龙芯3A4000+龙芯3B4000是龙芯3A3000/3B3000 四核处理器的微结构升级版本,采用相同的28nm FD-SOI 工艺,封装引脚全新定义。龙芯3A4000/3B4000是一个配置为单节点4核的处理器,采用28nm工艺制造,工作主频为1.5GHz-2.0GHz,主要技术特征如下:
片内集成 4 个 64 位的四发射超标量 GS464v 高性能处理器核;
峰值浮点运算能力 128GFLOPS@2.0GHz;
片内集成 8 MB 的分体共享三级 Cache(由 4 个体模块组成,每个体模块容量为2MB) ;
通过目录协议维护多核及 I/O DMA 访问的 Cache 一致性;
片内集成 2 个 72 位 DDR4 控制器,支持 DDR4-2400;
片内集成 2 个 16 位 HyperTransport 控制器(以下简称 HT),总线频率大于2.4GHz;
每组 16 位的 HT 端口可以拆分成两组 8 位的 HT 端口使用。
片内集成 2 个 I2C、1 个 UART、1 个 spi、16 路 GPIO 接口。
相比龙芯3A3000/3B3000,其主要改进如下:
运行主频提升;
处理器核结构全面升级;
内存控制器结构、频率全面升级;
HT 控制器结构针对低延时、高带宽优化;
支持处理器核动态调频调压;
全芯片的性能优化提升。
龙芯3A4000/3B4000 的芯片整体架构基于两级互连实现,芯片结构和介绍详见《龙芯3A4000/3B4000 用户手册》1.2节龙芯 3A4000/3B4000简介。
龙芯3A4000处理器仅支持HT1控制器作为IO接口连接桥片。龙芯3B4000处理器及龙芯3A4000 工业级处理器可以支持HT0/HT1双控制器,并支持多路处理器互连结构。
1.1. 芯片分级
龙芯 3A4000/3B4000 芯片分为多个版本,不同版本芯片针对的工作环境、工作电压及实际功耗有所不同,不可相互替换。芯片在错误的工作电压下,可能会引起工作异常或使用寿命问题。在选用前必须明确对应的芯片分级。
不同版本的说明如表 1.1:

*偏压为 BIOS 中的控制寄存器配置,具体寄存器可查询寄存器手册中的相关章节。
*表中数据为典型工作条件下测得典型值(SPEC CPU 2006 RATE 运行时测得最大功耗),受运行温度影响,处理器正常工作时很少超过该值。此外,龙芯3A4000系列支持动态调频调压,待机或低负载工作功耗远低于典型值。
*LS3A4000M 不支持偏压设置。
龙芯3A4000和3B4000是四核处理器,基于28nm FD-SOI工艺,主频1.5GHz-2.0GHz,集成4个64位GS464v处理器核,提供128GFLOPS浮点运算能力。关键改进包括主频提升、处理器核结构升级、内存控制器优化和HT控制器支持。芯片采用两级互连架构,支持动态调频调压,不同版本针对不同工作环境,具体功耗和性能取决于工作条件和配置。
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