大联大品佳集团推出基于Audiowise产品的蓝牙5.1助听（Hearing Device）耳机方案

2022年3月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于原睿科技（Audiowise）PAU1825芯片的蓝牙5.1助听（Hearing Device）耳机方案。

图示1-大联大品佳基于Audiowise产品的蓝牙5.1助听耳机方案的展示板图

自2020年开始，TWS耳机的成熟发展，使其快速进入红海阶段，为此具有辅听功能的蓝牙耳机作为TWS的一种创新趋势，广泛受到品牌和消费者关注。辅听耳机简单而言就是一种声音特别增强型耳机，可以实现一些助听器的功能，例如：声音分段补偿功能，适用于轻度听损的群众。为了厂商能够快速实现耳机创新，大联大品佳基于Audiowise PAU1825芯片推出了蓝牙5.1助听耳机方案。

图示2-大联大品佳基于Audiowise产品的蓝牙5.1助听耳机方案的场景应用图

原睿科技（Audiowise）成立于2019年2月，隶属台湾原相科技集团，是一家致力于为无线音频系统芯片（Wireless Audio SoC）产品提供专业设计及供应的厂商。目前公司拥有超过70人的研发团队，并积累了丰富蓝牙/Wi-Fi音频技术研发经验。本方案在核心部分应用了Audiowise的PAU1825，其内置16M Flash，并具有极高的集成度，有助于简化电路板设计。

图示3-大联大品佳基于Audiowise产品的蓝牙5.1助听耳机方案的方块图

由于TWS耳机PCB板空间有限，因此在硬件布局方面，本方案可选择叠构4层板或6层板设计。通过出色的硬件支持和精密的PCB布局，本方案可在小巧的外观设计中，实现超低功耗、低延迟、高效能的双耳辅听蓝牙耳机体验。

核心技术优势：

双MCU+双DSP设计；

16阶Hearing loss compensation（HLC）；

专属AWHA mobile调试工具；

AW ULL 2.0低延迟技术；

ANC+ENC双向降噪功能；

美国和中国芯片技术专利。

方案规格：

支持蓝牙5.1 EDR/BLE双模；

32-bit MCU（系统单芯片）+RISC-V指令集应用处理器；

24-bit/104MHz高性能DSP；

GreenRadio 2.0 True Wireless Audio；

多IO界面：I2C/SPI/UART；

内置16M Flash；

Audio SNR信躁比：DAC 103 dB@2V，ADC 91 dBA；

RX信号接收灵敏度：BDR-94 dBm，EDR2-94 dBm，EDR3-86 dBm，BLE-97 dBm；

TX Power：BDR+10 dBm，EDR2+6 dBm，BLE+10 dBm。