MT8167_Thermal_Design_Notice_V0.1详细介绍了MT8167芯片的散热策略，包括PCB布局、堆叠、屏蔽和机械结构的散热考虑。内容涉及MT8167平台的散热要求，如BTS和充电器散热，并强调了PCB布局中GND通孔设计的重要性，以及保持高铜覆盖率来改善热性能。建议在PCB设计中使用多层GND平面以提高热效益，并避免热点间的热交互。
MT8167_Thermal_Design_Notice_V0.1
内容
- 散热考虑
- PCB布局
- PCB堆叠
- PCB布局
- 屏蔽
- 机械结构
- MT8167散热策略
- MT8167平台散热要求-BTS
- 充电器的散热考虑
- 热模拟参考
PCB布局的散热考虑
MT8167 PCB布局考虑
- MT8167 PWR / GND球位于封装的中心，这是从PKG传导热量到PCB的主要热路径。
- 适当的PCB布局有助于有效地将热量分配到PCB中并改善PKG热性能。
- GND通孔设计是增强热传导的关键因素，尤其是PCB设计中复杂的
MT8167参考PCB布局（4层）。
MT8167_Thermal_Design_Notice_V0.1下载：http://bbs.uuzcc.com/thread-201139-1-1.html
PCB堆叠热考虑因素
- 为了使PCB设计能够产生
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