3D打印“钢网”教程
一、从LCEDA获取钢网层文件
在LCEDA中打开PCB文件,按照“文件夹图标->导出->DXF”的顺序依次点击进入DXF文件导出界面,只勾选表面焊盘层,单击导出。(如果背面也有贴片文件,建议先copy一份文件,在copy的文件里面删去另一侧的文件后再导出,否则会正反面表面焊盘都会被导出到一个DXF文件中,不方便处理)
二、在Solid works中建立3D模型
1、新建零件
打开solid works,新建一个文件并命名保存。(笔者使用的是SW2018)
2、绘制草图
(1)导入DXF文件
选择上视基准面,按照“插入->DXF/DWG”的顺序依次点击进入DXF文件导入界面,选择上一步骤创建的DXF文件
选择文件后会进行一些参数的设置,与本教程相关的只有“输入数据的单位”这一项需要进行确认,否则导入的草图尺寸会出错
在LCEDA的PCB编辑器的右上角的画布属性中可以查看当前画布的单位
确认完毕后单击“完成”,会自动进入草图编辑模式
(2)草图细节处理
细节处理主要包含“外形调整”和“合并焊盘”两点
“外形调整”主要针对异形PCB的内凹部分进行补全
“合并焊盘”主要针对密集型焊盘,排阻、LQFP等为主要目标
由于3D打印精度有限,“3D打印钢网”又主要使用3D打印的底层,如果不合并某些过于密集的焊盘,打印小孔的效果会非常差
先框选需要合并的焊盘,将其设置为构造线
然后重新绘制边框
(3)检查草图
在生成模型前需要对草图进行检查,若草图有未闭合的轮廓线,可能会导致模型生成失败
依次单击“工具->草图工具->检查草图合法性”
“特征用法”选择“基体拉伸”,单击“检查”
不出所料的检查出了问题2333,点击”确定“
从弹出的小窗口中可以看到,有两处轮廓线存在问题
放大后,可以看到这里的弧段和直线并未连接,拖动弧段将其连接上即可
逐个修复后退出草图
3、生成模型
(1)拉升凸台
选中草图,对其使用“拉伸凸台/基体”这一特征,“深度”设置为0.2mm(后续流程将再次切除0.1mm)
(2)绘制板框
长按鼠标右键选择“顶视图”
点击顶面,点击“草图绘制”,进入草图绘制模式,单击“等距实体”,“等距距离”设置为3mm,完成后再次选中该面,单击“等距实体”,“等距距离”设置为0mm
退出草图,选中新生成的草图,选择“拉伸凸台/基体”这一特征,“深度”设置为.1.8mm(板厚1.6mm+0.2mm),方向由顶面到底面,注意方向别反
长按鼠标右键选择”底视图“
点击底面,点击“草图绘制”,进入草图绘制模式,单击“等距实体”,“等距距离”设置为0.25mm,退出草图后进行拉伸切除,此举目的在于为顺利放入PCB留出裕量
(3)扩大槽位
选中底面,使用倒角特征,“距离”设置为0.2mm,
选中顶面,绘制草图,随便绘制一个足够大的轮廓将板子框起来,然后退出草图,进行拉伸切除,“距离”设置为0.1mm,到此模型建立完毕
4、导出STL文件
点击“文件->另存为”,选择.STL格式导出
三、使用3D打印机打印“钢网”
1、参数设置
主要对“层厚”和“初始层线宽”进行设置(笔者使用的切片软件是比较古老的Cura 15.04.6)
“层厚”设置为0.1mm
“初始层线宽”设置为100%
2、技术要求
(1)调平
3D打印“钢网”对底层的打印效果要求很高,而底层打印效果和调平息息相关,这里介绍一下笔者如何调平的。
首先用传统的纸张调平法调平,然后试打一个底面积很大的模型,在打裙边的时候观察打印效果并动态调节调平螺栓,使得线条粗细一致。
(2)挤出量
挤出量大,小孔很容易堵上;挤出量小,很容易导致耗材不沾平台。需要根据机器实际情况调整。
四、效果演示
打印完成的“钢网”(挤出量略大)
从加热台取下的板子
烙铁处理并用洗板水清洗后的板子
五、结语
3D打印“钢网”这个想法实属一时兴起,就实际效果而言,差强人意,属于勉强能用的程度吧,刷不了几片PCB就坏掉了,锡浆也涂抹不均匀,但还是比用烙铁一个一个焊接还是要快那么一点的(不包含打印钢网的时间)