含氟聚酰亚胺(FPI)是一种高分子聚合物,其主链或侧链中含有氟基团和酰亚胺基团。它通常通过含氟二酐(如双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷)和胺类(如4,4'-二氨基二苯醚)或含氟二胺(如2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基二苯醚)在二甲基乙酰胺等溶剂中聚合,再经高温脱水酰亚胺化制得。以下是一些关于含氟聚酰亚胺的详细信息:
1. 含氟聚酰亚胺的结构特点
含氟聚酰亚胺是通过将含氟单体(如含氟二胺或含氟二酐)引入到传统聚酰亚胺的合成过程中而制得。含氟基团(如-CF3、-CF2-等)的引入可以改变聚酰亚胺的性能。常见的含氟聚酰亚胺单体包括六氟异丙烯(HFIP)和四氟苯酐(TFBA)。
2. 性能优势
- 耐高温性:含氟聚酰亚胺的热分解温度通常在500°C以上,适合在高温环境下长期使用。
- 电绝缘性:含氟基团的引入提高了材料的电绝缘性能,使其在高频电子器件中具有良好的应用前景。
- 耐化学腐蚀性:含氟聚酰亚胺对酸、碱、有机溶剂等具有强抗腐蚀能力。
- 低介电常数:含氟聚酰亚胺的介电常数较低,有利于降低信号传输中的损耗。
- 机械性能:含氟聚酰亚胺保持了传统聚酰亚胺的高强度和高模量,且在高温下也能维持良好的机械性能。
3. 应用领域
- 电子和电气工程:用于制造柔性电路板、绝缘膜、微电子器件等。
- 航空航天:用于高温结构材料、耐腐蚀涂层等。
- 光电子材料:用于光学薄膜、显示器件等。
- 高性能涂层:用于防腐、防水、防油涂层。
4. 合成方法
含氟聚酰亚胺的合成通常采用两步法:
- 聚合反应:含氟二胺与二酐通过聚合反应生成聚酰胺酸。
- 环化反应:通过热处理或化学方法使聚酰胺酸脱水环化,形成聚酰亚胺。
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