件修改系列-硬改

前言

硬件层面的修改在现实生活中是相当常见的事情，所谓的硬改、魔改、硬破等等说法，指的就是在硬件层面对设备进行diy功能改造。例如针对传统路由器的硬件架构，替换大容量的内存和闪存芯片，使之能够刷openwrt系统；对某些设备进行配置层的升级，如iPhone，小米等手机内存扩容，使之具有更大容量的存储空间和运行内存； 以及对设备的破解，例如ps,xbox等游戏主机系列的硬破、软破，还有对各种加密录音笔，摄像头，加密U盘和硬盘的破解。
研究硬件修改对硬件diy改造，以及厂商在硬件层的安全防护具有非常重要意义。硬件层修改分为硬改和软改两个部分，硬改是对硬件中芯片和电路的改造、替换等，软改是针对芯片固件的修改、重打包等。本节将用具体的几个实例展示如何对设备进行硬改。

硬改路由器刷openwrt

修改方案

目前市面上主流的路由器，平时家用功能或许够用，但如果需要一些高级功能，比如屏蔽广告，挂vpn等等又难以实现，而采用openwrt系统可以充分满足定制化和diy的需求，openwrt是一个高度模块化、高度自动化的嵌入式Linux系统，拥有强大的网络组件和扩展性，但如果专门购买openwrt系统的路由器，价格却又不是十分亲民，如果能把传统路由器通过硬件修改，刷入openwrt系统，就是个低成本的解决方案了，本次用来硬改的路由器具体参数如下：品牌：TP-Link， 型号：WR842N，版本：v4.3，采用高通QCA9533的主控，16M的闪存、2M的flash芯片，虽然是老机器，但除了不能外接usb，基本满足需求，当然价格也便宜。

不得不说TP-Link最近出的机器，硬件缩水越来越严重，新的机器，闪存都集成到了CPU里面，基本没有硬改的空间了。

更换内存芯片

openwrt系统最低硬件配置需要32M内存+8M存储芯片，因此需要更换机器上对应的两块芯片，下图红框部分。

首先更换内存芯片，换上64M内存芯片，新手的话，建议通过风枪来拆芯片，先用胶带保护一下芯片周围的元件，防止吹飞掉，加点助焊膏，温度稍微高一点。

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芯片拆下后，先清洁一下焊盘，用吸锡线去掉焊盘上残余的锡，使焊盘平整，便于对齐芯片引脚。

清洁完成后，换上64M芯片，注意芯片上的小圆点就是第一脚，需要跟焊盘上的右下角的小圆点对齐，方向不对，芯片就白焊了。

对齐芯片后，先上一点锡，把芯片固定住，然后涂上助焊剂，为了防止引脚锡粘连，建议助焊膏多放一点，然后采用堆锡法，烙铁头采用弯头，便于拖动焊锡，温度稍高一点，一般无铅锡丝温度在380左右，否则焊锡拖不动，注意锡要适量，否则处理起来比较麻烦，用烙铁头的弯曲处沿着引脚朝一个方向拖动，可能会有剩余的锡处理不掉，可以用吸锡线处理。焊好一侧后，继续用同样的方式焊另一侧，全部焊接完成之后，让芯片自然冷却后，用洗板水或无水酒精清洗干净。

先通电测试下路由器工作是否正常，如果亮灯不正常，就需要补焊一次。

确认路由器工作正常，接下来拆下flash芯片，同样用风枪，拆下后，处理一下焊盘。

刷编程器固件

在恩山上下载了LEDE17.1的编程器固件，支持WR842N型号路由器，明月固件也可以，然后把bin文件通过编程器刷进芯片中。

芯片放置在烧录座中，用烧录座连接编程器。

编程器刷入固件。

更换闪存芯片

把烧录完成后的芯片取出，然后焊接上，同样注意引脚的方向，芯片上的小圆点为第一脚，对准焊盘上的第一脚，加点助焊膏。
存储芯片引脚间距较大，用烙铁头粘上一点锡，采用点焊法即可焊上。

硬改完成

全部焊接完成，把板子清洁一下，重新通电测试，路由器正常，搜索到wifi信号后连接，后台地址：http://192.168.1.1/ 默认用户名和密码；root、root，登录进去，一切正常，说明硬改成功。

openwrt刷好后，需要先修改密码，然后开启一下ssh，就可以用ssh登录管理了，网上很多编译好的安装包，根据自己的需要安装。

体外分离硬破摄像头

修改方案

在对某品牌智能摄像头进行串口调试时，发现厂商对串口进行了加密，需要输入root密码才能登陆系统。

尝试读取固件中的shadow文件，随即拆掉芯片进行固件读取，飞线读写的成功率不高。

成功提取固件，找到密码，却暴力破解不了，可行的方案是修改密码然后重新打包固件在刷进芯片中了，改完密码后，重打包在刷进去。

然而事情并不简单。

固件修改重刷之后，通电测试发现摄像头并不能启动，排查问题根源在于固件重打包过程出了问题，内部可能也有校验，反复多次试验后，出现了意料之中的事情，因为摄像头较为廉价，PCB做工用料并不是十分优秀，反复拆焊导致焊盘损坏，芯片焊上去出现短路、断路等等问题，绝缘层脱落，采用飞线也无法解决，机器彻底报废，最终出现了如下尸横遍野的结果。

拆存储芯片

固件修改重刷是难以一次修改成功的，报废过多，造成太多的浪费，最终想到采用全部焊点飞线到烧录座上，在把芯片放在烧录座上，只要保证焊接不出错，飞线距离够短，就能保证焊盘不受损坏，固件也可以反复烧录测试。
首先拆掉芯片，周围同样采用胶带保护一下。

飞线芯片烧录座

飞线采用很细的漆包铜线，线长控制在10厘米以内，刮去漆包线头的绝缘层，然后依次飞线焊接，注意焊盘和烧录座引脚的顺序。

飞线完成后，用热熔胶固定好焊盘和飞线，防止焊点脱落。

通电测试，发现机器一切正常，说明改造成功。

烧录固件

继续修改固件测试，修改的细节在之后固件修改章节会详细说明，
因为芯片放在烧录座上，可以轻易的取下重刷，极大的提高了效率，最终成功修改好密码，固件刷录，机器开启正常。

硬破成功

用修改之后的密码成功登陆进行串口调试，继续更深层次的安全检测，此处调试接口RX、TX焊点已引出，方便接线。

魔改小米5手机加6G内存

修改方案

小米手机一向以性价比著称，但其中的小米5作为2016年的旗舰机，却受到颇多的诟病，核心在于采用的是高通骁龙820的CPU，高配版的内存RAM都只有3G，导致手机运行中不是很流畅，鉴于内存过低，因此准备魔改成6G内存，本次更换的芯片为三星K3RG6G60MM-MGCJ-LPDDR4-6G内存芯片。

拆机

说干就干，小米5的话，还是很好拆的一种机型，后盖可以直接打开，然后把螺丝、排线、电池一一取下，主板拿出来即可，注意电池因为背面贴有双面胶，一定不要用蛮力，否则可能损坏底部的排线和屏幕。

主板取下后，没有被屏蔽罩保护的就是内存芯片，揭开散热垫，小米5自带的内存芯片型号为:海力士skhynix-H9HKNNNDGUMU-BRNMH-3Gbit-LPD4。

拆内存芯片

拆内存芯片要注意保护好周围元器件，贴上高温铝箔纸，涂上焊膏，风枪先给板子预热几秒，然后在距离芯片1厘米左右位置，沿着芯片四周按照同一个方向转动，使芯片均匀受热，防止爆板和爆片。

取下芯片后，清洁焊盘。

植锡球

BGA焊接，植锡球是关键，植锡之前，必须把植锡网清洁干净，选用合适的锡球和BGA专用焊膏，先把芯片涂上一层焊膏，涂抹要均匀，注意不要过多，以植锡网覆盖上去后，焊膏不能溢出植锡网孔为准，否则会粘连锡球，选用0.25的无铅低温锡球，把芯片在植锡台上放好，然后盖上植锡网，要对准芯片的焊点，然后盖上固定盖。倒进锡球，稍微晃动一下，使锡球均匀的分布在网孔里，然后倒掉多余锡球，取下植锡网，在用热风枪加热植好锡球的芯片，使锡球固定，注意要缓慢移动风枪，风嘴距离芯片要稍远一点，防止锡球吹飞。

BGA焊接

先给焊盘均匀的上好一层焊膏，植好锡球的芯片，对准主焊盘，然后放置到BGA返修台上固定好，先100度预热烘干，在执行BGA焊接曲线。

焊接完成后，使板子自然冷却，然后清洗干净。

魔改完成

装机，然后开机测试，一切正常，说明魔改成功。

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