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uhan25

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文章标签： gerber

于 2021-11-10 15:36:23 首次发布

本文链接：https://blog.csdn.net/qq_17622851/article/details/121249548

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1、各层的定义

DrillGuide和DrillDrawing的区别：

1、DrillGuide是用于导引钻孔用的，主要是用于手工钻孔以定位

2、DrillDrawing是用于查看钻孔孔径的在手工钻孔时，这两个文件要配合使用。

不过现在大多是数控钻孔，所以这两层用处不是很大。在放置定位孔时不用特意在这两个层上放置内容，只要在Michanical或TOPLAYER或bottomlayer层上放上相应孔径的过孔过焊盘即可，只不可要将盘径放置小一些。

至于Michanical和MultiLayer这两层嘛是这样的：

1、Michanical是机械层，用于放置机械图形，如PCB的外形等

2、MultiLayer可以称为多层（我这样称呼的），在这层上放置的图形在任何层上都有相应的图形，并且是不会被丝印上阻焊剂的。

Solder mask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.102mm.

top solder 和 bottom solder 这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有 solder mask 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

阻焊层：solder mask ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有 solder mask 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

Paster mask: 助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小;

top paste 和 bottom paste 是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在 PCB 上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的 top paste 层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

助焊层：paste mask ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与top layer/bottom layer 层一样，是用来开钢网漏锡用的。

要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的 PCB 板，上面的焊盘默认情况下都有 solder 层，所以制作成的PCB 板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的 PCB 板上走线部分，仅仅只有 toplayer 或者 bottomlayer 层，并没有 solder 层，但制成的 PCB 板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解：

1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！

2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！

3、paste mask 层用于贴片封装！

top overlay 和 bottom overlay 是定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们在 PCB 板上看到的元件编号和一些字符。