【新课上线】2024嵌入式软工程师培训(可拼单+免费抽取开发板+线上答疑)

【新课上线】2024嵌入式软工程师培训(免费抽取开发板+线上答疑)

2024嵌入式软工程师培训第一期主要介绍:
(1) 结合实际项目讲解数据手册+驱动编写。方案设计-协议制定-软件架构设计-模块调试-项目联调全流程讲解:
(2) HAL库基础应用;
(3) 基础调试方法介绍;
(4) MCU常见接口协议与使用;如:232/SPI/IIC/FSMC/SDIO/USB等;
(5) 常见模块使用与驱动模型创建;如SPIFLASH、SPI液晶屏、EEPROM、RTC、SRAM、TF卡等。
(6) 常见商业、工业固件在线升级原理介绍;
5月6号起开课,5月6日晚20:00凡是预报名的均可参与课程配套的开发板抽奖活动,一共10套开发板等你来拿!!!!报名成功之后,联系讲师微信:fei_yu_90 ;拉你进课程交流群。
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
课程目录如下:
在这里插入图片描述在这里插入图片描述在这里插入图片描述

评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值