qiantuo1234的专栏

PCIE 的发展历史、应用前景；体系结构；信号通路分层；物理结构；信号定义，设计规范。

ti公司的应用笔记，主要介绍PCB走线的一些基本原则、方法和注意事项，实现较好的EMI性能。英文版，有点年头但很有参考价值。 插图列表： List of Illustrations Figure Title Page 1 Signals Below 50 kHz Are Not EMI Concerns 2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 Examples of Loops 3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 Differential vs Common-Mode Noise 4 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 Microcomputer Ground 5 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 Layout Considerations 6 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 Power Distribution 7 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 Gridding Power Traces on Two-Layer Boards 8 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 Gridding of Ground Fills and Traces to Form a Ground Plane 9 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 Ferrite-Bead Placement Closest to the Noise Source 10 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 Board Zoning 12 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 MOS Buffer Simplified Schematic 14 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 Front-Panel Gridding to Form Two Ground Planes 16 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 Mounting Filter Capacitors for External I/Os 18 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

不错的pads2007 教程。 凯比思（KBS）公司制作的PADS Layout（原PowerPcb）的教程 ----------------------------------------------------- 目录： 第一节 – 图形用户界面(GUI) 第二节 – 建立元件(Part) 第三节 – 设计准备(Design Preparation) 第四节 – 输入设计数据 第五节 – 定义设计规则(Defining Design Rules) 第六节 – 元件的布局(Placement) 第七节 – 元件布局(Component Placement)操作 第八节 – ECO(Engineening Change Order)工程更改 第九节 – 布线编辑(Route Editing) 第十节 – 布线器 PADS Router 和 SPECCTRA接口 第十一节 – 增加测试点 第十二节 – 定义分隔平面层(Split Planes) 第十三节 – 覆铜(Copper Pouring) 第十四节 – 射频(RF)设计模块 第十五节 – 自动尺寸标注(Automated Dimensioning)工具 第十六节 – 添加中英文文本(Add Text) 第十七节 – 设计验证(Verify Design) 第十八节 – 目标连接与嵌入(OLE) 第十九节 – 不同的装配版本输出(Assembly Variances) 第二十节 – 输出报告(Reports) 第二十一节 – 计算机辅助制造(CAM)

GPS模块-SkyNav_SKG16A1_DS技术资料，有接线原理图及 编码格式，比较详细，值得一看