目前国内市面主流 USB3.0 HUB芯片 汇总

USB3.0HUB俗称usb3.0分线器,也称usb3.0集线器,都会用到USB3.0HUB主控芯片。

目前市面上主流的HUB芯片厂商和型号这里做一个简单的整理:

1:威鋒電子VIA Labs

      代表型号 VL813 VL815  VL817等系列。

2:台湾Realtek

      代表型号: RTS5411 

3:台湾创惟

      代表型号 GL3510  GL3520  GL35XX等系列

4:和芯润德 

      代表型号 SL6340

5:英集芯

      BGS3510

Dynamix 保留本作品所有权利. ALL RIGHTS RESERVED by DYNAMIX. 本作品采用知识共享署名-非商业性使用-相同方式共享 4.0 国际许可协议进行许可。 本设计是一款符合 USB 3.0 要求的,兼具有5V快速充电特性的一款超高速分线器。本设计从原理,布线,采购,制造均有本人亲自把关,用料考究,稳定性强。本人尊崇开源的思想,希望通过这样一个简单的设计,抛砖引玉,让国内的爱好者们在分享中学习,在学习中交流。这仅仅是个开始,我会在接下来的业余生活中带给大家更多更好的作品。 本设计经过两次迭代实物验证,除厂商不对外开放的OTP功能外完全实现TUSB8041其余各项功能。其功能主要包括: 实现 USB 3.0 集线器功能,向下兼容 USB 2.0 链路; 实现四个USB-A 母座 下行端口和一个USB-B 母座 上行端口以最高近似 5Gbps(SuperSpeed)的速率传输数据; 设备可以通过 5.5 外径 2.5 内径 DC 电源接口供电,供电电压为 9V~14V DC,所需适配器功率不低于 45W *; 在外部电源接口插入后,设备电源将自动从上行 Vbus 端口供电切换至外部独立供电; 设备属性可以通过外部 EEPROM 修改,提供默认配置二进制文件(*.bin); 在默认配置下,上行端口连接时,四个下行端口支持 CDP,DCP 协议最高2A@5V快速充电模式; 在默认配置下,上行端口未连接时,四个下行端口支持 ACP1/2,CDP,DCP 协议最高2A@5V快速充电模式; 下行四个端口采用独立限流开关控制,当任意一个下行端口输出电流超过 2A 时,PC端将会收到下游端口过流通知并可手动复位; 主芯片TUSB8041 pin-to-pin 兼容TUSB8041A,经过验证可以实现 USB 3.1 Gen1 标准。 本设计使用 Altium Designer 绘制原理图文件和 PCB 文件。PCB 经过样品生产后,手工焊接并调试。调试测试电压,电流,时钟频率等参数,并针对限流,过流,警告,快充等特性单独测试。同时,粗略对比高速 SSD 移动硬盘在大文件传输过程中直接连接 PC 与经过 HUB 连接 PC 时速度的变化,结果传输速度无明显差别**。 设计中根据 PCB 样品生产材料规格,使用 Si9000 计算差分阻抗。在 Layout 过程中,使用差分对工具布线,进行等长处理,使用 Shield 工具保护差分线,以获得最好的信号完整性。由于身边没有 TDR 和 VNA 等设备,无法进行详细测试。 在 PCB 文档中所有器件均含有 3D 外形,方便二次开发外壳。文件中附带一个简易外壳文件***。 本设计核心器件全部使用进口器件。主要芯片均选择德州仪器公司产品。该公司器件资料齐全,对独立开发者非常友好。接插件方面,选择引进较多的通用接插件。评估人员可以在要求高的场合使用进口接插件,在要求低的场合使用国产接插件,这样有利于控制成本。在测试过程中,主要使用 TE,Molex,CUI 和富士康的接插件,这几个生产商器件质量较好,寿命高。对于电解电容,采用高速数字电路中常用的松下POSCAP等高分子聚合物电容,提高整体电源质量。 本设计采用四层板材,顶层信号,中间层地和电源,底层低速信号。极大保证了电源和信号完整性。 本设计端口均有过流保护和静电保护,保证设备安全。 在设计中,参考了若干半导体生厂商关于 USB 3.0 的 Reference design ,USB 协会的 USB 3 Spec 还有一些网上版权不明晰的设计。 在本文档中,主要包括整个 1.2 版本 PCB project 文件。 其中,可以提取出 BOM,Gerber 等制造相关文件。后续所有文档的更新和维护将会在 Github 中呈现。 Github文件地址 PCB 文件中,含有板层设计文件。请根据板层厚度,挑选加工厂商。如需调整,使用 Si9000 重新计算后,更改差分对规则,对差分对重新 Layout 。 四层板打样,参考费用在200元/10片左右。 针对于高校学生,推荐在 TI.com 申请样片,本设计中 TI 芯片均可申请样片****。 本设计中包含相当多的冗余器件,请根据实际需求添加。 本设计只考虑到小量样品测试,并未经过产品化测试。其中存在很多可制造性问题亟待解决。 本说明中未尽事宜,请根据图纸自行揣摩。如有疑惑欢迎在文后跟帖或者在 Github 中提问,也可以 Email 联系我 miracle.jin.tong@gmail.com 或 15918107@hdu.edu.cn 。 本设计中存在的瑕疵与不足也欢迎批评指正。 *可以参考 TUSB8041 Datasheet 中寄存器定义,使用烧录器调整所需功能。在关闭若干快充功能
### 回答1: USB 3.0 hub是一种针对USB技术的扩展设备,可将一个USB端口扩展为多个USB端口。芯片USB 3.0 hub的关键组成部件,不同的芯片在性能、稳定性和兼容性等方面可能存在差异。 首先,USB 3.0 hub芯片的性能对数据传输速度和稳定性有直接影响。一些芯片支持超高速数据传输,可提供最高5Gbps的传输速率,而另一些可能只支持较低的速率。此外,一些芯片还具备更好的稳定性,能够提供更可靠的数据传输。 其次,USB 3.0 hub芯片的兼容性也很重要。一些芯片可能支持多种操作系统和设备类型,包括Windows、MacOS、Linux等,而其他芯片可能只兼容特定操作系统或设备。在选择USB 3.0 hub时,我们需要根据自己的需求确定芯片的兼容性。 此外,USB 3.0 hub芯片的功耗也值得考虑。一些芯片设计了低功耗模式,可有效减少能量消耗,并在长时间使用时提供更好的稳定性和可靠性。较低的功耗对于移动设备的使用非常重要。 总结来说,选择USB 3.0 hub时,我们应该关注芯片的性能、稳定性、兼容性和功耗等方面的比较。最好选择具备高性能、广泛兼容性和低功耗的芯片,以满足我们的需求。 ### 回答2: USB 3.0 Hub 芯片比较是指针对不同的品牌或型号的 USB 3.0 Hub 芯片进行对比和评估。USB 3.0 Hub 芯片是用于扩展 USB 接口的关键部件,它能够提供更快的数据传输速度和更多的 USB 接口。 在 USB 3.0 Hub 芯片的比较中,首先要考虑的是其数据传输速度。不同的芯片可能具有不同的传输速度和协议,例如 USB 3.0USB 3.1 或 USB 3.2。传输速度越快,数据传输效率越高。 其次,需要考虑 USB 3.0 Hub 芯片的兼容性。不同的芯片可能对不同的设备有不同的兼容性,包括支持的操作系统、设备类型、设备接口等。寻找一个与现有设备兼容性较好的芯片是非常重要的。 此外,功耗和散热也是对 USB 3.0 Hub 芯片进行比较时需要关注的因素。一些芯片可能具有较低的功耗和良好的散热性能,这有助于提高设备的稳定性和长期使用的可靠性。 最后,还要考虑 USB 3.0 Hub 芯片的品质和可靠性。一些知名品牌的芯片可能具有更高的品质和稳定性,而一些新兴品牌的芯片可能性能相对较低。选择一个可靠的芯片能够提高设备的使用寿命和稳定性。 综上所述,进行 USB 3.0 Hub 芯片比较时需要关注数据传输速度、兼容性、功耗和散热以及品质和可靠性等因素。选择一个与设备兼容、性能稳定的芯片是确保 USB 3.0 Hub 正常工作的关键因素。 ### 回答3: USB3.0 HUB芯片是用于扩展USB3.0接口的设备,通常用于将一个USB3.0接口扩展为多个USB3.0接口。USB3.0 HUB芯片的主要功能是管理数据传输和电源管理。 在比较USB3.0 HUB芯片时,可以从以下几个方面进行评估: 1. 传输速度:USB3.0 HUB芯片的主要卖点是支持高速传输。不同芯片的传输速度可能会有所不同。一些高性能的芯片可以支持超过5Gbps的传输速度,而一些低端芯片可能只能达到3Gbps的速度。 2. 端口数量:不同的USB3.0 HUB芯片提供不同数量的USB3.0接口。较好的芯片通常提供多个接口,以满足用户的需求。 3. 兼容性:好的USB3.0 HUB芯片应该兼容USB3.0USB2.0设备,并能在不降低传输速度的情况下支持向后兼容。 4. 耐久性:芯片的质量和耐久性也是需要考虑的因素。一些高质量的芯片可能采用特殊材料和工艺,以提高其寿命和可靠性。 5. 热插拔和电源管理:好的USB3.0 HUB芯片应具备热插拔功能,可以随时插拔设备而无需重启电脑。另外,芯片应具备良好的电源管理能力,以避免过热和供电不足的问题。 综上所述,选择适合自己需求的USB3.0 HUB芯片需要综合考虑传输速度、端口数量、兼容性、耐久性以及热插拔和电源管理等因素。在购买前可以查阅各个品牌的产品资料和用户评价,以便做出明智的选择。
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