电路设计与PCB布板(含MSP430程序调试经验浅谈)

本文分享了作者在电路设计与MSP430单片机程序调试过程中的经验,包括原理图设计时注意的细节,如退耦电容的使用、MOS管的静电防护,以及PCB布局布线的技巧,如信号流向、晶振位置等。在软件代码方面,强调了架构的重要性以及MSP430在低功耗产品中的应用。在调试过程中遇到了电池发热、栈满、定时器问题和外部中断等问题,并逐一给出了解决方案。
摘要由CSDN通过智能技术生成

上周调了一个电路板,结合到之前画过的一块板子,现在写一点点心得,留作日后自我取笑解嘲。

首先,原理图设计。

这玩意儿难得没有百密一疏的时候,所以很少一次性投板后就不用改了的时候。一般参照datasheet的电路。一般常见的电路也可上网搜索,一大把。但是一定要知道这些电阻电容作用是什么,为什么是这个值。比如简单而言某个电阻是限流还是匹配(想到射频电路里的阻抗网络那章了,伤不起)。

一般重要的芯片都要加退耦电容,在原理图上可以摆成一排,布板时在哪需要往哪丢(别多了,原因是成本和空间考虑,一般一个钽电容的作用范围很大,具体网上可查)。

MOS管是压控流型,所以很容易被静电打坏,不要手潮湿得就去摸。静电生活中太常见,简而言之就是瞬间电压,电压很大几千伏但是电流很小,所以能量很小。

关于三极管和MOS管的用法水很深,同事推荐了一本书,小日本铃木雅臣写的《晶体管电路设计》,推荐。尤其注意的是PMOSVds是小于0的,别接反了,否则,嘿嘿。MOS管比较贵,别浪费。另外如果打坏了,如果是电池供电,正极直接到地了,电池会……不过一般的锂氩电池质量还行。

能在硬件中做的事就别留给软件控制。这次项目中的直流电机驱动电路考虑到死区而没有用互锁设计,结果调试时打坏了好几个管子。

如果IO口不够要去复用Jtag下载口之类的,要想好了,这样就不能在线调试了。

对外接口部分,你没法

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