Cadance 进行LOGO 制作



Cadence LOGO绘制

关于Cadence LOGO的绘制,有两方面的内容:文字LOGO的绘制,图形LOGO的绘制。下面我将分别讲解的这两种LOGO的绘制。

  1. 文字LOGO的绘制

  1.  Flash创建一个空白文档

    利用文字工具在文档上写下所要求的字,字体在40-50左右大

之后,把所有文字连续分离两次

      
 
  
   
 

 

 

 

 


最后导出.bmp的图像文件

    

  1. Rara Raster To Allegro converter 打开.bmp,设置Line Thick3Scale2,点击 3-make out.plt 生成.out文件。

  2. PCB Editer中打开做好的电路板,点击文件->导入->IPF,选择刚刚生成的.out文件

    将文字LOGO放置在板中,选中所有线条后点击右键->change layer->pakage->soldermask

    这样就完成了文字LOGO制作,在2)中的     是可以根据在3)中的显示效果来更改。

  1. 图形LOGO的绘制

  1.  CAD画出一个封闭的图标,图标的大小与实际LOGO的大小差不多,导出.dxf文件

  2. PCB Editer中打开做好的电路板,点击文件->导入->dxf,选择刚刚生成的.dxf文件

      

  1. 在选择好生成的.DXF文件与相关选项后,点击Edit/View layer…进入Edit/View layer设置对话框。勾选Select all,设置好classsubclass,点击map。最后点击OK回到DXF In对话框,再点击Import将图导入印制板中

  2. 这样图标就放入到了板上,

      

这样就完成了图型LOGO制作,在1)中画图标的大小时可以根据在3)中的显示效果来更改。

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