硬件电路板打样员都要做什么？有哪些流程？

1.看需求

看好销售给的客户需求

2.打印BOM

根据型号在PLM查BOM表，下载打印

3.下单

对照BOM和现有物料，标记缺少物料

4.领料

针对缺少物料，ERP中对应仓库分类下单

ERP账号：问部门领导/部门文员/人事

ERP下单：作业菜单-进销存管理-存货管理-录入库存单

领料单：新建-单别（研发领料）-部门（所在研发部门）-人员（自己）

选择研发领料，打印领料单

签字 找计划签字

领料 拿着签好的领料单给对应仓库负责人，取料，告知/问清明确领料时间

综合仓（壳子、螺丝）

半成品仓（线）

电子仓、车间虚拟仓

成品仓

大概就这些仓位

查好数量，确认签字

5.贴片

电子车间点锡，锡膏要适量，插件位置不点锡，双面板先点多的那一面

对应BOM表贴片

注意点位，主意正负极

电子车间过回流焊

烙铁除锡，补焊

焊接 小灯泡绿色对应版面缺口，负

稳压二极管蓝线为负

MOS管白线对白板

薄膜开关要剪细处，用粗处焊接

6.插件   

插件电容要先掰弯，后固定一脚

焊点不要太大太高，不好装壳

剪脚要注意不要碰到其他元件

四引脚接线柱要和插件方向一致，带弹片朝外

电容长引脚正极，短引脚负极

ITR一边焊起来，另一边压下去再焊

7.线材加工

PLM上看好需要的品号、线规、长度、两头固定方式

去半成品车间找线，量长度，剪线，剥线，压针（先正后负），套公母头，浸锡

输入无正负，输出有正负

棕线（火线）为正，蓝线（零线）为负，黄绿线（地线）

带字为正，不带字为负

公头是输入，母头是输出；公母端子不同，问销售插口的正负是否和公司一样

8.激光丝印

PLM查丝印文件发给激光操作员

领好，查好壳子数量，看好丝印方向，告知丝印结束的明确时间

9.灌胶

30W以上需要灌胶 80℃ 30min

100W12V要放石墨片

接线 使用仪器连接线要注意正负

LN输入，输入无正负

L 棕+    N 蓝-

红黑正，黑负

10.测试

打乱测试，掉电记忆

贴片朝上

空载,交流电设频率,输入0-120V看功率变化,空载功率0.几，超过1W有问题,电压上到160-170V负载开始有输出电压

带载,没问题，输出加

最大的电解电容放电

11.安装配件

分配器 看好需要的正负

12.洗板

13.安装

盖要注意有没有喷漆 外壳规格要核对好 面贴内容要确认一致

14.包装

装零件包、确定包装盒尺寸（分清内尺寸、外尺寸）、包装盒上的印字/贴纸