选中所选焊盘,Ctrl+C,Ctrl+V,选中所选焊盘,选择paste special》paste array,单击左键放置
在DXP中用“place fill”覆铜...
从SCH转换到PCB
原理图自动检测并加上id标号,tools》Annotate sch》update changes》accept changes》左下第一个,第二个一次点(检测,执行)
更新到PCB。project》show differences》advanced mode》更新
讲修改好的PCBLib更新到已布好线的PCB使用lib》tools》update to PCB
移动期间可以使用Ctrl+方向键
PCB布线的时候出现Unknown Pin时,检测原理图和pcb库中的引脚名称是否对应,删除PCB已有网络
PCB布线时旋转期间:选中要旋转部分,并在单击住这部分的情况下按空格键
布地线的基本原则
1.正确选择单点接地与多点接地 在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。 2.将数字电路与模拟电路分开 电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 3.尽量加粗接地线 若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能,接地线的宽度应大于3mm。 4.将接地线构成闭环路 设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时,将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于:印制电路板上有很多集成电路元件,尤其遇有耗电多的元件时,因受接地线粗细的限制,会在地结上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降,若将接地结构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力
布线时先布信号线,信号线的过孔要尽量的少,能避免的尽量避免(过孔代入的杂散电容、电感不能忽略),最后布电源和地网络。