熔丝位简要说明
熔丝位 | 功能 | 配置说明 | |
熔丝低位 | CKDIV8 | 时钟8分频 | 0:时钟8分频 |
1:时钟不分频 | |||
CKOUT | 时钟输出 | 0:系统时钟输出(PB0) | |
1:不输出 | |||
SUT1 | 选择启动时间 | 根据时钟源选择的不同会有不同的设置,详见下文。 | |
SUT0 | |||
CKSEL3 | 选择时钟源 | 1111-1000:低功率晶振 | |
0111-0110:满振幅晶振 | |||
CKSEL2 | 0101-0100:低频晶振 | ||
CKSEL1 | 0011:内部128K RC振荡器 | ||
CKSEL0 | 0010:校准的内部RC振荡器 | ||
0000:外部时钟 | |||
熔丝高位 | RSTDISBL | 外部复用禁止 | 0:PC6为普通引脚 |
1:PC6为复位引脚 | |||
DWEN | 调试线使能 | 0:使能片上调试系统 | |
1:部使能片上调试系统 | |||
SPIEN | 使能串行程序和数据下载 | 0:SPI编程使能 | |
1:SPI编程未使能 | |||
WDTON | 看门狗时间一直启用 | 0:看门狗时间一直启用 | |
1:看门狗时间通过软件设置 | |||
EESAVE | 执行芯片擦除时EEPROM内容保留 | 0:芯片擦除时EEPROM不受影响 | |
1:芯片擦除时EEPROM清除 | |||
BODLEVEL2 | BOD触发电平 | 111:BOD禁用 | |
110:Min=1.7,Typ=1.8,Max=2.0 (V) | |||
BODLEVEL1 | 101:Min=2.5,Typ=2.7,Max=2.9 (V) | ||
BODLEVEL0 | 100:Min=4.1,Typ=4.3,Max=4.5 (V) | ||
mega88/168熔丝扩展位 | BOOTSZ1 | 选择boot区大小 | 00::1024字 |
01:512字 | |||
BOOTSZ0 | 10:256字 | ||
00:128字 | |||
BOOTRST | 选择复位向量 | 0:Boot区复位地址 | |
1:0x000 | |||
加密位 | BLB12 | Boot锁定位 | 11:SPM和LPM访问没有限制 |
BLB11 | 10:禁止SPM指令 | ||
BLB02 | 01:禁止LPM指令 | ||
BLB01 | 11:SPM和LPM全禁止 | ||
LB2 | 锁定位 | 11:内存锁定不使能 | |
LB1 | 10、00:Flash和EEPROM编程禁止 |
一、熔丝低位
低熔丝位 | 位号 | 描述 | 默认值 |
CKDIV8 | 7 | 时钟8分频 | 0 |
CKOUT | 6 | 时钟输出 | 1 |
SUT1 | 5 | 选择启动时间 | 1 |
SUT0 | 4 | 0 | |
CKSEL3 | 3 | 选择时钟源 | 0 |
CKSEL2 | 2 | 0 | |
CKSEL1 | 1 | 1 | |
CKSEL0 | 0 | 0 |
1、第七位CKDIV8:决定CLKPS的初始值,CKDIV8为1,CLKPS将设置为0000(分频因子1);CKDIV8为0,CLKPS将设置为0011(分频因子8)。所选的时钟源超出所允许的最大频率,一定要编程这个熔丝位。CKDIV8设置了也可以更改CLKPS,若所选时钟源超出所允许的最大频率,通过程序配置必须选择合适的分频因子。
2、第六位CKOUT:CKOUT为0,系统时钟可以从CLKO引脚输出。这个模式用于芯片时钟驱动其他系统。芯片复位状态下时钟也会输出,CKOUT为0,I/O口(PB0)的正常操作被切换为时钟输出。当CLKO作为时钟输出时,系统时钟可以为包括RC振荡器在内的所有时钟源。如果系统时钟预分频,输出的是被分频后的系统时钟频率。
3、低六位一块写,SUT1..0:选择启动时间,CKSEL3..0:选择时钟源
时钟源选择
器件时钟选择 | CKSEL3..0 |
低功率晶振 | 1111 - 1000 |
满振幅晶振 | 0111 - 0110 |
低频晶振 | 0101 - 0100 |
内部128K RC振荡器 | 0011 |
校准的内部RC振荡器 | 0010 |
外部时钟 | 0000 |
保留 | 0001 |
- 低功率晶振工作模式 (后边好多表格,直接抄过来,没有带截图)
频率范围(MHz) | 电容C1、C2推荐范围(pF) | CKSEL3..1 |
0.4 - 0.9 | -- | 100 |
0.9 - 3.0 | 12 - 22 | 101 |
3.0 - 8.0 | 12 - 22 | 110 |
8.0 - 16.0 | 12 - 22 | 111 |
低频率晶振时钟选项对应的启动时间
振荡源/电源状态 | 掉电和节电模式下的启动时间 | 复位时的额外延时(VCC=5.0V) | CKSEL0 | SUT1..0 |
陶瓷谐振器,电源快速上升 | 258CK | 14CK + 4.1ms | 0 | 00 |
陶瓷谐振器,电源缓慢上升 | 258CK | 14CK + 65ms | 0 | 01 |
陶瓷谐振器,BOD使能 | 1KCK | 14CK | 0 | 10 |
陶瓷谐振器,电源快速上升 | 1KCK | 14CK + 4.1ms | 0 | 11 |
陶瓷谐振器,电源缓慢上升 | 1KCK | 14CK + 65ms | 1 | 00 |
石英振荡器,BOD使能 | 16KCK | 14CK | 1 | 01 |
石英振荡器,电源快速上升 | 16KCK | 14CK + 4.1ms | 1 | 10 |
石英振荡器,电源缓慢上升 | 16KCK | 14Ck + 65ms | 1 | 11 |
- 满振幅晶振工作模式
频率范围(MHz) | 电容C1、C2推荐范围(pF) | CKSEL3..1 |
0.4 - 20 | 12 - 22 | 011 |
满振幅晶振时钟选项对应的启动时间
振荡源/电源状态 | 掉电和节电模式下的启动时间 | 复位时的额外延时(VCC=5.0V) | CKSEL0 | SUT1..0 |
陶瓷谐振器,电源快速上升 | 258CK | 14CK + 4.1ms | 0 | 00 |
陶瓷谐振器,电源缓慢上升 | 258CK | 14CK + 65ms | 0 | 01 |
陶瓷谐振器,BOD使能 | 1KCK | 14CK | 0 | 10 |
陶瓷谐振器,电源快速上升 | 1KCK | 14CK + 4.1ms | 0 | 11 |
陶瓷谐振器,电源缓慢上升 | 1KCK | 14CK + 65ms | 1 | 00 |
石英振荡器,BOD使能 | 16KCK | 14CK | 1 | 01 |
石英振荡器,电源快速上升 | 16KCK | 14CK + 4.1ms | 1 | 10 |
石英振荡器,电源缓慢上升 | 16KCK | 14Ck + 65ms | 1 | 11 |
- 低频晶振:可以使用外部32.768kHz表用振荡器作为低频时钟源。
低频晶振时钟选项对应的启动时间
电源状态 | 掉电和节电模式下的启动时间 | 复位时的额外延时(VCC=5.0V) | CKSEL0 | SUT1..0 |
BOD使能 | 1KCK | 14CK | 0 | 00 |
电源快速上升 | 1KCK | 14CK + 4.1ms | 0 | 01 |
电源缓慢上升 | 1KCK | 14CK + 65ms | 0 | 10 |
保留 | 0 | 11 | ||
BOD使能 | 32KCK | 14CK | 1 | 00 |
电源快速上升 | 32KCK | 14CK + 4.1ms | 1 | 01 |
电源缓慢上升 | 32KCK | 14CK + 65ms | 1 | 10 |
保留 | 1 | 11 |
- 校准的内部RC振荡器工作模式
频率范围(MHz) | CKSEL3..0 |
7.3 - 8.1 | 0010 |
校准的内部RC振荡器对应的启动时间
电源状态 | 掉电和节电模式下的启动时间 | 复位时的额外延时(VCC=5.0V) | SUT1..0 |
BOD使能 | 6CK | 14CK | 00 |
电源快速上升 | 6CK | 14CK + 4.1ms | 01 |
电源缓慢上升 | 6CK | 14CK + 65ms | 10 |
保留 | 11 |
5)128kHz内部振荡器工作模式
频率范围 | CKSEL3..0 |
128kHz | 0011 |
128kHz内部振荡器对应的启动时间
电源状态 | 掉电和节电模式下的启动时间 | 复位时的额外延时(VCC=5.0V) | SUT1..0 |
BOD使能 | 6CK | 14CK | 00 |
电源快速上升 | 6CK | 14CK + 4.1ms | 01 |
电源缓慢上升 | 6CK | 14CK + 65ms | 10 |
保留 | 11 |
6)石英振荡器时钟频率
频率范围 | CKSEL3..0 |
0 - 20MHz | 0000 |
外部时钟对应的启动时间
电源状态 | 掉电和节电模式下的启动时间 | 复位时的额外延时(VCC=5.0V) | SUT1..0 |
BOD使能 | 6CK | 14CK | 00 |
电源快速上升 | 6CK | 14CK + 4.1ms | 01 |
电源缓慢上升 | 6CK | 14CK + 65ms | 10 |
保留 | 11 |
二、熔丝高位
高熔丝位 | 位号 | 描述 | 默认值 |
RSTDISBL | 7 | 外部复位禁用 | 1 |
DWEN | 6 | 调试线使能 | 1 |
SPIEN | 5 | 使能串行程序和数据下载 | 0(SPI编程使能) |
WDTON | 4 | 看门狗时间一直启用 | 1) |
EESAVE | 3 | 执行芯片擦除时EEPROM内容保留 | 1,EEPROM内容不保留 |
BODLEVEL2 | 2 | BOD触发电平 | 1 |
BODLEVEL1 | 1 | 1 | |
BODLEVEL0 | 0 | 1 |
- 第七位RSTDISBL:设置PC6引脚的功能,RSTDISBL为0时,该引脚作为普通的I/O引脚,芯片内部的上电复位和欠压复位作为系统的复位源。RSTDISBL为1时,复位电路将连接到该引脚,该引脚不能作为I/O使用。
- 第六位DWEN:如果通过熔丝位DWEN使能了片上调试系统,芯片进入休眠状态时,主时钟保持运行,因此总是消耗功率。在深度休眠模式,这个功耗将会在整个功耗中占很大比重。
当debugWIRE使能DWEN熔丝位为0并且锁定位为1,目标设备中的debugWIRE系统被激活。RESET端口引脚配置为上拉使能的线与(开漏)双向I/O,成为目标与仿真器间的联系通路。
一个程序DWEN使能使一些时钟系统在所有休眠模式下都运行。这将增加器件在休眠时的功耗。所以在不使用debugWIRE时,DWEN熔丝位应该禁用(为1)。
3、第五位SPIEN:设置为0时,SPI使能。
在串行编程模式下SPIEN熔丝位不可访问。
4、第四位WDTON:如果WDTON为0,看门狗一直开启,将迫使看门狗定时器进入系统复位模式。该熔丝位为0使系统复位模式位(WDE)和中断模式位(WDIE)分别锁定为1和0。为了进一步确保程序安全性,对看门狗设置的更改必须遵循定时顺序。清除WDE和更改超时配置的顺序如下:
- 在同一个指令内对WDCE和WDE写"1“。虽然WDE总是为置位状态,也必须写"1“以启动时序。
- 在接下来的4个时钟周期中必须在同一指令内对WDCE位写”0”和为WDE和WDP写合适的数据。
看门狗定时器配置
WDTON | WDE | WDIE | 状态 | 超时动作 |
1 | 0 | 0 | 停止 | 无 |
1 | 0 | 1 | 中断模式 | 中断 |
1 | 1 | 0 | 系统复位模式 | 复位 |
1 | 1 | 1 | 中断和系统复位模式 | 中断,然后进入系统复位模式 |
0 | x | x | 系统复位模式 | 复位 |
- 第三位EESAVE:如果EESAVE 熔丝位为0,那么在芯片擦除时EEPRPOM 不受影响。
当向EEPROM写数据0xFF时可以跳过(高效编程),EESAVE熔丝位为0状态下不能跳过。
- 低三位BODLEVEL2..0:BOD触发电平
VBOT 可能低于某些器件的最小标称工作电压。对于有这种情形的器件,在产品测试时将做VCC = VBOT 的实验。这保证了在芯片工作电压VCC 降至微处理器已经无法正常工作之前,发生掉电复位。ATmega48V/88V/168V用BODLEVEL = 110与BODLEVEL = 101做检测, ATmega48/88/168用BODLEVEL = 101与BODLEVEL = 100做检测。
三、mega88/168的熔丝位扩展位
熔丝位扩展位 | 位号 | 描述 | 默认值 |
-- | 7 | -- | 1 |
-- | 6 | -- | 1 |
-- | 5 | -- | 1 |
-- | 4 | -- | 1 |
-- | 3 | -- | 1 |
BOOTSZ1 | 2 | 选择boot区大小 | 0 |
BOOTSZ0 | 1 | 选择boot区大小 | 0 |
BOOTRST | 0 | 选择复位向量 | 1 |
- 第二位、第一位:BOOTSZ1 BOOTSZ0 选择boot区大小
BOOTSZ1 | BOOTSZ0 | Boot区大小 | 页数 | 应用Flash区 | Boot Loader Flash区 | 应用区结束地址 | Boot复位地址(Boot Loader起始地址) |
1 | 1 | 128字 | 4 | 0x000 - 0xF7F | 0xF80 - 0xFFF | 0xF7F | 0xF80 |
1 | 0 | 256字 | 8 | 0x000 - 0xEFF | 0xF00 - 0xFFF | 0xEFF | 0xF00 |
0 | 1 | 512字 | 16 | 0x000 - 0xDFF | 0xE00 - 0xFFF | 0xDFF | 0xE00 |
0 | 0 | 1024字 | 32 | 0x000 - 0xBFF | 0xC00 - 0xFFF | 0xBFF | 0xC00 |
- 第零位BOOTRST:决定复位向量
在ATmega88 与ATmega168 中,复位向量由BOOTRST 熔丝位决定,中断向量的起始地址由MCUCR 寄存器的IVSEL决定。
ATmega88复位和中断向量位置的确定
BOOTRST | IVSEL | 复位地址 | 中断起始地址 |
1 | 0 | 0x000 | 0x001 |
1 | 1 | 0x000 | Boot区复位地址 + 0x001 |
0 | 0 | Boot区复位地址 | 0x001 |
0 | 1 | Boot区复位地址 | Boot区复位地址 + 0x001 |
四、加密位
加密位 | 位号 | 描述 | 默认值 |
-- | 7 | -- | 1 |
-- | 6 | -- | 1 |
BLB12 | 5 | Boot锁定位 | 1 |
BLB11 | 4 | Boot锁定位 | 1 |
BLB02 | 3 | Boot锁定位 | 1 |
BLB01 | 2 | Boot锁定位 | 1 |
LB2 | 1 | 锁定位 | 1 |
LB1 | 0 | 锁定位 | 1 |
锁定位保护模式
内存锁定位 | 保护类型 | ||
LB模式 | LB2 | LB1 |
|
1 | 1 | 1 | 没有内存锁定特征使能 |
2 | 1 | 0 | 在并行和串行编程模式中Flash和EEPROM的进一步编程被禁止,熔丝位被锁定。 |
3 | 0 | 0 | 在并行和串行编程模式中Flash和EEPROM的进一步编程及验证被禁止,锁定位和熔丝位被锁定。 |
ATmega88/168的锁定位保护模式
BLB0模式 | BLB02 | BLB01 |
|
1 | 1 | 1 | SPM和LPM对应用区的访问没有限制 |
2 | 1 | 0 | 不允许SPM对应用区进行写操作 |
3 | 0 | 0 | 不允许SPM对应用区进行写操作,也不允许运行于boot loader区的LPM从应用区读取数据。若中断向量位于boot loader区,那么执行应用区代码时中断是禁止的。 |
4 | 0 | 1 | 不允许运行于boot loader区的LPM指令从应用区读取数据。若中断向量位于boot loader区,那么执行应用区代码时中断是禁止的。 |
BLB1模式 | BLB12 | BLB11 |
|
1 | 1 | 1 | SPM和LPM对boot loader区的访问没有限制 |
2 | 1 | 0 | 不允许SPM对boot loader区进行写操作 |
3 | 0 | 0 | 不允许SPM对boot loader区进行写操作,也不允许运行于应用区的LPM指令从boot loader区读取数据。若中断向量位于应用区,那么执行boot loader区代码时中断是禁止的。 |
4 | 0 | 1 | 不允许运行于应用区的LPM 指令从boot loader区读取数据。若中断向量位于应用区,那么执行boot loader区代码时中断是禁止的。 |