有关绘制和焊接电路板需要注意的各项事宜

有关绘制电路板的布线规则（有些是约定成俗的东西）

①  公共线（地线）一般布置在板子的最边缘，便于外壳接地。将电源、滤波、控制等低频元器件与直流导线靠边缘布置，高频元器件、高频导线布置在中间，以减少他们对地线和机壳的分布电容。

②  高频电路的印制导线长度和宽度要小，间距要大，可以减少分布电容的影响。

③  每一级电路的接地元器件就近接地，地线短，引线电感小。

④  引线的最小间距不应小于0.5mm。导线间的电压超过300V时，其间距不应小于1.5mm。

⑤  元器件的排列方位尽可能保持与原理图一致，便于检查、调试。

⑥  过孔的最大孔径取决于镀层厚度和孔径的公差。规定孔的最小镀层厚度一般允许偏差（孔到孔）10%，其最大尺寸一般不应超过板厚的1/3。过孔的内外径大小应满足足够大比例（一般为内径/外径=60%）。

⑦  圆形焊盘的直径应为孔径的两倍，双面板最小为1.5mm，单面板最小为2.0mm；方形焊盘主要用于标志出元器件的第一个引脚。

⑧  在布局时应分散发热高的元器件，以减小单位面积的发热量；热源尽量靠近如传导散热的板边；对于较高的元器件在布局时应安排在热源的下游区，并且要与热源保持一定的距离；高功率器件的四周应有一定的空间，以利用对外加强制散热。

⑨  对于具有较高引脚数的元器件如接线座或扁平电缆，应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥。

⑩  尽可能使相似的元器件在板面上以相同的方式排放，一边加快插装的速度并更容易发现错误。

⑪  20H规则与3W规则：将电源层相