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RSS订阅原创 Cadence Allegro学习笔记（二）：获得PCB的3维模型
打开封装名.dra文件后点setup-areas-package_height，选中期间，min一般选0，max改成32，右键done，然后file-create symbol，保存即可，这样封装就修改完成了。发现MCU的高度不对，需要修改MCU的高度，查手册可知该MCU高度为0.8mm=32mil，用倒立叹号看一下封装名为QFN-32_L5_0-W5_0-P0_50-TL-EP3_1，打开该封装的dra文件。下面修改板子的厚度，直接在叠层里面修改，板厚一般都是1.6mm，按照1.6凑就可以了。
2024-12-13 10:29:00
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原创 Cadence Allegro学习笔记（一）：删除out of date shape
选择delete-只勾选shape-选中不该存在的shape-done。此处还是建议动态铜皮一次性铺好，合并动态铜皮总是出线一些问题。就可以删除out of date shape了。
2024-12-12 15:52:46
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空空如也
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