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8.1 TP成品过程
TP厂在制造TP过程中会经过FPC、FOG和Model三个阶段。
FPC: 将IC做在FPC上面;
FOG: 将FPC与sensor 绑定;
Model:FOG阶段后,贴上CG(cover glass)。
经过上面三个阶段后,将会拿到没有烧录固件的TP模组。这个时候触摸TP,并不能上报触摸数据,需要对TP模组烧录固件(执行程序)后才会有TP有触摸数据。
8.2 源码编译固件与工具生成固件
我们可以通过以下两种方式获得固件
1)由奕力原厂直接通过源码,进行编译生成固件;
2)通过调试工具生成固件。