海思Hi3510_HiBoot移植应用手册

本文详细介绍了在Hi3510 VSEVB评估板上移植和烧写HiBoot的过程,包括存储器配置、Flash驱动和PHY芯片驱动的修改,以及使用Mutil-ICE和ADS工具进行烧写和调试。
摘要由CSDN通过智能技术生成

本文描述在 Hi3510 VSEVB 评估板上如何移植 HiBoot(Hi3510 媒体解决方案平台中的
Bootloader)和烧写 HiBoot 的相关操作及工具使用。内容组织如下:

1、概述
简单描述Hi3510 VSEVB评估板的Bootloader--HiBoot。
2、目录结构
介绍 HiBoot 代码结构和 HiBoot 目录的描述。
3、移植 HiBoot
介绍如何在 Hi3510 VSEVB 移植 HiBoot,主要内容包括存储器的配置、Flash 驱动、网口 PHY 芯片驱动的修改。
4、烧写 HiBoot
介绍如何使用 Mutil-ICE 和 ADS 工具将新移植的 HiBoot烧写到单板的 Flash 中及在 ADS 环境中烧写工具和系统初始化脚本的修改。
5、如何使用 ARM 调试工具
介绍如何使用 Mutil-ICE 和 ADS 工具,包括 Magic-ICE 仿真器、Mutil-ICE Server、AXD Debugger。

HiBoot为Hi3510 VSEVB(Video Solution Evaluation Board)评估板的Bootloader,当选用与评估板不同的外围芯片时,需要修改待移植单板对应目录中相关硬件的驱动代码,主要包括存储器配置、Flash 驱动、网口 PHY 芯片驱动。本文详细介绍 HiBoot 的移植过程,同时叙述了 HiBoot 的烧写以及 ARM 相关调试工具的使用。

HiBoot 的主要目录结构如表 2-1 所示,详细目录说明请阅读 HiBoot 目录下的README 文档。

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