MT8167_Thermal_Design_Notice_V0.1

MT8167_Thermal_Design_Notice_V0.1详细介绍了MT8167芯片的散热策略,包括PCB布局、堆叠、屏蔽和机械结构的散热考虑。内容涉及MT8167平台的散热要求,如BTS和充电器散热,并强调了PCB布局中GND通孔设计的重要性,以及保持高铜覆盖率来改善热性能。建议在PCB设计中使用多层GND平面以提高热效益,并避免热点间的热交互。
摘要由CSDN通过智能技术生成

MT8167_Thermal_Design_Notice_V0.1


内容
- 散热考虑

  • PCB布局
  • PCB堆叠
  • PCB布局
  • 屏蔽
  • 机械结构


  - MT8167散热策略
  - MT8167平台散热要求-BTS 
  - 充电器的散热考虑
  - 热模拟参考
 

PCB布局的散热考虑


MT8167 PCB布局考虑
     - MT8167 PWR / GND球位于封装的中心,这是从PKG传导热量到PCB的主要热路径。
     - 适当的PCB布局有助于有效地将热量分配到PCB中并改善PKG热性能。
     - GND通孔设计是增强热传导的关键因素,尤其是PCB设计中复杂的
MT8167参考PCB布局(4层)。

MT8167_Thermal_Design_Notice_V0.1下载:http://bbs.uuzcc.com/thread-201139-1-1.html


PCB堆叠热考虑因素
       - 为了使PCB设计能够产生

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