1.注意芯片bonding镜像问题,PCB镜像问题
2.输入输出的每个SMA接头要有一定间距,留有一定操作距离
3.插针排布要方便后续接线操作
4.各种接头,插口的安装要考虑固定问题
5.各种插座要考虑整个板子的其他器件高度,能否插入,和插入方向问题
6.COB封装的话要注意PCB上的PAD尤其是SPI的PAD要对应正确
要连接的FPGA
待测板子
因为FPGA板上的器件高度而无法连接
1.注意芯片bonding镜像问题,PCB镜像问题
2.输入输出的每个SMA接头要有一定间距,留有一定操作距离
3.插针排布要方便后续接线操作
4.各种接头,插口的安装要考虑固定问题
5.各种插座要考虑整个板子的其他器件高度,能否插入,和插入方向问题
6.COB封装的话要注意PCB上的PAD尤其是SPI的PAD要对应正确
要连接的FPGA
待测板子
因为FPGA板上的器件高度而无法连接