Altium Designer(AD)软件使用记录12-PCB布线部分之电源分割处理

Altium Designer(AD)软件使用记录12-PCB布线部分之电源分割处理

分割线宽：一般15mil.
1、只有一个电源网络的情况
直接双击选择网络即可
2、有很多个网络的情况
先观察哪个网络使用最多，使用范围最广，然后就选择这个网络作为最大的电源平面。
对于一些小的电源网络，电流不大，使用范围小的，可以在正片层连接的就先使用粗的线或者铺铜连接。如果在正片层不够空间连接的就可以使用电源分割。

首先，我们要根据原理图设计的每一路的电源需要输出多大的电流，来决定每一个电源平面最小的宽度是多少，也就是电源平面的载流能力。电源线宽或铜皮的宽度是否足够。先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外（TOP/BOTTOM层）铜厚是。1OZ（35um），内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚，在常规情况下，20mil能承载1A左右电流大小；0.5OZ铜厚，在常规情况下，40mil能承载1A左右电流大小。

然后，我们要考虑保持电源平面的完整性，不能在平面上密集地打过孔，这样会破坏平面的完整性。

最后，我们还要考虑平面间的间隔距离。电源平面分割时，电源与电源平面分割距离尽量保持在20mil左右，如果在BGA部分区域，可局部保持10mil距离的分割距离，如果电源平面与平面距离过近，可能会有短路的风险。

在PCB设计时，我们电源的安全距离怎么设置呢？一般情况下是按下面的要求来设置电源信号的安全间距的。

1、电压＜24V 时,表层盖阻焊、间距≥0.13mm；表层不盖阻焊、间距≥0.64mm

2、24V≤电压＜48V 时、初级侧间距≥0.5mm，次级侧间距≥0.2mm；

3、 48V≤电压＜100V 时，间距≥1mm

4、 100V≤电压＜200V 时，间距≥1.5mm

5、200V≤电压＜400V 时，间距≥2.5mm

6、 400V≤电压＜600V 时，间距≥3.2mm

7、 电压≥600V 时，间距≥5mm