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PCB设计
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PCB铺铜
Allegro学习笔记之2——覆铜 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义:1)减小地线阻抗,提高抗干扰能力;2)降低压降,提高电源效率;3)与地线相连,还可以减小环路面积。4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的转载 2016-10-23 09:51:16 · 2127 阅读 · 0 评论 -
射频电缆PCB设计注意
1)小功率的RF的PCB设计中,主要使用标准 的FR4材料(绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4,10%)。主要使用4层~6层板,在成本非常敏感的情况下可以使用厚度在1mm以下的双面板,要保 证反面是一个完整的地层,同时由于双面板的厚度在1mm以上,使得地层和信号层之间的FR4介质较厚,为了使得RF信号线阻抗达到50欧,往往信号走线的 宽度在2mm左右,使得板子的空间分布很难控制。对于四层板,转载 2016-07-16 15:59:19 · 1282 阅读 · 0 评论 -
MAX1978温控电路调试心得
MAX1978温控电路调试心得原创 2017-03-09 18:13:45 · 15249 阅读 · 16 评论 -
PCB覆铜利弊——天线角度
覆铜是PCB设计的一个重要环节,怎样才能敷好铜,以下是个人一些想法。原创 2017-10-05 10:31:37 · 7477 阅读 · 0 评论