AD24学习笔记lf

P1:  课程介绍：PCB联盟网：百问百答模块可以提问会有技术人员解答。PCB技术文章模块会有基于提问的文章编写，有很多教程。PCB作品模块会有很多别人的作品可以进行对比。PCB公益评审：pcbqa@fany—eda.com.可以把自己画的板子发过去，免费分析，可以提出问题。

课程分为六大部分：
1：课程介绍，学习方法，及元件库的创建。

2：智能小车的原理图绘制及编译检查

3：PCB封装库的创建方法及现有封装的调用

4：网表导入及模块化布局设计

5：PCB设计规则设置及PCB手工布线

6：PCB的DRC检查，拼版设计及资料输出

P2：学习思路：1：学什么：用ad软件做电子设计！——电子设计：原理图，PCB设计2：怎么学：软件怎么学：每天八个操作（快捷键50遍），设计怎么学：先看一遍，第二遍边练，第三遍对比式学习。

P3:软件的安装及设置

P4:AD的工程组成及创建

工程文件包含：原理图库，原理图，PCB库(桥梁)，PCB

首先新建工程，然后创立原理图库，原理库(数据库)，PCB库，PCB。(要在项目选项将这些库逐个添加进project，不然不在一个系统之中)        

                                                             1.28

P5:元件库介绍及电阻容模型的建立：
点击Panel——Component，添加新的模型。

元件模型的组成:元件符号是元件在原理图上的表现形式，主要由元件边框，管脚（管脚的序号与名称），元件名称和元件的一些说明，通过放置的管脚来建立电气连接关系。

电阻模型：首先放置一个管脚，按空格旋转改变电气引脚的朝向，画电阻模型尽量对称，如需画小可以点击视图改变栅格大小，选中管脚按shift可以直接复制一个新的引脚，选中引脚可以改变其序号，名称，选中线可以改变其颜色。元件的说明在components界面改变。电容模型与电阻类似。

P6:IC类元件模型的创建：

首先放置外框，按照模块的大小设置框的大小，放置管脚，注意电气引脚应朝外，对每个引脚更改为其对应的名字与序列号，按快捷键a可以实现多种对齐功能，可按ctrl自行定义快捷键提升绘图效率。最后更改模型的类型名称。

P7：排针类元件模型的创建：

        先放置外框再利用阵列式粘贴管脚，不用一个一个去粘贴（管脚较多的情况）一般情况下不建议隐藏管脚号

P8：光耦及二极管元件模型的创建

        二极管：利用多边形来搭建三角形，再调整捕捉栅格的值来画二极管的前面那一部分，注意调完捕捉栅格的值后需要调整回去，不然接下来画图的格点容易对不齐。

        光耦模块：将二极管复制到图像右边，画利用多边形来搭建横线从而画出类似三极管的结构，选中直线，右边会有end line shape  or start in shape 从而加上箭头。再根据原理图搭建大框架和管脚。

P9:先有模块的调用：

        可以从原理图直接生成原理模型（可以直接使用，复制然后切换到你的原理图库即可）。自己根据原理图画几个元器件试试。

                                                                1.31

P10：元件的放置:

    元件的放置有两种方法，第一种：在原理图库的种点击放置，会自动跳转到原理图并附带元件，第二种（更好用）：在原理图右下角点击panels然后点击Components会出现元件列表，将元件拖到左边即可。

P11:器件的复制及对齐：

          绘制原理图从左上角开始绘制（从左到右，从上到下），可以按M+S选中目标然后按空格（90°），拖动元件时按x可以实现镜像。电位孔放置时可以按快捷键A然后可以实现多种对齐功能。可以利用辅助线（不是导线）将元器件切割开，用来评估画图的均匀性（尽量画均匀些）。

P12:导线及NetLabel的添加：

         根据格点，ctrl+w可以绘制导线（有电气属性的注意和辅助线区分），对于网络绘制电源线或者地线，可以右键地线图标然后选中（别忘了更改网络名字）。如发现元器件与原理图库中的引脚号不同可以去原理图库中更改并右键改元件更新原理图。

P13:Value值的核对

        对于位号的编号，第一种方法：直接根据原始原理图的编号，把它改成和示例图上一样的。第二种方法：快捷键TAA进入位号编辑器可以按从左到右，从上到下的顺序编号。

P14:封装的统一管理：

        可以一个一个添加映射到pcb（不推荐），用工具栏的封装管理器点击进去后可以看到一个列表，选中第一个再按住shift选中最后一个就可以实现多个同种一元件的集体封装。可以根据容值阻值等单位对同样封装的元器件进行快速封装。

P15：原理图的编译设置及检查：
        第一步通过肉眼自己看，第二步可以通过软件的设置找到常见的问题：通过菜单栏进入工程选项。将位号错误设置成致命错误。多编译几次，查找对应的问题。

P16：常见CHIP封装的创建：
        电阻容模型，SOT，二极管，首先看规格书查看PCB焊盘，管脚序号，1脚标识，阻焊。选择焊盘的形状根据规格书查看焊盘大小及两个焊盘的间距，可以按crtl+m测量两点的距离，按shift+c可以清除测距线，再画丝印，复制横线再选中中心点，便会以一定的偏移量复制，再按x可以镜像，放置中的填充可以画线来区分二极管的正负极。

P17：常见IC类封装的创建：
        先画一个焊盘，然后复制，移动其中一个至合适距离，再按一定偏移量复制即可。也可以用编辑中特殊粘贴中的阵列粘贴（与放置管脚类似），其他操作与绘制阻容模型类似。

P18：利用IPC封装创建向导快速创建封装：

        选择工具，选择ipc compliant generator waizad然后根据规格书填入数据即可。

P19：常用PCB封装的直接调用。

         进入PCB界面，快捷键D+P可以自动生成PCB库，然后复制粘贴即可。对于单个器件可以在PCB中选中然后CTRL + C，回到PCB库列表界面粘贴即可。

P20：3D模型的创建和导入

        可以直接手画，在放置中选中3D元件体然后手动画即可，按CTRL+D 可进入3D界面。按shift+鼠标右键可以让模型旋转。可以直接通过iclib.cn网站搜索封装名从而下载3D模型。

P21:导入常见报错解决办法

        出现unknow的三种原因：1：原理图没有对应的封装。2：原理图与对应封装引脚不匹配。3：原理图的管脚号不匹配（比如三极管的BCE和其封装的123不匹配！！！）

P22:常见绿色报错的消除

        在工具——设计工具检查器中把非必要的检测点取消即可。

P23:PCB板框的评估及叠层设计：

        通常需要考虑1；板子的布局走线密度， 2：BGA深度，3：信号考虑，在不计成本的时候往往选用多层板。在设计中的层叠管理器（D+K）。正片设计默认是无铜的，走线和铺铜的地方意味着铜被保留，没有走线和铺铜的地方铜被清楚。而负片设计刚好相反。

P24:PCB快捷键的设置和推荐：

        首先将拉线设为F2,打孔设置为F3，敷铜设置为F4，其他如下图所示

P25:模块化布局规则，根据原理图，框选原理图中的独立网络元件，然后在PCB中使用矩阵排布将每一个网络的元器件独立出来方便后面的布局。可以把电源线如VCC，GGND等隐藏。

P26-27:PCB布局实战演示：将主控芯片（排座）放置于pcb中间，然后再去找各个独立的器件，一般插座和电源线放置在芯片的周边（方便焊接以及连接）根据提示的线条将各个元器件合理摆放，不疏不密，合理分配相应的放置空间。将各个元器件均匀摆放后可以对每个元器件进行单独器件的排列，根据指示线按就近原则排布。然后按设置的快捷键连线，可以先把相近的线连起来再去看较远的线，先连电源线再连信号线，该打孔的要打孔，当正面线路封死时可以换到底部连线，当二者都不好连线时可以打孔然后将二者结合连线。（尽量少打）

P28:PCB布局优化及调整：

        看一看器件有没有过于密集的，调整一下其间距等等。

P29:Class,设计参数，规则的创建

        1.间距规则    6个mil的成本最低。6>x>4：常规的生产成本，x<4成本增加。

线宽规则，将普通的信号线设为6mil，电源线设为15-60mil。

过孔规则，过孔孔径设置成12，过孔直径=过孔孔径×2+/-2。

P30:扇孔的处理以及敷铜插件的应用：

        敷铜插件通过PCB联盟网下载，可以快速完成敷铜操作。扇孔：先打孔后连线，（打孔占位）避免连线时重复操作。减少回流路径。

P31:PCB布线——信号线的走线

        根据图上的提示以及就近原则一个一个连接即可。

 P32:PCB布线——电源部分的走线

        可以在pcr中选中某个电源组，如VCC，VCC5等，让其高亮，再根据就近原则连线。当正面连线交叉时要换到底层连线，也可以正面和底层结合起来（要打孔，尽量不这样）。

P33:信号的修线优化和GND的处理

        修正一下乱的信号线，尽量让间距相等。对GGND和GND分别进行铺铜处理，再按快捷键p，选中多边形铺铜挖空然后找到尖角铜消除即可。

P34:DRC的检查以及丝印的调整：

        DRC检查就是检查设计是否满足规则，（间距，是否短路等等。）丝印调整：按快捷键L,关闭所有图层再单独勾选丝印层及相对应的阻焊层，单独对丝印进行调整。

P35-P37:拼版：

        节约生产成本，提升smt生产效率，节省PCBA拿放时间。V-cut：v形切割，不把板子切透。轻轻一掰就会断开。拼版要注意：1：工艺边，2：定位孔，3：光学定位点，4：间距或者器件冲突。