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与SIMM相当类似，不同的只是DIMM的金手指两端不像SIMM那样是互通的，它们各自独立传输信号，因此可以满足更多数据信号的传送需要。通常指插入插座的组件。DDR2 DIMM为240pin DIMM结构，金手指每面有120Pin，与DDR DIMM一样金手指上也只有一个卡口，但是卡口的位置与DDR DIMM稍微有一些不同，因此DDR内存是插不进DDR2 DIMM的，同理DDR2内存也是插不进DDR DIMM的，因此在一些同时具有DDR DIMM和DDR2 DIMM的主板上，不会出现将内存插错插槽的问题。

陈作桓，于大全，张名川厦门大学，厦门云天半导体科技有限公司摘要射频前端模块是无线通信的核心，滤波器作为射频前端的关键器件，可将带外干扰和噪声滤除以保留特定频段内的信号，满足射频系统的通讯要求。本文总结了声表面波滤波器工作原理及其传统封装技术，提出了一种圆片级互连封装技术，采用曝光显影、电镀及印刷等工艺实现了芯片焊盘上铜金属层和焊球的形成，避免了芯片核心功能区IDT的损伤。对封装前后电性及上基板可靠性测试，结果表明该封装方案满足声表面波滤波器封装需要。本技术在声表面波滤波器封装方面有广阔的应用前景，适用于批量

这里有一个例子，对于一个超宽频（UWB）应用滤波器，现有的LTCC滤波器尺寸是3.2mm×2.5mm×0.8mm，如果在IPD中使用相同的布局来实现，尺寸将会是1.6mm×1.0mm×0.5mm（图2）。尽管引线框架技术中已取得显著的进展，而LTCC基板性能也已经得到提升，但是，在绝大多数的应用中，使用IPD集成和层压基板的技术还是最好的整体解决方案。集成度是LTCC的优点，然而翘曲、裂纹、基板的二级可靠性、以及整个供应链结构（基板在封装过程中的传送）等等对LTCC的局限，使之无法成为流行的载体基板选择。

《射频微波芯片设计》专栏适用于具备一定微波基础知识的高校学生、在职射频工程师、高校研究所研究人员，通过本系列文章掌握射频到毫米波的芯片设计流程，设计方法，设计要点以及最新的射频/毫米波前端芯片工程实现技术。

在前面几期我们聊到了常见的射频基础概念，也基于几个实际例子给大家演示了射频电路的设计方法，学习了如何设计滤波器、耦合器、天线、低噪声放大器等等，如下所示（大家有时间的话，可以链接过去复习下，或许学习的过程是痛苦的，但希望这几篇博文可以是苦寒中的梅花清香，让大家有所获）

《射频微波芯片设计》专栏适用于具备一定微波基础知识的高校学生、在职射频工程师、高校研究所研究人员，通过本系列文章掌握射频到毫米波的芯片设计流程，设计方法，设计要点以及最新的射频/毫米波前端芯片工程实现技术。本文共分为四个部分：RFIC/MMIC设计师待遇分享、RFIC/MMIC设计岗位要求、RFIC/MMIC开发设计流程以及开发工具分享，大家可以按需阅读。一、RFIC/MMIC设计师待遇分享近年来，中美双方在经贸往来上的角逐愈演愈烈，代表核心高科技的芯片行业逐渐被大家所熟悉，正所谓“十年窗下无人问，一举成名

《射频微波芯片设计》专栏适用于具备一定微波基础知识的高校学生、在职射频工程师、高校研究所研究人员，通过本系列文章掌握射频到毫米波的芯片设计流程，设计方法，设计要点以及最新的射频/毫米波前端芯片工程实现技术。本文共分为四个部分：前言——讨论为啥要做滤波器、基本概念——认识什么是滤波器、滤波器设计理论——浅析底层数学逻辑以及芯片滤波器的设计——实际工程怎么做滤波器芯片。（全文阅读大概需5分钟，如果您能静下心阅读10分钟以上且能自如地设计滤波器了，还帮我点了个赞分享了下，这将是我一个字一个字地码这篇文章的无上荣幸

《射频微波芯片设计》专栏适用于具备一定微波基础知识的高校学生、在职射频工程师、高校研究所研究人员，通过本系列文章掌握射频到毫米波的芯片设计流程，设计方法，设计要点以及最新的射频/毫米波前端芯片工程实现技术。噪声的表达说到噪声，大家应该还是比较熟悉的，这或许是我们射频模拟电路工程师又一个不可绕开的话题。当然谈到模拟电路，一般来说我们会说模拟电路有四大块组成：基带、射频、传感器、电源，其中除了电源外基本上都会重点去讨论信号与噪声的概念，因此对噪声的分析显得格外重要。而电路里面的噪声又极为复杂多样，就算到了后摩尔

《射频微波芯片设计》专栏适用于具备一定微波基础知识的高校学生、在职射频工程师、高校研究所研究人员，通过本系列文章掌握射频到毫米波的芯片设计流程，设计方法，设计要点以及最新的射频/毫米波前端芯片工程实现技术。本文共分为三个部分：电源端加旁路电容的作用、旁路电路的高频特性以及电源旁路电容的选择。（全文阅读大概需4分钟，希望博主敝帚自珍的这点理解对你有一点点帮助，当然文中的观点和陈述也可能不正确，欢迎交流讨论）前言可能大伙儿看到“电源旁路电容为何要选择0.1uF 10uF？”这个标题，已经准备好50米大砍刀，撸起

前言对于耦合器这个名词，相信做射频微波的同学们都不陌生，这大概又一个学习微波网络的经典案例分析器件了吧。当然可能有朋友又会说，耦合器有啥好学的啊，不就是几十年前的RF教科书器件嘛，学了有啥用呢？笔者认为，在现代无线电子系统，虽然耦合器的设计理论成熟，实现方式灵活简洁，但是其在电子系统中的地位还是举足轻重的：（1）在圆极化天线、MIMO天线阵列等天线设计中，耦合器往往充当一个信号分配，相位控制的部件，不仅仅可以把功率分配给所需的天线端口，还可以额外地给输出端口一个相位差；（2）在功率放大器设计中，耦合器主要有

《射频微波芯片设计》专栏适用于具备一定微波基础知识的高校学生、在职射频工程师、高校研究所研究人员，通过本系列文章掌握射频到毫米波的芯片设计流程，设计方法，设计要点以及最新的射频 毫米波前端芯片工程实现技术。本文共分为四个部分：前言——讨论射频知识体系架构——从系统视角浅析射频基础；射频器件基础——从基础元器件角度来丰富射频概念；芯片设计环境搭建——怎么快速搭建RFIC/MMIC设计环境。(全文阅读大概需9分钟，如果您能静下心阅读15分钟以上，掌握了（或者复习了）射频微波基本概念，能自主搭建射频芯片设计环境，

本文共计六部分1.前 言——讨论为啥要做低噪放2.基本概念——认识什么是低噪放3.通识技术——讨论常见的设计方法4.流行技术——浅析低噪放常见的研究动态5.工程技术——演示基于仿真工具演示综合方法6.结 束 语——工程文件使用小结以及全文小结（全文阅读大概需15分钟，如果您能静下心来用电脑阅读30分钟以上，且能参考本文去设计低噪声放大器了，这将是我逐字地码这篇文章最大的荣幸。不求倾盖如故，但求一起进步）——————————————————前言低噪声放大器（Low Noise Amplifier, LNA）通