STM32F4串口IAP学习笔记

一、IAP简介

        IAP就相当于一个用户自定义的bootloader，这样一来，芯片上就有两个bootloader，一个是芯片出厂前固化的（关于这个bootloader究竟在哪儿，我暂时还不清楚）。另一个是用户自定义的，用户可以在程序运行的过程中对内部flash部分的区域进行烧写，主要用于产品发布后，固件程序进行更新升级。因此设计固件程序时需要编写两个项目代码：第一个是bootloader程序，主要通过外设通信（UART、USB、ETH、SD卡等）来接收程序或数据，这段程序通过JLINK或者ISP烧入；第二个称为APP程序。这段程序根据地址的不同，可以放在SRAM段和FLASH段。若放在FLASH段，一般从最低地址区开始存放BootLoader，接着是APP 程序。若放在SRAM段，则将SRAM分为三部分，第一部分给Bootloader使用，第二部分给APP程序使用，第三部分用作为APP程序的内存。

                                         图1.1    STM32内存地址映射

二、IAP程序流程

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BOOT1  |    BOOT0           |    启动方式
X            |       0                  |      从STM32内置flash启动,JTAG或者SWD固化程序位置
1            |       1                  |      从STM32内置SRAM启动,由于SRAM没有程序存储能力，这个模式一般用于程序debug
0            |       1