龙芯3A4000+龙芯3B4000处理器数据手册

龙芯3A4000和3B4000是四核处理器,基于28nm FD-SOI工艺,主频1.5GHz-2.0GHz,集成4个64位GS464v处理器核,提供128GFLOPS浮点运算能力。关键改进包括主频提升、处理器核结构升级、内存控制器优化和HT控制器支持。芯片采用两级互连架构,支持动态调频调压,不同版本针对不同工作环境,具体功耗和性能取决于工作条件和配置。
摘要由CSDN通过智能技术生成

龙芯3A4000+龙芯3B4000是龙芯3A3000/3B3000 四核处理器的微结构升级版本,采用相同的28nm FD-SOI 工艺,封装引脚全新定义。龙芯3A4000/3B4000是一个配置为单节点4核的处理器,采用28nm工艺制造,工作主频为1.5GHz-2.0GHz,主要技术特征如下:
片内集成 4 个 64 位的四发射超标量 GS464v 高性能处理器核;
峰值浮点运算能力 128GFLOPS@2.0GHz;
片内集成 8 MB 的分体共享三级 Cache(由 4 个体模块组成,每个体模块容量为2MB) ;
通过目录协议维护多核及 I/O DMA 访问的 Cache 一致性;
片内集成 2 个 72 位 DDR4 控制器,支持 DDR4-2400;
片内集成 2 个 16 位 HyperTransport 控制器(以下简称 HT),总线频率大于2.4GHz;
每组 16 位的 HT 端口可以拆分成两组 8 位的 HT 端口使用。
片内集成 2 个 I2C、1 个 UART、1 个 spi、16 路 GPIO 接口。

相比龙芯3A3000/3B3000,其主要改进如下:
运行主频提升;
处理器核结构全面升级;
内存控制器结构、频率全面升级;
HT 控制器结构针对低延时、高带宽优化;
支持处理器核动态调频调压;
全芯片的性能优化提升。

龙芯3A4000/3B4000 的芯片整体架构基于两级互连实现,芯片结构和介绍详见《龙芯3A4000/3B4000 用户手册》1.2节龙芯 3A4000/3B4000简介。

龙芯3A4000处理器仅支持HT1控制器作为IO接口连接桥片。龙芯3B4000

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