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RSS订阅原创 AGND与DGND处理
没有单一的一种接地方法能始终保证最佳性能！本节根据所考虑的特混合信号器件特性提出了几种可能的选项。PC 板必须至少有一层专用于接地层！初始电路板布局应提供非重叠的模拟和数字接地层，如果需要，应在数个位置提供焊盘和过孔，以便安装背对背肖特基二极管或铁氧体磁珠。提供焊盘和过孔也极为重要，需要时可以使用跳线将模拟和数字接地层连接在一起。目前，预测“多点”（单一接地层）还是“星型”接地（分离模拟和数字接地层）方法能提供最佳整体系统性能还很困难；因此，可能需要使用跳线对最终 PC 板做一些实验。
2025-06-09 16:27:04
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IEC 61000-6-3：2020 Electromagnetic compatibility (EMC)
IEC 61000-6-3：2020 Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 6-3：Generic standards - Emission standard for equipment in residential environments - 完整英文版（54页）
2022-11-02
空空如也
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