今天看到一位博主,在分享着自己的整个学习过程,以及状态。感触很深。我想我也需要做些什么,以使自己保持初心。
记录下学习的过程与思考,以达到监督和勉励的目的。
姑且说说最近发生的事儿吧。
2月18日,回复正常的作息。就开始调研FIB怎么取样,以及取样后TEM的怎么预约,要提前多久预约。在Li的耐心回答下,懵懵懂懂。征得老板同意后就着手于这件事。经过了半个月,今天终于把东西送到了FIB仪器前。
2月23号将样品寄出,本只想做个简单的开封,奈何芯片是倒封装的,FIB取样,无法取到想要的深度。在于工程师的交涉及Gang的沟通后,觉得先给样品做个DPA,然而,把基本的外围信息获得后取die。
二次电子能谱分辨率有限,只能获得各层的大概厚度。也是没办法的事儿。自己没了解清楚,还以为会有接近反向分析的效果。然后只是在取die前后做了目镜检测以及取样做了SEM,获得二次电子能谱。现在看来挺简单的,有种被交学费的感觉。
兜兜转转等了一周多,才获得DPA的分析报告。报告有用的信息比较少。目前来看,较为有用的是各层厚度及成分分析。
帮助结题审查,各种拍凭证号、整理,花去了一些时间。
零散的时间里想把Geant4中的M65nm的代码搞好,一直遇到各种问题。有点难搞哦。
先这样吧,关于Geant4的情况,敬请期待。。。