晶体塑性-EVPSC-Ti64-LPBF
准备对从零基础开始学习的一些理解做一些记录。材料为3d打印中LPBF制备的ti-6Al-4V (HCP材料)。内容包含HCP晶体的基础知识、EBSD实验数据处理及mtex可视化、晶体塑性的模型基础知识及应用介绍(参数标定、模拟分析等)。后续可能会引入CPFEM(UMAT或者DAMASK)
qianxin1234
这个作者很懒,什么都没留下…
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准备对晶体塑性从零基础(甚至无材料科学基础)开始学习的一些理解做一些记录。本文作为目录页,会对发布的文章或视频进行一个索引。由于是初期,内容会非常混乱,属于想起什么就学什么,然后再写出来,可谓毫无逻辑。后续有时间会对内容进行整理,重新组织内容,并同时更新此目录。欢迎大家交流,提出问题或者建议或者指导,不胜感激!材料为3D打印中LPBF制备的Ti-6Al-4V (Ti64)。Ti64是一种典型的密排六方结构(HCP),与镁合金等材料类似。原创 2024-07-21 13:38:45 · 182 阅读 · 0 评论 -
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目前来讲,我认为换打印参数的话,大概率晶体塑性模型的参数要重新标定,从晶体塑性模型建立的初衷和常用场景来考虑,原因如下:原创 2024-07-21 20:19:26 · 264 阅读 · 0 评论 -
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首先,仅有一个方向的单拉实验是肯定不可以的,原因如下:未完待续…原创 2024-07-21 20:05:34 · 46 阅读 · 0 评论