硬件那点事儿

电容的实际温度=产品的最大环境温度+电容周围器件发热影响+电容自身温升。从电容的高频等效模型可以看出，实际的电容由电容C，电阻(ESR)，电感(ESL)三部分组成，电流流经电容C和电感(ESL)时不会消耗能量，因此不会产生热量，但是电流流经电阻(ESR)时，基于W=P*t=I*I*R*t，会消耗能量，从而导致电容温度上升。在开关电源电路中，通常需要电容来滤除开关器件产生的高频纹波，在这些电路中，电容的纹波电流可能会比较大，如果电容选型没考虑到纹波电流的影响，就可能会导致电容温升超标，一摸就烫手。

通过了解电容的频率特性，可以判断电源电路的噪声抑制能力、电压波动时的稳定能力等。有些人可能会觉得电容的频率特性是高频信号的事，我的电路都是低频信号，所以不怎么关心，殊不知即便你的电路是低频电路，但是只要你的电路需要供电，那么高频干扰也能顺着你家电线来找上门的，所以电容的频率特性是电路设计中必不可少的重要参数。

总结来说选择陶瓷电容用于ESD静电防护时，应重点参考其ESD耐受电压参数，并考虑容值和封装以及额定电压的影响。

1. 不同材质的陶瓷电容器具有不同的温度系数，导致容值随温度变化的幅度不同。2. 一般而言，陶瓷电容器的稳定性排序为：NPO=C0G>X7R>Y5V，其中NPO的稳定性最好。3. 当电容器的工作温度轻微超过规格书中的使用温度时，并不会损坏电容器，只是容值会发生变化。举例来说，对于一个10微法的X7R电容器，在温度达到125摄氏度时，其容值可能会降额15%。而同样的情况下，Y5V电容器的容值可能会降额82%。4.对于对电容容值稳定性要求较高的应用，应选择具有较小温度系数的型号，比如晶振电路。

我们掌握了两种电阻温升的计算方法，需要注意的是，不管是哪种方法，都是厂家在特定的PCBA环境下给出的曲线或热阻值，所以和我们自己设计的PCBA肯定会有差异，换句话说就是通过计算算出的温升值只能参考，当然我们可以通过温升测试来校验我们的理论计算，进而通过结果对比优化计算参数，这样可以提高理论计算的精度。

一般硬件工程师在设计电路，进行电阻选型时，比较常关注的是电阻的功率，封装，精度，阻值，很少会关注电阻在电压方面的参数，比如电阻的额定工作电压，最高过载电压，耐压，今天我们就说说这三者的定义以及选型时如何校核这三个参数。

很多硬件工程师在进行电阻选型时，往往只看电阻的精度是F还是J，有时候可能会出大问题。精度是电阻的重要参数之一，我们在进行电阻选型时，应该如何考虑电阻的精度呢？

电阻的主要失效模式就是开路和漂移，要想提高产品的可靠性，就要从一开始设计时选对物料，用对工艺，需要注意的是阻值100kΩ以上的碳膜电阻一般更容易发生电蚀，所以我们也不要草木皆兵，当我们的设计中出现了100kΩ以上的电阻时，并且电阻开路可能会导致发生安全问题时，我们才需要重点考虑。