关于半导体的8个奇特事实

半导体在我们的生活中无处不在,从汽车到电话,它们构成了电子设备的基础。本文揭示了半导体的8个有趣事实,包括其材料特性、制造过程的复杂性、全球芯片消耗量以及芯片的分类。半导体制造涉及严格的环境控制和精细工艺,例如在晶圆厂中进行的500多个步骤。随着技术进步,半导体材料不断进化,最小功能尺寸已达到7纳米。了解这些事实有助于我们更好地欣赏这些微小部件对现代生活的影响。
摘要由CSDN通过智能技术生成

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今天我们用到的每一个电子设备都包含了半导体。在我们的汽车、电话、笔记本电脑和智能电器的幕后,是一个由微小部件组成的管弦乐队,每个部件都有特定的功能,共同创造出一段交响乐。但究竟什么是半导体,它们究竟是如何工作的?这篇博客将让你快速了解一些关于运行你日常生活的微小部件的事实。

1.半导体是由半导体材料构成的。
半导体是建立在半导体材料上的,导电性能介于金属和绝缘体之间的材料。值得注意的是,可以通过添加少量的其他元素来控制导电性。因此,需要注意在ESD(静电放电)、EOS(电气过载)和MSL(湿气敏感度)方面的重要性。

2.芯片是由数百万,甚至数十亿的晶体管和其他元件组成的复杂结构。
众多的部件由多层电路连接。多年来,将较小的部件集成并封装在一起的过程使芯片功能更加强大。正如摩尔定律所述:密集型集成电路(IC)中的晶体管数量大约每两年翻一番。

3.半导体是在被称为 "晶圆厂 "的特殊制造设施中制造的,是 "半导体制造厂 "的简称。
"Fabs "是半导体制造厂的简称。这些工厂包含 “无尘室”,即对空气污染、湿度和温度有严格控制的封闭区域,确保质量始终如一。

4.开发一个晶圆可能需要500个步骤。
硅片是高度纯化的硅片,作为几乎所有芯片的起始基材。在蚀刻、剥离和清洗之间,这个过程可能有多达500个不同的步骤,以创建所需的图案。

5.2021年,世界上销售了近1.14万亿颗芯片。

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