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TC358775XBG设计方案
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qq1659747718
台湾鑫创 台湾旺玖 Capstone CS芯片方案设计与开发
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TC358775XBG替代方案|完美替代 TC358775XBG替代方案|低BOM成本DSI转LVDS方案CS5518
CS5518芯片集成度较高,外围器件少,整体设计简单,整体方案成本比TC358775XBG要低很多,单芯片比TC358775XBG要低很多,是一款不错的方案选择,另外CS5518封装较小,TC358775XBG片子封装体积较大,CS5518是QFN48TC358775XBG是BGA64封装。
原创
2023-02-10 20:25:35 ·
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