本文档详细介绍了Hi3137芯片在硬件设计中的关键环节，包括RF前端射频信号输入匹配、晶体负载电容设计、复位电路、RF AGC电路、馈电设计以及AGC和TS输出设计。强调了各部件参数的选择和布局，旨在加速方案设计并保证设计质量。
本文档主要介绍 Hi3137 芯片在应用方案设计中的原理图及 PCB
RF前端射频信号输入匹配设计
RF前端射频信号输入匹配设计如下：
不得更改 C68、C69 的前端阻抗匹配，C68、C69、C100 要求电容精度控制在±5%之内。
L3、L5 为高频电感，其自谐振频率要求≥3GHz，L3 主要是对 ANT_POWER 起滤波作用，L3 的额定电流需保证在 150mA。
L5、C100 组成的 LC 电路主要是提高抗 WIFI 干扰；D4 主要是在外围提高 ESD防护能力，增强对 RF 芯片的保护。
原理图中其余可选 NC 器件等在正常情况下无需焊接。
对Z1 技术指标要求：
− Amplitude imbalance：
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