Cadence LOGO绘制
关于Cadence LOGO的绘制,有两方面的内容:文字LOGO的绘制,图形LOGO的绘制。下面我将分别讲解的这两种LOGO的绘制。
-
文字LOGO的绘制
-
用Flash创建一个空白文档
利用文字工具在文档上写下所要求的字,字体在40-50左右大
之后,把所有文字连续分离两次
| |||||
| |||||
| |||||
最后导出.bmp的图像文件
-
用Rara Raster To Allegro converter 打开.bmp,设置Line Thick为3、Scale为2,点击 3-make out.plt 生成.out文件。
-
在PCB Editer中打开做好的电路板,点击文件->导入->IPF,选择刚刚生成的.out文件
将文字LOGO放置在板中,选中所有线条后点击右键->change layer->pakage->soldermask
这样就完成了文字LOGO制作,在2)中的 和 是可以根据在3)中的显示效果来更改。
-
图形LOGO的绘制
-
用CAD画出一个封闭的图标,图标的大小与实际LOGO的大小差不多,导出.dxf文件
-
在PCB Editer中打开做好的电路板,点击文件->导入->dxf,选择刚刚生成的.dxf文件
-
在选择好生成的.DXF文件与相关选项后,点击Edit/View layer…进入Edit/View layer设置对话框。勾选Select all,设置好class和subclass,点击map。最后点击OK回到DXF In对话框,再点击Import将图导入印制板中
-
这样图标就放入到了板上,
这样就完成了图型LOGO制作,在1)中画图标的大小时可以根据在3)中的显示效果来更改。