体系结构学习9-多线程

乱序处理器的同时多线程

2010 ILP差不多到了尽头，程序员的免费的午餐到头了。

1. TLP（多线程）
   · 相同进程的线程-将大型任务切分，单个任务利用线程。
   · 不同进程的线程-提高整体CPU利用率，但是降低了单个任务效率。

代价：每个线程都需要GRP、PC以及相应状态。

2. SMT
   · Vertical Multithreading：利用不同时钟周期issue不同指令。
   缺点：不能利用指令isue宽度
   · Chip Multithreading：每个线程利用部分宽度issue指令。
   缺点：会导致时钟周期idle，同时单个线程也可能无法有效利用宽度。
   · OOO: 最大化利用资源。

多线程架构优劣：

Power4	Power5
	增加了多线程架构：+IF（取指），+D0（译码） ，+CP（完成提交）
	相应的增加cache大小，虚拟寄存器（1.5倍左右），Core面积增加24%（cache增加），性能提高40%

BP、Function Unit、cache等共享，PC、RS、SQ等独占。

实际上SMT性能提升并不理想（效果没有飞跃，大概20%以及以下，同时还需要增加芯片面积，如果在多核CPU会消耗更多面积）

多线程类别：

• 超标量处理器（Superscalar）：单个线程，同时issue多个指令。
• 细粒度多线程（Fine-Grained）：每个周期issue不同线程指令。
• 粗粒度多线程（Coarse-Grained）：每几个周期issue同一个线程的指令。
• 多处理器（Multiprocessing）：相当于两个Superscalar。
• 同时多线程（Simultaneous Multithreading）：多个线程混合运行。（性能提升并没有飞跃，同时带来功耗、芯片面积增大）