（Note）硬件领域SCI期刊

A+：

IEEE Journal of Solid-State Circuits （芯片皇冠JSSC大陆2020年之前平均一年发一篇，非常稀缺，但是随着大陆高校科研实力的增强已经慢慢变多了）

A:

IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques （传统专业顶刊，不解释）

IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers

IEEE Transactions on Terahertz Science and Technology（也是MTT-S办的，发的 人比较少，实验硬件门槛较高，200-300GHz以上的工作才能不out of scope）

B+:

IEEE Solid-State Circuits Letters (刚建刊没多久，未来不可小觑)

IEEE Microwave and Wireless Technology Letters(原名IEEE Microwave and Wireless Components Letters，是MTT-S下的快报，含金量较高)

IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs （MTT投不上的转战到这儿的挺多的，TCAS-II内容相对鱼龙混杂）

B:

IEEE Microwave Magazine（发文量少，综述偏多，相对小众）

B-:

IET Microwaves, Antennas & Propagation （传统IET老牌期刊）

IET Electronic Letters

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

IEEE Transactions on Advanced Packaging

C+: （芯片设计类的发在上面的还真不多）

Microwave and Optical Technology Letters

C以及以下:（芯片设计类的发在上面的还真不多）

AEUE - International Journal of Electronics and Communications

IEEE ACCESS （名声不好，适合博士生混毕业，以后混学术圈的慎发）

INTERNATIONAL JOURNAL OF RF AND MICROWAVE COMPUTER-AIDED ENGINEERING

Wireless Communications and Mobile Computing

International Journal of Antennas and Propagation

Microelectronics Journal

Journal of Circuits, Systems, and Computers