嵌入式分享合集168~干货篇

一、单片机I/O口驱动,为什么一般都选用三极管而不是MOS管

这里其实有两个问题:

1.单片机为什么不直接驱动负载?

2.单片机为什么一般选用三极管而不是MOS管?

图1

答:

1.单片机的IO口,有一定的带负载能力。但电流很小,驱动能力有限,一般在10-20mA以内。所以一般不采用单片机直接驱动负载这种方式。

2.至于单片机为什么一般选用三极管而不是MOS管?需要了解三极管和MOS管的区别,如下:

①三极管是电流控制型,三极管基极驱动电压只要高于Ube(一般是0.7V)就能导通。

②MOS管是电压控制型,驱动电压必须高于阈值电压Vgs(TH)才能正常导通,不同MOS管的阈值电压是不一样的,一般为3-5V左右,饱和驱动电压可在6-8V。

我们再来看实际应用:

处理器一般讲究低功耗,供电电压也越来越低,一般单片机供电为3.3V,所以它的I/O最高电压也就是3.3V。

①直接驱动三极管

3.3V电压肯定是大于Ube的,所以直接在基极串联一个合适的电阻,让三极管工作在饱和区就可以了。Ib=(VO-0.7V)/R2。

图2  驱动三极管示意图

②驱动MOS管

通过前面也了解到,MOS管的饱和电压>3.3V,如果用3.3V来驱动的话,很可能MOS管根本就打不开,或者处于半导通状态。

在半导通状态下,管子的内阻很大,驱动小电流负载可以这么用。但是大电流负载就不行了,内阻大,管子的功耗大,MOS管很容易就烧坏了。

所以,一般选择I/O口直接控制三极管,然后再控制MOS管。

图3  I/O口驱动三极管后再驱动MOS管

当I/O为高电平时,三极管导通,MOS管栅极被拉低,负载RL不工作。

当I/O为低电平时,三极管不导通,MOS管通过电阻R3,R4分压,为栅极提供合适的阈值电压,MOS管导通,负载RL正常工作。

为什么要这样操作呢?一定要用三极管来驱动MOS管吗?

那是因为三极管带负载的能力没有MOS管强,当负载电流有要求时,必须要用MOS管来驱动。

那可以用I/O口直接驱动MOS管吗?答案是可以的,但这种型号不好找,这里给大家推荐一个NMOS型号:DMN6140L-13(因为用的少,目前就知道这个型号,如果大家有知道的,可以在评论区告诉我,感谢)。

图4  DMN6140L-13阈值电压

这个管子的阈值电压是1V,3.3V的时候可以完全导通,导通时的最大电流大约2.3A的样子。

图5  DMN6140L-13导通电流

我们再来看看,常用的NPN三极管LMBT2222ALT1G的带载能力,最大电流IC=600mA。

图6  LMBT2222ALT1G导通电

可见MOS管的驱动能力是三极管4倍,所以对负载电流有要求的都使用MOS管。

那他们的价格相差多少呢?我在立创上搜了一下,MOS管的三极管的价格几乎是三极管的6倍。如下图:

所以,在要求不高,成本低的应用场合,一般使用三极管作为开关管。

二、IGBT的工作原理

IGBT即绝缘栅双极型晶体管,在实际应用中最流行和最常见的电子元器件是双极结型晶体管 BJT 和 MOS管。

IGBT实物图+电路符号图

你可以把 IGBT 看作 BJT 和 MOS 管的融合体,IGBT具有 BJT 的输入特性和 MOS 管的输出特性。

与 BJT 或 MOS管相比,绝缘栅双极型晶体管 IGBT 的优势在于它提供了比标准双极型晶体管更大的功率增益,以及更高的工作电压和更低的 MOS 管输入损耗。

 什么是IGBT?

IGBT 是绝缘栅双极晶体管的简称,是一种三端半导体开关器件,可用于多种电子设备中的高效快速开关。

IGBT 主要用于放大器,用于通过脉冲宽度调制 (PWM) 切换/处理复杂的波形。

你可以看到输入侧代表具有栅极端子的 MOS管,输出侧代表具有集电极和发射极的 BJT。

集电极和发射极是导通端子,栅极是控制开关操作的控制端子。

IGBT的电路符号与等效电路图

 IGBT内部结构 

IGBT 有三个端子(集电极、发射极和栅极)都附有金属层。然而,栅极端子上的金属材料具有二氧化硅层。

IGBT结构是一个四层半导体器件。四层器件是通过组合 PNP 和 NPN 晶体管来实现的,它们构成了 PNPN 排列。

IGBT的内部结构图

如上图所示,最靠近集电极区的层是 (p+) 衬底,即注入区;在它上面是 N 漂移区域,包括 N 层。注入区将大部分载流子(空穴电流)从 (p+) 注入 N- 层。

漂移区的厚度决定了 IGBT 的电压阻断能力。

漂移区域的上面是主体区域,它由 (p) 基板组成,靠近发射极,在主体区域内部,有 (n+) 层。

注入区域和 N 漂移区域之间的连接点是 J2。类似地,N-区域 和 主体区域之间的结点是结点 J1。

注意:IGBT 的结构在拓扑上类似于“MOS”栅极的晶闸管。但是,晶闸管动作和功能是可抑制的,这意味着在 IGBT 的整个器件工作范围内只允许晶体管动作。

IGBT 比晶闸管更可取,因为晶闸管等待过零的快速切换

 IGBT工作原理 

IGBT 的工作原理是通过激活或停用其栅极端子来开启或关闭。

如果正输入电压通过栅极,发射极保持驱动电路开启。另一方面,如果 IGBT 的栅极端电压为零或略为负,则会关闭电路应用。

由于 IGBT 既可用作 BJT 又可用作 MOS管,因此它实现的放大量是其输出信号和控制输入信号之间的比率。

对于传统的 BJT,增益量与输出电流与输入电流的比率大致相同,我们将其称为 Beta 并表示为 β。

另一方面,对于 MOS管,没有输入电流,因为栅极端子是主通道承载电流的隔离。我们通过将输出电流变化除以输入电压变化来确定 IGBT 的增益。

IGBT 结构图

如下图所示,当集电极相对于发射极处于正电位时,N 沟道 IGBT 导通,而栅极相对于发射极也处于足够的正电位 (>V GET )。这种情况导致在栅极正下方形成反型层,从而形成沟道,并且电流开始从集电极流向发射极。

IGBT 中的集电极电流 Ic 由两个分量 Ie和 Ih 组成。Ie 是由于注入的电子通过注入层、漂移层和最终形成的沟道从集电极流向发射极的电流。Ih 是通过 Q1 和体电阻 Rb从集电极流向发射极的空穴电流。因此,尽管 Ih几乎可以忽略不计,所以Ic ≈ Ie。

在 IGBT 中观察到一种特殊现象,称为 IGBT 的闩锁。这发生在集电极电流超过某个阈值(ICE)。在这种情况下,寄生晶闸管被锁定,栅极端子失去对集电极电流的控制,即使栅极电位降低到 VGET以下,IGBT 也无法关闭。

现在要关断 IGBT,我们需要典型的换流电路,例如晶闸管强制换流的情况。如果不尽快关闭设备,可能会损坏设备。

集电极电流公式

下图很好地解释IGBT的工作原理,描述了 IGBT 的整个器件工作范围。

IGBT的工作原理图

IGBT 仅在栅极端子上有电压供应时工作,它是栅极电压,即 VG。

如上图所示,一旦存在栅极电压 ( VG ) ,栅极电流 ( IG ) 就会增加,然后它会增加栅极-发射极电压 ( VGE )。

因此,栅极-发射极电压增加了集电极电流 ( IC )。因此,集电极电流 ( IC ) 降低了集电极到发射极电压 ( VCE )。

注意:IGBT 具有类似于二极管的电压降,通常为 2V 量级,仅随着电流的对数增加。

IGBT 使用续流二极管传导反向电流,续流二极管放置在 IGBT 的集电极-发射极端子上。

 IGBT的等效电路 

IGBT的近似等效电路由 MOS 管和 PNP 晶体管(Q1 )组成,考虑到 n- 漂移区提供的电阻,电阻 Rd已包含在电路中,如下图所示:

IGBT 的近似等效电路

仔细检查 IGBT 的基本结构,可以得出这个等效电路,基本结构如下图所示。

等效电路图的基本结构

穿通 IGBT、PT-IGBT:穿通 IGBT、PT-IGBT 在发射极接触处具有 N+ 区。

观察上面显示 IGBT 的基本结构,可以看到到从集电极到发射极存在另一条路径,这条路径是集电极、p+、n- 、 p(n 通道)、n+ 和发射极。

因此,在 IGBT 结构中存在另一个晶体管 Q2作为 n – pn+,因此,我们需要在近似等效电路中加入这个晶体管 Q2以获得精确的等效电路。

IGBT 的精确等效电路如下所示:

IGBT的精确等效电路图

该电路中的 Rby 是 p 区对空穴电流的流动提供的电阻。

众所周知,IGBT是 MOS 管的输入和 BJT 的输出的组合,它具有与N沟道MOS管和达林顿配置的PNP BJT等效的结构,因此也可以加入漂移区的电阻。

 IGBT 的特性--静态 VI 特性 

下图显示了 n 沟道 IGBT 的静态 VI 特性以及标有参数的电路图,该图与 BJT 的图相似,只是图中保持恒定的参数是 VGE,因为 IGBT 是电压控制器件,而 BJT 是电流控制器件。

IGBT的静态特性图

当 IGBT 处于关闭模式时(VCE为正且 VGE < VGET),反向电压被 J 2 阻断,当它被反向偏置时,即 VCE为负,J 1 阻断电压。

六、IGBT 的特性--开关特性

IGBT 是电压控制器件,因此它只需要一个很小的电压到栅极即可保持导通状态。

由于是单向器件, IGBT 只能在从集电极到发射极的正向切换电流。IGBT的典型开关电路如下所示,栅极电压 VG施加到栅极引脚以从电源电压 V+ 切换电机 (M)。电阻 Rs 大致用于限制通过电机的电流。

的典型开关电路图

下图显示了IGBT 的典型开关特性。

IGBT 的典型开关特性

导通时间( t on):通常由延迟时间 (t dn ) 和上升时间 (t r ) 两部分组成。

延迟时间 (t dn ):定义为集电极电流从漏电流 ICE上升到 0.1 IC(最终集电极电流)和集电极发射极电压从 VCE下降到 0.9VCE的时间。

上升时间 (t r ):定义为集电极电流从 0.1 IC上升到 IC以及集电极-发射极电压从 0.9V CE下降到 0.1 VCE的时间。

关断时间( t off):由三个部分组成,延迟时间 (t df )、初始下降时间 (t f1 ) 和最终下降时间 (t f2 )。

延迟时间 (t df ):定义为集电极电流从 I C下降到 0.9 I C并且 V CE开始上升的时间。

初始下降时间 (t f1 ):集电极电流从 0.9 I C下降到 0.2 I C并且集电极发射极电压上升到 0.1 V CE的时间。

最终下降时间 (t f2 ):定义为集电极电流从 0.2 I C下降到 0.1 I C并且 0.1V CE上升到最终值 V CE的时间。

IGBT 的特性--输入特性 

下图可以理解IGBT的输入特性。开始,当没有电压施加到栅极引脚时,IGBT 处于关闭状态,没有电流流过集电极引脚。

当施加到栅极引脚的电压超过阈值电压时,IGBT 开始导通,集电极电流 I G开始在集电极和发射极端子之间流动。集电极电流相对于栅极电压增加,如下图所示。

IGBT的输入特性图

 IGBT 的特性--输出特性 

由于 IGBT 的工作依赖于电压,因此只需要在栅极端子上提供极少量的电压即可保持导通。

IGBT 与双极功率晶体管相反,双极功率晶体管需要在基极区域有连续的基极电流流动以保持饱和。IGBT 是单向器件,这意味着它只能在“正向”(从集电极到发射极)开关。

IGBT 与具有双向电流切换过程的 MOS 管正好相反。MOS管正向可控,反向电压不受控制。

在动态条件下,当 IGBT 关闭时, 可能会经历闩锁电流,当连续导通状态驱动电流似乎超过临界值时,这就是闩锁电流。

此外,当栅极-发射极电压低于阈值电压时,会有少量漏电流流过 IGBT ,此时,集电极-发射极电压几乎等于电源电压,因此,四层器件 IGBT 工作在截止区。

IGBT 的输出特性图

IGBT 的输出特性分为三个阶段:

第一阶段:当栅极电压 VGE 为零时,IGBT 处于关断状态,这称为截止区。

第二阶段:当 VGE 增加时,如果它小于阈值电压,那么会有很小的漏电流流过 IGBT ,但I GBT 仍然处于截止区。

第三阶段:当 VGE增加到超过阈值电压时,IGBT 进入有源区,电流开始流过 IGBT 。如上图所示,电流将随着电压 VGE的增加而增加。

 IGBT优缺点 

IGBT作为一个整体兼有BJT和MOS管的优点。

1、优点

  • 具有更高的电压和电流处理能力。

  • 具有非常高的输入阻抗。

  • 可以使用非常低的电压切换非常高的电流。

  • 电压控制装置,即它没有输入电流和低输入损耗。

  • 栅极驱动电路简单且便宜,降低了栅极驱动的要求

  • 通过施加正电压可以很容易地打开它,通过施加零电压或负电压可以很容易地关闭它。

  • 具有非常低的导通电阻。

  • 具有高电流密度,使其能够具有更小的芯片尺寸。

  • 具有比 BJT 和 MOS 管更高的功率增益。

  • 具有比 BJT 更高的开关速度。

  • 可以使用低控制电压切换高电流电平。

  • 由于双极性质,增强了传导性。

  • 更安全

2、缺点

  • 开关速度低于 MOS管。

  • 单向的,在没有附加电路的情况下无法处理AC波形。

  • 不能阻挡更高的反向电压。

  • 比 BJT 和 MOS管 更昂贵。

  • 类似于晶闸管的 PNPN 结构,它存在锁存问题。

  • 与 PMOS 管 相比,关断时间长。

  • 类似于晶闸管的 PNPN 结构,它存在锁存问题。

  • 与 PMOS 管 相比,关断时间长。

以上就是关于 IGBT(绝缘栅双极型晶体管)内部结构、工作原理、特性、优缺点等的内容。

三、15个有趣的555电路

NE555是一个非常常见的一个芯片,在很多的电器里都能看到它的身影,本文为大家总结了一些有趣的NE555电路。

1 3*3*3光立方

2 激光射线

3 金属探测器

4 音乐盒

5 电子转盘

6 舵机测试器

7 反应计时器

8 高压发生器

9 触摸开关

10 交通信号灯

11 电视信号干扰器

12 自行车转向灯

13 电子琴

14 步进电机速度控制器

15 齐纳二极管测试器

四、电子元器件分类—电阻、电容、电感

#电容

    电容是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于隔直,耦合, 旁路,滤波,调谐回路, 能量转换,控制电路等方面,用C表示电容,电容单位有法拉(F)、微法拉(uF)、皮法拉(pF),1F=10^6uF=10^12pF。

1、电容器的型号命名方法 

    国产电容器的型号一般由四部分组成(不适用于压敏、可变、真空电容器)。依次分别代表名称、材料、分类和序号。 

第一部分:名称,用字母表示,电容器用C。
第二部分:材料,用字母表示。
第三部分:分类,一般用数字表示,个别用字母表示。 

第四部分:序号,用数字表示。 


用字母表示产品的材料:A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介 

2、电容器的分类 

按照结构分三大类:固定电容器、可变电容器和微调电容器。 
按电解质分类有:有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和空气介质电容器等。 
按用途分有:高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。 
高频旁路:陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器。 
低频旁路:纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器。 
滤 波:铝电解电容器、纸介电容器、复合纸介电容器、液体钽电容器。 
调 谐:陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、聚苯乙烯电容器。 
高频耦合:陶瓷电容器、云母电容器、聚苯乙烯电容器。 

低频耦合:纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固体钽电容器。 

小型电容:金属化纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、聚苯乙烯电容器、固体钽电容器、玻璃釉电容器、金属化涤纶电容器、聚丙烯电容器、云母电容器。

3、常用电容器

(1)、铝电解电容器

用浸有糊状电解质的吸水纸夹在两条铝箔中间卷绕而成,薄的化氧化膜作介质的电容器.因为氧化膜有单向导电性质,所以电解电容器具有极性.容量大,能耐受大的脉动电流容量误差大,泄漏电流大;普通的不适于在高频和低温下应用,不宜使用在25kHz以上频率低频旁路、信号耦合、电源滤波 
(2)、钽电解电容器
用烧结的钽块作正极,电解质使用固体二氧化锰温度特性、频率特性和可*性均优于普通电解电容器,特别是漏电流极小,贮存性良好,寿命长,容量误差小,而且体积小,单位体积下能得到最大的电容电压乘积对脉动电流的耐受能力差,若损坏易呈短路状态超小型高可*机件中 
(3)、薄膜电容器
结构与纸质电容器相似,但用聚脂、聚苯乙烯等低损耗塑材作介质频率特性好,介电损耗小不能做成大的容量,耐热能力差滤波器、积分、振荡、定时电路 
(4)、瓷介电容器
穿心式或支柱式结构瓷介电容器,它的一个电极就是安装螺丝。引线电感极小,频率特性好,介电损耗小,有温度补偿作用不能做成大的容量,受振动会引起容量变化特别适于高频旁路 
(5)、独石电容器
(多层陶瓷电容器)在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以电极桨材料,叠合后一次绕结成一块不可分割的整体,外面再用树脂包封而成小体积、大容量、高可*和耐高温的新型电容器,高介电常数的低频独石电容器也具有稳定的性能,体积极小,Q值高容量误差较大噪声旁路、滤波器、积分、振荡电路 
(6)、纸质电容器
一般是用两条铝箔作为电极,中间以厚度为0.008~0.012mm的电容器纸隔开重叠卷绕而成。制造工艺简单,价格便宜,能得到较大的电容量  
一般在低频电路内,通常不能在高于3~4MHz的频率上运用。油浸电容器的耐压比普通纸质电容器高,稳定性也好,适用于高压电路 
(7)、微调电容器
电容量可在某一小范围内调整,并可在调整后固定于某个电容值。瓷介微调电容器的Q值高,体积也小,通常可分为圆管式及圆片式两种。 
(8)、云母电容器

就结构而言,可分为箔片式及被银式。被银式电极为直接在云母片上用真空蒸发法或烧渗法镀上银层而成,由于消除了空气间隙,温度系数大为下降,电容稳定性也比箔片式高。频率特性好,Q值高,温度系数小不能做成大的容量广泛应用在高频电器中,并可用作标准电容器 云母和聚苯乙烯介质的通常都采用弹簧式东,结构简单,但稳定性较差。 
(9)、陶瓷电容器
用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。 
具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用,或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中,因为它们易于被脉冲电压击穿。高频瓷介电容器适用于高频电路 

(10)、玻璃釉电容器

由一种浓度适于喷涂的特殊混合物喷涂成薄膜而成,介质再以银层电极经烧结而成"独石"结构性能可与云母电容器媲美,能耐受各种气候环境,一般可在200℃或更高温度下工作,额定工作电压可达500V,损耗tgδ0.0005~0.008 

4、电容器主要特性参数 

(1)、标称电容量和允许偏差 
标称电容量是标志在电容器上的电容量。 


电容器实际电容量与标称电容量的偏差称误差,在允许的偏差范围称精度。 


精度等级与允许误差对应关系:00(01)-±1%、0(02)-±2%、Ⅰ-±5%、Ⅱ-±10%、Ⅲ-±20%、 Ⅳ-(+20%-10%)、Ⅴ-(+50%-20%)、Ⅵ-(+50%-30%) 


一般电容器常用Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级,电解电容器用Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ级,根据用途选取。 


(2)、额定电压 

在最低环境温度和额定环境温度下可连续加在电容器的最高直流电压有效值,一般直接标注在电容器外壳上,如果工作电压超过电容器的耐压,电容器击穿,造成不可修复的永久损坏。 


(3)、绝缘电阻 
直流电压加在电容上,并产生漏电电流,两者之比称为绝缘电阻. 


当电容较小时,主要取决于电容的表面状态,容量〉0.1uf时,主要取决于介质的性能,绝缘电阻越小越好。 


电容的时间常数:为恰当的评价大容量电容的绝缘情况而引入了时间常数,他等于电容的绝缘电阻与容量的乘积。 


(4)、损耗 
电容在电场作用下,在单位时间内因发热所消耗的能量叫做损耗。各类电容都规定了其在某频率范围内的损耗允许值,电容的损耗主要由介质损耗,电导损耗和电容所有金属部分的电阻所引起的。  


在直流电场的作用下,电容器的损耗以漏导损耗的形式存在,一般较小,在交变电场的作用下,电容的损耗不仅与漏导有关,而且与周期性的极化建立过程有关。

(5)、频率特性 
随着频率的上升,一般电容器的电容量呈现下降的规律。

5、电容器容量标示 

(1)、直标法 
用数字和单位符号直接标出。如01uF表示0.01微法,有些电容用“R”表示小数点,如R56表示0.56微法。 


(2)、文字符号法 
用数字和文字符号有规律的组合来表示容量。如p10表示0.1pF,1p0表示1pF,6P8表示6.8pF, 2u2表示2.2uF.


(3)、色标法 
用色环或色点表示电容器的主要参数。电容器的色标法与电阻相同。 


电容器偏差标志符号:+100%-0--H、+100%-10%--R、+50%-10%--T、+30%-10%--Q、+50%-20%--S、+80%-20%--Z。

#电阻

    导电体对电流的阻碍作用称为电阻,用符号R表示,单位为欧姆、千欧、兆欧,分别用Ω、KΩ、MΩ表示。

1、电阻的型号命名方法

    国产电阻器的型号由四部分组成(不适用敏感电阻)

第一部分:主称 ,用字母表示,表示产品的名字。如R表示电阻,W表示电位器。


第二部分:材料 ,用字母表示,表示电阻体用什么材料组成,T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。


第三部分:分类,一般用数字表示,个别类型用字母表示,表示产品属于什么类型。1-普通、2-普通、3-超高频 、4-高阻、5-高温、6-精密、7-精密、8-高压、9-特殊、G-高功率、T-可调。


第四部分 : 序号,用数字表示,表示同类产品中不同品种,以区分产品的外型尺寸和性能指标等  例如:R T 1 1 型普通碳膜电阻

2、电阻器的分类 

1)、线绕电阻器:通用线绕电阻器、精密线绕电阻器、大功率线绕电阻器、高频线绕电阻器。
(2、薄膜电阻器:碳膜电阻器、合成碳膜电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器、化学沉积膜电阻器、玻璃釉膜电阻器、金属氮化膜电阻器。
3)、实心电阻器:无机合成实心碳质电阻器、有机合成实心碳质电阻器。
4)、敏感电阻器:压敏电阻器、热敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、气敏电阻器、湿敏电阻器。 

3、主要特性参数

(1)、标称阻值:电阻器上面所标示的阻值。


(2)、允许误差:标称阻值与实际阻值的差值跟标称阻值之比的百分数称阻值偏差,它表示电阻器的精度。允许误差与精度等级对应关系如下:±0.5%-0.05、±1%-0.1(或00)、±2%-0.2(或0)、±5%-Ⅰ级、±10%-Ⅱ级、±20%-Ⅲ级


(3)、额定功率:在正常的大气压力90-106.6KPa及环境温度为-55℃~+70℃的条件下,电阻器长期工作所允许耗散的最大功率。

线绕电阻器额定功率系列为(W):1/20、1/8、1/4、1/2、1、2、4、8、10、16、25、40、50、75、100、150、250、500
 

非线绕电阻器额定功率系列为(W):1/20、1/8、1/4、1/2、1、2、5、10、25、50、100
 

(4)、额定电压:由阻值和额定功率换算出的电压。


(5)、最高工作电压:允许的最大连续工作电压。在低气压工作时,最高工作电压较低。


(6)、温度系数:温度每变化1℃所引起的电阻值的相对变化。温度系数越小,电阻的稳定性越好。阻值随温度升高而增大的为正温度系数,反之为负温度系数。


(7)老化系数:电阻器在额定功率长期负荷下,阻值相对变化的百分数,它是表示电阻器寿命长短的参数。


(8)电压系数:在规定的电压范围内,电压每变化1伏,电阻器的相对变化量。


(9)噪声:产生于电阻器中的一种不规则的电压起伏,包括热噪声和电流噪声两部分,热噪声是由于导体内部不规则的电子自由运动,使导体任意两点的电压不规则变化。 

4、电阻器阻值标示方法

(1)、直标法:用数字和单位符号在电阻器表面标出阻值,其允许误差直接用百分数表示,若电阻上未注偏差,则均为±20%。


(2)、文字符号法:用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值,其允许偏差也用文字符号表示。符号前面的数字表示整数阻值,后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值。

表示允许误差的文字符号
文字符号 D F G J K M
允许偏差 ±0.5% ±1% ±2% ±5% ±10% ±20%
 

(3)、数码法:在电阻器上用三位数码表示标称值的标志方法。数码从左到右,第一、二位为有效值,第三位为指数,即零的个数,单位为欧。偏差通常采用文字符号表示。


(4)、色标法:用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。

黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20%


当电阻为四环时,最后一环必为金色或银色,前两位为有效数字, 第三位为乘方数,第四位为偏差。 


当电阻为五环时,最後一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字, 第四位为乘方数, 第五位为偏差。

5、常用电阻器

(1)、电位器
电位器是一种机电元件,他靠电刷在电阻体上的滑动,取得与电刷位移成一定关系的输出电压。

1.1 合成碳膜电位器
电阻体是用经过研磨的碳黑,石墨,石英等材料涂敷于基体表面而成,该工艺简单,是目前应用最广泛的电位器。特点是分辩力高耐磨性好,寿命较长。缺点是电流噪声,非线性大, 耐潮性以及阻值稳定性差。


1.2 有机实心电位器
有机实心电位器是一种新型电位器,它是用加热塑压的方法,将有机电阻粉压在绝缘体的凹槽内。有机实心电位器与碳膜电位器相比具有耐热性好、功率大、可靠性高、耐磨性好的优点。但温度系数大、动噪声大、耐潮性能差、制造工艺复杂、阻值精度较差。在小型化、高可靠、高耐磨性的电子设备以及交、直流电路中用作调节电压、电流。


1.3 金属玻璃铀电位器
用丝网印刷法按照一定图形,将金属玻璃铀电阻浆料涂覆在陶瓷基体上,经高温烧结而成。特点是:阻值范围宽,耐热性好,过载能力强,耐潮,耐磨等都很好,是很有前途的电位器品种,缺点是接触电阻和电流噪声大。


1.4 绕线电位器
绕线电位器是将康铜丝或镍铬合金丝作为电阻体,并把它绕在绝缘骨架上制成。绕线电位器特点是接触电阻小,精度高,温度系数小,其缺点是分辨力差,阻值偏低,高频特性差。主要用作分压器、变阻器、仪器中调零和工作点等。


1.5 金属膜电位器
金属膜电位器的电阻体可由合金膜、金属氧化膜、金属箔等分别组成。特点是分辩力高、耐高温、温度系数小、动噪声小、平滑性好。


1.6 导电塑料电位器
用特殊工艺将DAP(邻苯二甲酸二稀丙脂)电阻浆料覆在绝缘机体上,加热聚合成电阻膜,或将DAP电阻粉热塑压在绝缘基体的凹槽内形成的实心体作为电阻体。特点是:平滑性好、分辩力优异耐磨性好、寿命长、动噪声小、可靠性极高、耐化学腐蚀。用于宇宙装置、导弹、飞机雷达天线的伺服系统等。


1.7 带开关的电位器
有旋转式开关电位器、推拉式开关电位器、推推开关式电位器


1.8 预调式电位器
预调式电位器在电路中,一旦调试好,用蜡封住调节位置,在一般情况下不再调节。


1.9 直滑式电位器
采用直滑方式改变电阻值。


1.10 双连电位器
有异轴双连电位器和同轴双连电位器


1.11 无触点电位器

无触点电位器消除了机械接触,寿命长、可靠性高,分光电式电位器、磁敏式电位器等。

(2)、实芯碳质电阻器
用碳质颗粒壮导电物质、填料和粘合剂混合制成一个实体的电阻器。特点:价格低廉,但其阻值误差、噪声电压都大,稳定性差,目前较少用。

(3)、绕线电阻器

用高阻合金线绕在绝缘骨架上制成,外面涂有耐热的釉绝缘层或绝缘漆。绕线电阻具有较低的温度系数,阻值精度高, 稳定性好,耐热耐腐蚀,主要做精密大功率电阻使用,缺点是高频性能差,时间常数大。

(4)、薄膜电阻器
用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。主要如下:

4.1 碳膜电阻器
将结晶碳沉积在陶瓷棒骨架上制成。碳膜电阻器成本低、性能稳定、阻值范围宽、温度系数和电压系数低,是目前应用最广泛的电阻器。


4.2 金属膜电阻器。

用真空蒸发的方法将合金材料蒸镀于陶瓷棒骨架表面。金属膜电阻比碳膜电阻的精度高,稳定性好,噪声, 温度系数小。在仪器仪表及通讯设备中大量采用。


4.3 金属氧化膜电阻器
在绝缘棒上沉积一层金属氧化物。由于其本身即是氧化物,所以高温下稳定,耐热冲击,负载能力强。


4.4 合成膜电阻

将导电合成物悬浮液涂敷在基体上而得,因此也叫漆膜电阻。由于其导电层呈现颗粒状结构,所以其噪声大,精度低,主要用他制造高压, 高阻, 小型电阻器。

(5)、金属玻璃铀电阻器
将金属粉和玻璃铀粉混合,采用丝网印刷法印在基板上。耐潮湿, 高温, 温度系数小,主要应用于厚膜电路。

(6)、贴片电阻SMT
片状电阻是金属玻璃铀电阻的一种形式,他的电阻体是高可靠的钌系列玻璃铀材料经过高温烧结而成,电极采用银钯合金浆料。体积小,精度高,稳定性好,由于其为片状元件,所以高频性能好。

(7)、敏感电阻
敏感电阻是指器件特性对温度,电压,湿度,光照,气体, 磁场,压力等作用敏感的电阻器。敏感电阻的符号是在普通电阻的符号中加一斜线,并在旁标注敏感电阻的类型,如:t. v等。

7.1、压敏电阻
主要有碳化硅和氧化锌压敏电阻,氧化锌具有更多的优良特性。


7.2、湿敏电阻
由感湿层,电极,绝缘体组成,湿敏电阻主要包括氯化锂湿敏电阻,碳湿敏电阻,氧化物湿敏电阻。氯化锂湿敏电阻随湿度上升而电阻减小,缺点为测试范围小,特性重复性不好,受温度影响大。碳湿敏电阻缺点为低温灵敏度低,阻值受温度影响大,由老化特性,较少使用。氧化物湿敏电阻性能较优越,可长期使用,温度影响小,阻值与湿度变化呈线性关系。有氧化锡,镍铁酸盐,等材料。


7.3、光敏电阻

光敏电阻是电导率随着光量力的变化而变化的电子元件,当某种物质受到光照时,载流子的浓度增加从而增加了电导率,这就是光电导效应。


7.4、气敏电阻
利用某些半导体吸收某种气体后发生氧化还原反应制成,主要成分是金属氧化物,主要品种有:金属氧化物气敏电阻、复合氧化物气敏电阻、陶瓷气敏电阻等。


7.5、力敏电阻
力敏电阻是一种阻值随压力变化而变化的电阻,国外称为压电电阻器。所谓压力电阻效应即半导体材料的电阻率随机械应力的变化而变化的效应。可制成各种力矩计,半导体话筒,压力传感器等。主要品种有硅力敏电阻器,硒碲合金力敏电阻器,相对而言,合金电阻器具有更高灵敏度。


7.6、热敏电阻
热敏电阻是敏感元件的一类,其电阻值会随着热敏电阻本体温度的变化呈现出阶跃性的变化,具有半导体特性.


热敏电阻按照温度系数的不同分为:  正温度系数热敏电阻(简称PTC热敏电阻)和负温度系数热敏电阻(简称NTC热敏电阻)。 

正温度热敏电阻(PTC Thermistor)

PTC是Positive Temperature Coefficient 的缩写,意思是正的温度系数,泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件.通常我们提到的PTC是指正温度系数热敏电阻,简称PTC热敏电阻. PTC热敏电阻是一种典型具有温度敏感性的半导体电阻,超过一定的温度(居里温度)时, 它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高.
PTC热敏电阻根据其材质的不同分为:   陶瓷PTC热敏电阻和有机高分子PTC热敏电阻。 

目前大量被使用的PTC热敏电阻种类:   

恒温加热用PTC热敏电阻

过流保护用PTC热敏电阻

空气加热用PTC热敏电阻   

延时启动用PTC热敏电阻

传感器用PTC热敏电阻

自动消磁用PTC热敏电阻

一般情况下,有机高分子PTC热敏电阻适合过流保护用途,陶瓷PTC热敏电阻可适用于以上所列各种用途。

负温度热敏电阻(NTC Thermistor)

NTC是Negative Temperature Coefficient 的缩写,意思是负的温度系数,泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件。通常我们提到的NTC是指负温度系数热敏电阻,简称NTC热敏电阻. 
NTC热敏电阻是一种典型具有温度敏感性的半导体电阻,它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的减小.
  
NTC热敏电阻是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料,采用陶瓷工艺制造而成的.这些金属氧化物材料都具有半导体性质,因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料.温度低时,这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少,所以其电阻值较高;随着温度的升高,载流子数目增加,所以电阻值降低.

NTC热敏电阻根据其用途的不同分为:   

功率型NTC热敏电阻

补偿型NTC热敏电阻

测温型NTC热敏电阻

#电感

    电感线圈是由导线一圈一圈地绕在绝缘管上,导线彼此互相绝缘,而绝缘管可以是空心的,也可以包含铁芯或磁粉芯,简称电感。用L表示,单位有亨利(H)、毫亨利 (mH)、微亨利(uH),1H=10^3mH=10^6uH。

1、电感的分类 

按 电感形式 分类:固定电感、可变电感。 


按 导磁体性质 分类:空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。 


按 工作性质 分类:天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏转线圈。 


按 绕线结构 分类:单层线圈、多层线圈、蜂房式线圈。

2、电感线圈的主要特性参数 

(1)、电感量L 
电感量L表示线圈本身固有特性,与电流大小无关。除专门的电感线圈(色码电感)外,电感量一般不专门标注在线圈上,而以特定的名称标注。 


(2)、感抗XL 
电感线圈对交流电流阻碍作用的大小称感抗XL,单位是欧姆。它与电感量L和交流电频率f的关系为XL=2πfL


(3)、品质因素Q 
品质因素Q是表示线圈质量的一个物理量,Q为感抗XL与其等效的电阻的比值,即:Q=XL/R


线圈的Q值愈高,回路的损耗愈小。线圈的Q值与导线的直流电阻,骨架的介质损耗,屏蔽罩或铁芯引起的损耗,高频趋肤效应的影响等因素有关。线圈的Q值通常为几十到几百。 


(4)、分布电容 
线圈的匝与匝间、线圈与屏蔽罩间、线圈与底版间存在的电容被称为分布电容。分布电容的存在使线圈的Q值减小,稳定性变差,因而线圈的分布电容越小越好。 

 3、常用线圈 

(1)、单层线圈 
单层线圈是用绝缘导线一圈挨一圈地绕在纸筒或胶木骨架上。如晶体管收音机中波天线线圈。 


(2)、蜂房式线圈 
如果所绕制的线圈,其平面不与旋转面平行,而是相交成一定的角度,这种线圈称为蜂房式线圈。而其旋转一周,导线来回弯折的次数,常称为折点数。蜂房式绕法的优点是体积小,分布电容小,而且电感量大。蜂房式线圈都是利用蜂房绕线机来绕制,折点越多,分布电容越小 


(3)、铁氧体磁芯和铁粉芯线圈 
线圈的电感量大小与有无磁芯有关。在空芯线圈中插入铁氧体磁芯,可增加电感量和提高线圈的品质因素。 


(4)、铜芯线圈 
铜芯线圈在超短波范围应用较多,利用旋动铜芯在线圈中的位置来改变电感量,这种调整比较方便、耐用。 


(5)、色码电感器 
色码电感器是具有固定电感量的电感器,其电感量标志方法同电阻一样以色环来标记。 


(6)、阻流圈(扼流圈) 
限制交流电通过的线圈称阻流圈,分高频阻流圈和低频阻流圈。 

(7)、偏转线圈 
偏转线圈是电视机扫描电路输出级的负载,偏转线圈要求:偏转灵敏度高、磁场均匀、Q值高、体积小、价格低。 

电阻、电容及电感的高频等效电路及特性曲线

1、高频电阻

低频电子学中最普通的电路元件就是电阻,它的作用是通过将一些电能装化成热能来达到电压降低的目的。电阻的高频等效电路如图所示,其中两个电感L模拟电阻两端的引线的寄生电感,同时还必须根据实际引线的结构考虑电容效应;用电容C模拟电荷分离效应。

电阻等效电路表示法

    下图描绘了电阻的阻抗绝对值与频率的关系,正像看到的那样,低频时电阻的阻抗是R,然而当频率升高并超过一定值 时,寄生电容的影响成为主要的,它引起电阻阻抗的下降。当频率继续升高时,由于引线电感的影响,总的阻抗上升,引线电感在很高的频率下代表一个开路线或无 限大阻抗。

一个典型的1KΩ电阻阻抗绝对值与频率的关系

2、高频电容

    片状电容在射频电路中的应用十分广泛,它可以用于滤波器调频、匹配网络、晶体管的偏置等很多电路中,因此很有必要了解它们的高频特性。电容的高频等效电路如图所示,其中L为引线的寄生电感;描述引线导体损耗用一个串联的等效电阻R1;描述介质损耗用一个并联的电阻R2。

电容等效电路表示法

    同样可以得到一个典型的电容器的阻抗绝对值与频率的关系。如下图所示,由于存在介质损耗和有限长的引线,电容显示出与电阻同样的谐振特性。

一个典型的1pF电容阻抗绝对值与频率的关系

3、高频电感

    电感的应用相对于电阻和电容来说较少,它主要用于晶体管的偏置网络或滤波器中。电感通常由导线在圆导体柱上绕制而成,因此电感除了考虑本身的感性特征,还需要考虑导线的电阻以及相邻线圈之间的分布电容。电感的等效电路模型如下图所示,寄生旁路电容C和串联电阻R分别由分布电容和电阻带来的综合效应。

高频电感的等效电路

    与电阻和电容相同,电感的高频特性同样与理想电感的预期特性不同,如下图所示:首先,当频率接近谐振点时,高频电感的阻抗迅速提高;第二,当频率继续提高时,寄生电容C的影响成为主要的,线圈阻抗逐渐降低。

电感阻抗绝对值与频率的关系

    总之,在高频电路中,导线连同基本的电阻、电容和电感这些基本的无源器件的性能明显与理想元件特征不同。读者可以发现低频时恒定的电阻值,到高频时显示出具 有谐振点的二阶系统相应;在高频时,电容中的电介质产生了损耗,造成电容起呈现的阻抗特征只有低频时才与频率成反比;在低频时电感的阻抗响应随频率的增加 而线形增加,达到谐振点前开始偏离理想特征,最终变为电容性。这些无源元件在高频的特性都可以通过前面提到的品质因数描述,对于电容和电感来说,为了调谐 的目的,通常希望的到尽可能高的品质因数。

五、三极管电路必懂的几种分析方法

    三极管有静态和动态两种工作状态。未加信号时三极管的直流工作状态称为静态,此时各极电流称为静态电流,给三极管加入交流信号之后的工作电流称为动态工作电流,这时三极管是交流工作状态,即动态。

    一个完整的三极管电路分析有四步:直流电路分析、交流电路分析、元器件和修理识图。

直流电路分析方法

    直流工作电压加到三极管各个电极上主要通过两条直流电路:一是三极管集电极与发射极之间的直流电路,二是基极直流电路。

    通过这一步分析可以搞清楚直流工作电压是如何加到集电极、基极和发射极上的。如图所示,是放大器直流电路分析示意图。对于一个单级放大器而言,其直流电路分析主要是图中所示的三个部分。

    分析三极管直流电路时,由于电路中的电容具有隔直流特性,所以可以将它们看成开路,这样上图所示电路就可以画成如下图所示的直流等效电路,再用这一等效电路进行直流电路分析就相当简洁了。

交流电路分析方法

    交流电路分析主要是交流信号的传输路线分析,即信号从哪里输入到放大器中,信号在这级放大器中具体经过了哪些元器件,信号最终从哪里输出。如图所示,是交流信号传输路线分析示意图。

另外还要分析信号在传输过程中受到了哪些处理,如信号在哪个环节放大,在哪个环节受到衰减,哪个环节不放大也不衰减,信号是否受到了补偿等。

    上图电路中的信号经过了C1、VT1、C2、VT2和C3,其中C1、C2和C3是耦合电容,对信号没有放大和衰减作用,只是起着将信号传输到下级电路中的耦合作用,VT1和VT2对信号起了放大作用。

元器件作用分析方法

1 元器件特性是电路分析关键

    分析电路中元器件的作用时,应依据该元器件的主要特性来进行。例如,耦合电容让交流信号无损耗的通过,而同时隔断直流通路,这一分析的理论根据是电容隔直通交特性。

2 元器件在电路中具体作用

    电路中的每个元器件都有它的特定作用,通常一个元器件起一种特定的作用,当然也有一个元器件在电路中起两个作用的。在电路分析中要求搞懂每一个元器件在电路中的具体作用。

3 元器件简化分析方法

    对元器件作用的分析可以进行简化,掌握了元器件在电路中的作用后,不必每次对各个元器件都进行详细分析。例如,掌握耦合电容的作用之后,不必对每一个耦合电容都进行分析。如图所示,是耦合电容分析示意图。

修理识图方法

    修理识图为检修电路故障服务,这一识图要求在完全搞懂电路工作原理之后进行,否则没有意义。因为故障现象明确,因此故障检修过程中的修理识图可以有针对性的选择电路中的元器件进行,而不需要对电路中的每个元器件都进行故障分析。   whaosoft aiot http://143ai.com

    分析时,找出电路中的主要元器件,并分别假设它们出现开路、短路、阻值变大和变小等故障,分析这种故障对直流电路和交流电路的影响,从而推理出可能的故障根源。

    修理识图的关键是找出电路中关键测试点:

1 单级放大器关键测试点

    如图所示,单级放大器主要是三极管的关键测试点。

  三极管的关键测试点用来测量三个电极的直流工作电压,其中集电极是第一测试点,其次是基极,第三是发射极。三极管放大实例电路

2 集成电路关键测试点

    集成电路关键测试点最重要的是电源引脚,还有输入信号引脚和输出信号引脚。

三极管基极偏置电路分析方法

    三极管基极偏置电路分析最为困难,掌握一些电路分析方法可以方便基极偏置电路的分析。

    第一步是在电路中找出三极管的电路符号,如图所示,然后在三极管电路符号中后找出基极,这是分析基极偏置电路的关键一步。

    第二步从基极出发,将与基极和电源端相连的所有元器件找出来,如图所示,电路中的RB1,再将基极与地端相连的所有元器件找出来,如电路中的RB2,这些元器件构成基极偏置电路的主体电路。

 上述与基极相连的元器件中,要区别哪些元器件可能是偏置电路中的元器件。电阻器有可能构成偏置电路,电容器具有隔直作用而视为开路,所以在分析基极直流偏置电路时,不必考虑电容器。

    第三步确定偏置电路中的元器件后,进行基极电流回路的分析,如图所示。基极电流回路是:直流工作电压VCC→偏置电阻RB1→VT1基极→VT1发射极→VT1发射极电阻RE→地端

六、Linux性能调优工具

这里包含Linux 性能资料的工具图。它们展示了:Linux 可观察性工具、 Linux 静态性能分析工具、 Linux 基准测试工具、 Linux 调优工具和Linux sar。

1 性能观察工具:

2 静态性能工具

3 性能压测工具:

4 性能调优工具

5 sar

6 perf-tools

7 追踪工具

8 BPF性能工具:

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