Xilinx spartan-3 封装

spartan3系列芯片的封装命名方式是自成一派的。

注：G的含义是 无铅封装。（Pb 含铅 and Pb-free 不含铅）

芯片本身与铅无关，有铅无铅只体现在芯片及其他电子元件引脚与PCB板的焊盘之间的焊料上，也就是我们通常说的焊锡。

对于所有的电子元件，大方向上分，有直插式和表贴式。具体细分如下：

1. DIP(Dual In-line Package)双列直插封装

2. SIP(Single In-line Package)单列直插封装

3. QFP(Quad Flat Package)四边引出扁平封装

            BQFP(Quad Flat PackageWith Bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装

            CQFP(quadfiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装

            FQFP(finepitch quad flat package) 小引脚中心距QFP

            HQFP(Highquad flat package) 高散热四方扁平封装

            PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料四边引出扁平封装

            SQFP(Shorten Quad Flat Package)缩小型细引脚间距QFP

            TQFP(ThinQuad Flat Package)薄四方扁平封装

            VQFP(VeryThinQuad Flat Package) 超薄四方扁平封装

                        （分类太多，26个首字母都快不够用了。这里就不一一列举）

4.      BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装

            CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板

            FBGA(Fine-PitchBGA)微间距球栅阵列

            FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板

            FTBGA(

            TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板

            TFBGA(Thin& Fine-Pitch Ball Grid Array)

                        (QFP分类也太多，这里就不一一列举）

 

5. CSP （Chip Scale Package）芯片级封装

6. SOP(Small Out-Line Package）小外形封装    表面贴装型封装之一

            TSOP(ThinSmall Outline Package) 薄型小尺寸封装

            TSSOP(ThinShrink Small Outline Package）薄的缩小型小尺寸封装。

7. PGA(Pin Grid Array Package)针栅阵列封装

            CPGA(Ceramic Pin Grid Array)陶瓷针栅阵列矩阵

8. PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)带引线的塑料芯片载体

9. SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶体管

下图所示即两种不同的封装类型TQ(TQFP)与FT(FTBGA)

下图所示即两种不同的封装类型TQ(TQFP)与FT(FTBGA)

下图所示即两种不同的封装类型TQ(TQFP)与FT(FTBGA)