LTE信令流程——附着

LTE信令流程

附着

注意附着和随机接入的区别：

• 随机接入：实现终端和基站之间的上行同步，涉及物理层（主要），AS层、NAS层
• 附着：手机连入核心网并在网络注册，涉及NAS层；附着过程前必须先随机接入

当UE完成小区驻留后，发起初始附着流程。

整个附着流程包括控制面连接建立、公共流程、用户面连接建立3个过程

1. 控制面连接建立

控制面连接建立包括空口的RRC连接建立和S1接口的信令连接建立两部分，且必须在完成RRC连接建立之后，才能发起S1信令连接的建立。

1.1 RRC连接建立

RRC连接是UE和eNodeB之间通过RRC协议建立起来的一条逻辑上的连接，用于承载RRC和高优先级的NAS层信令。RRC连接由UE发起，eNodeB释放，每个UE只能有一条RRC连接。

信令无线承载SRB：只用于传输RRC和NAS消息的无线承载

• SRB0：使用公共控制信道CCCH，承载RRC消息，这些信息在SIB2中配置
• SRB1：使用专用控制信道DCCH承载RRC信令和SRB2建立之前的NAS信令，在RLC层采用确认模式（AM）
• SRB2：使用专用控制信道DCCH承载NAS信令