材料科学与工程基础-书籍推荐-材料学方面的书籍推荐

材料科学与工程基础

[湖工大]-材料科学与工程基础-(美·小威廉 版)-06扩散-1 [谌援 主讲]_哔哩哔哩_bilibili

播报编辑讨论6上传视频

2016年化学工业出版社出版的图书

展开7个同名词条

《材料科学与工程基础》是2016年化学工业出版社出版图书，作者是美国的小威廉·卡丽斯特（William D.Callister,Jr.）和大卫·来斯威什（David G.Rethwisch）。 [1]

中文名

材料科学与工程基础

作    者

[美]小威廉·卡丽斯特、大卫·来斯威什

出版社

化学工业出版社

出版时间

2016年8月

页    数

808 页

开    本

16K　787×1092　

装    帧

平装

ISBN

978-7-122-22495-8

目录

1. 1内容简介
2. 2图书目录

内容简介

播报

编辑

本书是《材料科学与工程基础》的第四版，相比前三版，本版补充修改了若干新的章节，并对其他章节进行了修改和扩展。全书分为20章，分别介绍了导言；原子结构与原子键；金属和陶瓷的结构；高分子结构；固体缺陷；扩散；力学性能；变形和强化机制；失效；相图；相变；电学性能；材料类型及其应用；材料的合成、制备和加工；复合材料；材料腐蚀和降解；热学性能；磁学性能；光学性能；材料科学与工程学科中涉及的经济、环境及社会问题。附录部分给出了相关性能参数。

本书可供材料科学与工程专业师生参考，也可供相关行业从业人员使用。 [1]

图书目录

播报

编辑

第1章　导言 /001

学习目标　/002

1.1　历史展望　/002

1.2　材料科学与工程　/002

1.3　为什么学习材料科学与工程？　/004

1.4　材料的分类　/004

重要材料—碳酸饮料容器　/008

1.5　先进材料　/009

1.6　现代材料需求　/010

1.7　工艺/结构/性能/应用间的相互关系　/011

总结　/013

参考文献　/014

习题　/014

第2章　原子结构与原子键 /015

学习目标　/016

2.1　概述　/016

原子结构　/016

2.2　基本概念　/016

2.3　原子中的电子　/017

2.4　元素周期表　/022

固体中的原子键　/023

2.5　键合力与键能　/023

2.6　原子间主价键　/025

2.7　次价键或范德华键　/028

重要材料—水（结冰后体积膨胀）　/030

2.8　分子　/031

总结　/031

参考文献　/033

习题　/033

工程基础问题　/035

第3章　金属和陶瓷的结构 /036

学习目标　/037

3.1　概述　/037

晶体结构　/037

3.2　基本概念　/037

3.3　晶胞　/038

3.4　金属晶体结构　/038

3.5　密度计算—金属　/043

3.6　陶瓷晶体结构　/043

3.7　密度计算—陶瓷　/048

3.8　硅酸盐陶瓷　/049

3.9　碳　/052

3.10　多晶型和同素异形体　/053

3.11　晶系　/053

重要材料—碳纳米管　/054

晶体点阵、晶向、晶面　/056

重要材料—锡（同素异形体转变）　/056

3.12　点坐标　/057

3.13　晶向　/058

3.14　晶面　/063

3.15　线密度和面密度　/067

3.16　密排晶体结构　/068

晶体和非晶材料　/070

3.17　单晶　/070

3.18　多晶材料　/071

3.19　各向异性　/072

3.20　X射线衍射：晶体结构的确定　/072

3.21　非晶固体　/076

总结　/078

参考文献　/081

习题　/082

工程基础问题　/088

第4章　高分子结构 /089

学习目标　/090

4.1　概述　/090

4.2　碳氢化合物分子　/090

4.3　聚合物分子　/092

4.4　高分子化学　/093

4.5　分子量　/097

4.6　分子形状　/099

4.7　分子结构　/100

4.8　分子构型　/101

4.9　热塑性和热固性聚合物　/104

4.10　共聚物　/105

4.11　聚合物的结晶度　/106

4.12　聚合物晶体　/109

总结　/110

参考文献　/113

习题　/113

工程基础问题　/116

第5章　固体缺陷 /117

学习目标　/118

5.1　概述　/118

点缺陷　/118

5.2　金属中的点缺陷　/118

5.3　陶瓷中的点缺陷　/120

5.4　固体中的杂质　/123

5.5　高分子中的点缺陷　/126 [1]

5.6　成分表述　/126

其他缺陷　/129

5.7　位错—线缺陷　/129

5.8　面缺陷　/132

5.9　体缺陷　/134

5.10　原子振动　/135

重要材料—催化剂（以及表面缺陷）　/135

显微组织观察　/136

5.11　显微镜基本概念　/136

5.12　显微技术　/137

5.13　晶粒尺寸测定　/140

总结　/142

参考文献　/146

习题　/146

设计问题　/150

工程基础问题　/150

第6章　扩散 /151

学习目标　/152

6.1　概述　/152

6.2　扩散机制　/153

6.3　稳态扩散　/154

6.4　非稳态扩散　/156

6.5　影响扩散的因素　/160

6.6　半导体材料中的扩散　/165

重要材料—集成电路互连铝线　/168

6.7　其他扩散路径　/169

6.8　离子化合物和聚合物中的扩散　/169

总结　/171

参考文献　/175

习题　/175

设计问题　/179

工程基础问题　/180

第7章　力学性能 /181

学习目标　/182

7.1　概述　/182

7.2　应力和应变概念　/183

弹性变形　/186

7.3　应力-应变行为　/186

7.4　滞弹性　/189

7.5　材料的弹性性能　/190

力学行为—金属　/192

7.6　拉伸性能　/193

7.7　真应力和真应变　/199

7.8　塑性变形后的弹性回复　/201

7.9　压缩、剪切、扭转变形　/202

力学行为—陶瓷　/202

7.10　弯曲强度　/202

7.11　弹性行为　/204

7.12　孔隙率对陶瓷力学性能的影响　/204

力学行为—高分子　/205

7.13　应力-应变行为　/205

7.14　宏观变形　/207

7.15　黏弹性　/208

硬度及其他力学性能　/212

7.16　硬度　/212

7.17　陶瓷材料的硬度　/217

7.18　高分子的撕裂强度与硬度　/218

物性多样性和设计/安全因素　/218

7.19　材料性能多样性　/218

7.20　设计/安全因素　/220

总结　/222

参考文献　/227

习题　/228

设计问题　/238

工程基础问题　/239

第8章　变形和强化机制 /241

学习目标　/242

8.1　概述　/242

金属的变形机制　/242

8.2　历史　/243

8.3　位错的基本概念　/243

8.4　位错的特征　/245

8.5　滑移系　/246

8.6　单晶体的滑移　/248

8.7　多晶体的塑性变形　/250

8.8　孪晶产生的变形　/252

金属的强化机制　/253

8.9　晶粒细化强化　/253

8.10　固溶强化　/254

8.11　应变强化　/256

回复、再结晶和晶粒长大　/259

8.12　回复　/259

8.13　再结晶　/259

8.14　晶粒长大　/263

陶瓷材料变形机制　/264

8.15　晶体陶瓷　/265

8.16　非晶陶瓷　/265

聚合物变形及增强机制　/266

8.17　半结晶聚合物的变形　/266

8.18　影响半结晶聚合物的力学

性能的因素　/269

重要材料—收缩包装聚合物薄膜　/271

8.19　弹性体的变形　/271

总结　/273

参考文献　/279

习题　/279

设计问题　/285

工程基础问题　/285

第9章　失效 /286

学习目标　/287

9.1　概述　/287

断裂　/288

9.2　断裂基础　/288

9.3　延性断裂　/288

断口研究　/289

9.4　脆性断裂　/290

9.5　断裂力学原理　/292

9.6　陶瓷的脆性断裂　/299

9.7　高分子的断裂　/302

9.8　断裂韧性测试　/304

疲劳　/308 [1]

9.9　交变应力　/308

9.10　S-N曲线　/310

9.11　高分子材料的疲劳　/312

9.12　裂纹的萌生与扩展　/312

9.13　影响疲劳寿命的因素　/314

9.14　环境因素　/316

蠕变　/317

9.15　广义蠕变行为　/317

9.16　应力和温度的影响　/318

9.17　数据外推法　/320

9.18　高温用合金　/321

9.19　陶瓷和高分子材料的蠕变　/321

总结　/322

参考文献　/325

习题　/326

设计问题　/331

工程基础问题　/332

第10章　相图 /333

学习目标　/334

10.1　概述　/334

定义和基本概念　/334

10.2　溶解度极限　/335

10.3　相　/335

10.4　显微结构　/336

10.5　相平衡　/336

10.6　单组分（一元）相图　/337

二元相图　/338

10.7　二元匀晶系统　/338

10.8　相图分析　/340

10.9　匀晶合金显微组织演变　/343

10.10　匀晶合金的力学性能　/346

10.11　二元共晶系统　/347

重要材料—无铅钎料　/351

10.12　共晶合金显微组织演变　/352

10.13　存在中间相或化合物的平衡相图　/357

10.14　共析和包晶反应　/359

10.15　同成分相变　/360

10.16　陶瓷相图　/361

10.17　三元相图　/365

10.18　吉布斯相律　/365

铁-碳系统　/367

10.19　铁碳（Fe-Fe3C）相图　/367

10.20　铁碳合金显微组织演变　/369

10.21　其他合金元素的影响　/376

总结　/376

参考文献　/380

习题　/380

工程基础问题　/388

第11章　相变 /389

学习目标　/390

11.1　概述　/390

金属中的相变　/390

11.2　基本概念　/391

11.3　相变动力学　/391

11.4　亚稳态与平衡态　/400

铁-碳合金中显微结构与性能的改变　/400

11.5　等温转变图　/401

11.6　连续冷却转变图　/409

11.7　铁-碳合金的力学行为　/412

11.8　回火马氏体　/416

11.9　铁-碳合金的相变及力学性能的回顾　/418

重要材料—形状记忆合金　/419

沉淀硬化　/421

11.10　热处理　/422

11.11　硬化机制　/423

11.12　其他说明　/425

高分子中的结晶、熔化和玻璃化转变现象　/426

11.13　结晶　/426

11.14　熔化　/427

11.15　玻璃化转变　/427

11.16　熔化温度和玻璃化温度　/427

11.17　熔化温度和玻璃化温度的影响因素　/428

总结　/430

参考文献　/435

习题　/436

设计问题　/441

工程基础问题　/442

第12章　电学性能 /443

学习目标　/444

12.1　概述　/444

电导　/444

12.2　欧姆定律　/444

12.3　电导率　/445

12.4　电子和离子导电　/446

12.5　固体能带结构　/446

12.6　能带传导与原子成键模型　/448

12.7　电子迁移率　/450

12.8　金属的电阻率　/450

12.9　工业合金的电学特性　/453

重要材料—铝电导线　/453

半导电性　/455

12.10　本征半导体　/455

12.11　杂质半导体　/457

12.12　温度对载流子浓度的影响　/460

12.13　影响载流子迁移率的因素　/462

12.14　霍尔效应　/465

12.15　半导体器件　/467

离子型陶瓷和聚合物的电导　/472

12.16　离子型材料的电导　/472

12.17　聚合物的电学性能　/473

介电性能　/474

12.18　电容器　/474

12.19　场矢量和极化　/475

12.20　极化类型　/478

12.21　与频率相关的相对介电常数　/480

12.22　介电强度　/481

12.23　介电材料　/481

材料的其他电学特性　/481

12.24　铁电性　/481

12.25　压电性　/482

总结　/483

参考文献　/489

习题　/490

设计问题　/495

工程基础问题　/496

第13章　材料类型及其应用 /497

学习目标　/498

13.1　概述　/498

金属合金的类型　/498

13.2　铁合金　/498

13.3　非铁金属及其合金　/509

重要材料—欧元硬币所用的金属合金　/517

陶瓷的种类　/518 [1]

13.4　玻璃　/518

13.5　玻璃陶瓷　/519

13.6　黏土制品　/520

13.7　耐火材料　/521

13.8　磨料　/523

13.9　水泥　/523

13.10　先进陶瓷　/524

重要材料—压电陶瓷　/526

13.11　金刚石和石墨　/527

聚合物的类型　/528

13.12　塑料　/528

重要材料—酚醛台球　/531

13.13　橡胶　/531

13.14　纤维　/533

13.15　其他应用　/533

13.16　先进高分子材料　/535

总结　/538

参考文献　/541

习题　/542

设计问题　/543

工程基础问题　/544

第14章　材料的合成、制备和加工 /545

学习目标　/546

14.1　概述　/546

金属的制备　/546

14.2　成型加工　/547

14.3　铸造　/548

14.4　其他技术　/549

金属的热加工　/551

14.5　退火工艺　/551

14.6　钢的热处理　/553

陶瓷材料制造　/561

14.7　玻璃和玻璃陶瓷的制造与加工　/562

14.8　黏土制品的制造与加工　/566

14.9　粉末压制　/570

14.10　流延成型　/572

聚合物的合成与加工　/573

14.11　聚合反应　/573

14.12　聚合物添加剂　/575

14.13　塑料成型技术　/576

14.14　橡胶的成型　/579

14.15　纤维和薄膜的成型　/579

总结　/580

参考文献　/585

习题　/586

设计问题　/588

工程基础问题　/589

第15章　复合材料 /590

学习目标　/591

15.1　概述　/591

颗粒增强复合材料　/593

15.2　大颗粒复合材料　/593

15.3　弥散增强复合材料　/596

纤维增强复合材料　/597

15.4　纤维长度的影响　/597

15.5　纤维取向和浓度的影响　/598

15.6　纤维相　/606

15.7　基体相　/607

15.8　聚合物基复合材料　/608

15.9　金属基复合材料　/613

15.10　陶瓷基复合材料　/614

15.11　碳/碳复合材料　/615

15.12　混杂复合材料　/616

15.13　纤维增强复合材料的加工　/616

结构复合材料　/618

15.14　层状复合材料　/619

15.15　夹芯板　/619

重要材料—纳米复合涂层　/620

总结　/621

参考文献　/624

习题　/624

设计问题　/628

工程基础问题　/629

第16章　材料腐蚀和降解 /630

学习目标　/631

16.1　概述　/631

金属的腐蚀　/631

16.2　电化学因素　/632

16.3　腐蚀速率　/638

16.4　腐蚀速率预测　/639

16.5　钝化　/645

16.6　环境影响　/646

16.7　腐蚀形式　/646

16.8　腐蚀环境　/653

16.9　腐蚀防护　/654

16.10　氧化　/656

陶瓷材料的腐蚀　/659

聚合物的降解　/659

16.11　溶胀和溶解　/659

16.12　键断裂　/661

16.13　风化　/662

总结　/663

参考文献　/666

习题　/666

设计问题　/670

工程基础问题　/670

第17章　热学性能 /671

学习目标　/672

17.1　概述　/672

17.2　热容　/672

17.3　热膨胀　/675

重要材料—因瓦和其他低膨胀系数合金　/677

17.4　热导率　/678

17.5　热应力　/681

总结　/682

参考文献　/684

习题　/684

设计问题　/686

工程基础问题　/687

第18章　磁学性能 /688

学习目标　/689

18.1　概述　/689

18.2　基本概念　/689

18.3　反磁性和顺磁性　/692

18.4　铁磁性　/694

18.5　反铁磁性和亚铁磁性　/695

18.6　温度对磁性行为的影响　/698

18.7　磁畴和磁滞现象　/699

18.8　磁各向异性　/702

18.9　软磁材料　/703

重要材料—用于变压器铁芯的铁–硅合金　/704

18.10　硬磁材料　/705

18.11　磁存储器　/707

18.12　超导现象　/710

总结　/713

参考文献　/715

习题　/716

设计例题　/719

工程基础问题　/719

第19章　光学性能 /720

学习目标　/721

19.1　概述　/721

基本概念　/721

19.2　电磁辐射　/721

19.3　光与固体间的相互作用　/723

19.4　原子和电子间的相互作用　/724

金属材料的光学性质　/725

非金属材料的光学性质　/726

19.5　折射　/726

19.6　反射　/727

19.7　吸收　/728

19.8　透射　/731

19.9　颜色　/731

19.10　绝缘体中的不透明和半透明　/733

光学现象的应用　/733

19.11　发光　/733

19.12　光电导　/734

重要材料—发光二极管　/734

19.13　激光　/736

19.14　光纤通信　/740

总结　/742

参考文献　/745

习题　/745

设计问题　/747

工程基础问题　/747

第20章　材料科学与工程学科

中涉及的经济、环境

及社会问题 /748

学习目标　/749

20.1　概述　/749

经济因素　/749

20.2　组件设计　/750

20.3　材料　/750

20.4　制造技术　/750

环境和社会因素　/751

20.5　材料科学与工程中的回收问题　/753

重要材料—生物可降解的和可生物再生的高分子材料/塑胶材料　/755

总结　/758

参考文献　/758

设计问题　/759

附录A　国际单位制（SI） /760

附录B　部分工程材料的性能 /762

附录C　部分工程材料的成本和相对成本 /797

附录D　常见聚合物的重复单元结构 /803

附录E　常见聚合物玻璃化转变温度和熔点 /807 [1]