薄膜厚度检测方法

       薄膜的厚度直接关系到其多种性能和应用效果，所以薄膜厚度往往是一个必须测量的重要参数。各种新型功能薄膜被广泛应用于众多工业领域，例如新能源、电子、生物医药等。新能源领域，这些应用包括:光催化、光降解、光电转换、光热转换、蓄能、传热等。
       薄膜厚度测量与表征在科研上常用的方法有椭圆偏振法（SE）、原子力显微镜法（AFM）、扫描电子显微镜法(SEM）、X射线荧光光谱法(XRF）、X射线反射率法(XRR）、X射线光电子能谱法(XPS）等。。各种方法各有其特点、适用范围和局限性，各自有其解答不同研究问题的能力。常用薄膜厚度表征方法比较见表1。

      X 射线反射率测试法（XRR）是基于薄膜表面及不同膜层界面对 X 射线的反射，反射的 X 射线之间相互干涉，通过测试干涉条纹对薄膜的性质进行研究的一种方法，可用于测量薄膜的密度、厚度、粗糙度等信息，准确得到这些信息有赖于精确建模。在测试时 X 射线以很小角度入射到样品表面，所以 XRR 一般也称为掠入射 X 射线反射率测试法 GIXRR（Grazing Incidence X-ray Reflection）。在各种薄膜厚度测试方法中，该方法是比较先进的方法，并已经发展成为标准方法，可以实现非常高的测量精度 。而一种简化、便捷的方法，利用反射率曲线进行快速傅里叶变换（FTT）直接获取单层及多层薄膜厚度也得到了发展和应用。这种方法利用傅里叶变换的固有特性，简化了 XRR 测量结果的分析，完全消除了建模的需要，避免了建模参数模糊造成的不确定和偏差。但是，无论是 XRR 法，还是 XRR-FFT 法都只是能够快速方便地得到单层及多层薄膜厚度信息，对于多层薄膜却是无法确定膜层的排列顺序，无法完整表征膜层结构。

       X 射线光电子能谱（XPS）是表面分析中应用最广的技术，典型的分析深度约为10 nm 。它可以分析固体材料表面、膜层、界面的化学成分。XPS在薄膜厚度表征中的应用包括无损的角分辨分析方法（ARXPS）和结合刻蚀离子枪的 XPS 深度剖析（XPS Depth Profile）方法。XPS 方法不仅可以检测薄膜表面中的元素及其价态，还可以得到膜层化学组分沿膜层纵向的分布。XPS 已经成为薄膜研究中很有效的检测和分析表征技术。但由于XPS的探测深度和离子刻蚀速率并非是常数，其物理过程粒子间相互作用复杂，影响因素较多，因此XPS方法要得到厚度准确值难度大。    

      利用实验室常规的 XPS 和 XRD 联合表征多层薄膜样品厚度，结合两者各自的优势，通过简单、便捷的方法实现多层薄膜的结构表征。通过 XRR-FFT 方法快速得到多层薄膜厚度信息，通过 XPS 深度剖析得到膜层化学组分及其沿膜层纵向分布的信息，从而完整表征了多层薄膜的结构。如：表征的样品为透明柔性导电膜，其组成成分、薄膜结构及厚度未知。 这类薄膜具有优异的导电性、突出的透光率以及良好的稳定性等特征，使其成为极可能代替传统铟锡氧化物（ITO）透明导电膜的材料，在当今光电子信息产业高速发展的时代有非常广阔的应用前景 。

      实验室常规 XRD 采用 XRR 法可以方便、快速、准确地测得单层或多层薄膜厚度，但不能获得多层薄膜层间堆叠顺序结构信息及薄膜元素组成信息；常规 XPS 通过深度剖析方法则可以方便地测得元素随深度变化的信息，但计算厚度信息需要依赖薄膜组成成分、密度及离子溅射速率等信息，并不方便。结合实验室常规 XRD 测得厚度信息和 XPS 测得元素随深度 变化信息可以非常方便、快速表征薄膜结构组成，包括：每层薄膜厚度、元素组成、层间堆叠顺序等。本文应用该法表征了未知组成和结构的透明柔性导电膜，结果显示该薄膜材料为三层复合膜结构，首层由 SnO2、In2O3、TiO2和 ZnO 组成，厚度为 42. 6 nm；中间为 19. 2 nm Ag 纳米线；靠近基底层由 ZnO、In2O3 和 TiO2 组成，厚度为 59. 0 nm。该方法完全避免了建模的繁杂过程和不确定性，可以非常方便、快速地表征薄膜结构组成，在薄膜研究、生产过程中的质量控制等方面应用都有十分重要意义。