LTE信令流程——附着

LTE信令流程

附着

注意附着和随机接入的区别:

  • 随机接入:实现终端和基站之间的上行同步,涉及物理层(主要),AS层、NAS层
  • 附着:手机连入核心网并在网络注册,涉及NAS层;附着过程前必须先随机接入

当UE完成小区驻留后,发起初始附着流程。

整个附着流程包括控制面连接建立、公共流程、用户面连接建立3个过程

在这里插入图片描述

1. 控制面连接建立

控制面连接建立包括空口的RRC连接建立和S1接口的信令连接建立两部分,且必须在完成RRC连接建立之后,才能发起S1信令连接的建立。

1.1 RRC连接建立

RRC连接是UE和eNodeB之间通过RRC协议建立起来的一条逻辑上的连接,用于承载RRC和高优先级的NAS层信令。RRC连接由UE发起,eNodeB释放,每个UE只能有一条RRC连接。

信令无线承载SRB:只用于传输RRC和NAS消息的无线承载

  • SRB0:使用公共控制信道CCCH,承载RRC消息,这些信息在SIB2中配置
  • SRB1:使用专用控制信道DCCH承载RRC信令和SRB2建立之前的NAS信令,在RLC层采用确认模式(AM)
  • SRB2:使用专用控制信道DCCH承载NAS信令
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