嵌入式硬件相关
文章平均质量分 54
一些硬件的相关积累
Cup Wang
一枚平平无奇的嵌入式小白
展开
-
无源晶振匹配
我们说的调晶振一般是指调晶振的负载电容,晶振一般会标称有负载电容,要求晶振两端的电容值,数据手册一般会给出,如下图:计算电容的公式如下负载电容=[(Cd*Cg)/(Cd+Cg)]+Cic+△CCd,Cg:接在的两个脚上和对地的电容内部电容△C:PCB上的寄生电容其中Cic+△C的经验值为3至5pf。因此,晶振的数据表中规定的有效负载电容要求在每个引脚XIN 与 XOUT上具有= 22pF + 2pF 寄生电容)。两边电容为Cg,Cd,负载电容为Cl, cl=cg*cd/(cg+cd)+a。原创 2024-07-17 23:03:17 · 635 阅读 · 0 评论 -
线性稳压器热阻参数θja、θjc和θjb的区别
θjb是指从结到电路板的热阻,它对结到电路板的热通路进行了量化。θjb包括来自两个方面的热阻:从IC的结到封装底部参考点的热阻,以及贯穿封装底部的电路板的热阻。θjc取决于封装材料(引线框架、模塑材料、管芯粘接材料)和特定的封装设计(管芯厚度、裸焊盘、内部散热过孔、所用金属材料的热传导率)。因而在热仿真是需要看实际情况选定,一般选θjc比较多,场景是封装具有直接安装到PCB或者散热器的高导热封装,选型时选θja比较多。热阻参数一般包括结到空气、结到外壳和结到基板三个热阻θja、θjc和θjb。原创 2024-07-16 00:26:40 · 411 阅读 · 0 评论