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RSS订阅原创 IIC通信详解：从时序到实战，轻松掌握多设备通信
IIC（Inter-Integrated Circuit）是一种由Philips开发的通用数据总线协议，采用SCL时钟线和SDA数据线实现同步半双工通信。其硬件设计采用开漏输出模式配合上拉电阻，在高多层PCB布局中常结合盘中孔和沉金工艺以确保信号稳定性。IIC协议通过起始/终止信号、字节传输时序和应答机制实现可靠通信，支持三种基本操作模式。该协议凭借简单灵活的特性广泛应用于嵌入式系统，而优质的PCB制造工艺对保障IIC通信稳定性至关重要。
2025-11-29 22:29:52
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原创 电子工程师基本电路
STM32 的 SWD 接口与 JTAG 是共用的，只要接上 JTAG，就可以使用 SWD模式了（其实并不需要 JTAG 这么多线），当然，你的调试器必须支持 SWD 模式，DAP、STLINK、JLINK 和 ULINK 等都支持 SWD 调试。一般来说，JTAG 有几个信号线用来接其他外设了，但是 SWD 是完全没有接任何其他外设的，所以在使用的时候，推荐大家一律使用 SWD 模式！常用于芯片的复位引脚，通常高电平复位，按下按键时高电平，通过电容滤波，稳定复位情况。
2025-11-24 21:15:42
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原创 电子行业EMC测试指南：理论与PCB工艺解决之道
本文系统阐述了电磁兼容性(EMC)测试的核心内容及其重要性。EMC测试分为电磁干扰(EMI)和电磁抗扰度(EMS)两大类，涵盖辐射发射、传导发射、静电放电抗扰度等多项测试。文章详细介绍了IEC标准的4个测试等级，并重点分析了PCB设计对EMC性能的影响，包括分层策略、电源汇流排等优化方法。特别指出嘉立创高多层PCB采用的盘中孔和沉金工艺能显著改善信号完整性，降低传输损耗，为高速高密度设计提供有效解决方案。随着5G、AI等技术的发展，EMC设计已成为电子行业的核心竞争力。
2025-11-24 21:06:29
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原创 一文读懂Type-C接口
Type-C接口凭借其正反插设计、高功率供电和多功能集成等优势，正逐步取代传统USB接口。其24Pin全功能版采用对称引脚布局，核心包括电源、接地、数据信号及CC配置通道等引脚。CC引脚通过监测电压变化实现设备识别和PD快充通信，相比QC协议更具优势。USB-PD协议基于CC引脚，支持最高100W功率和动态电压调整。为适应不同需求，Type-C衍生出16Pin/12Pin和6Pin等简化版本，其中6Pin保留基本充电功能。24Pin接口因高密度焊接难度大，建议采用专业SMT贴片服务。Type-C接口已成为当
2025-10-25 12:58:35
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原创 PCB生产工艺与设计建议
本文系统介绍了PCB生产工艺的关键参数与设计考量，重点分析了嘉立创等国内优秀厂商的工艺能力。文章详细阐述了PCB制板流程（从开料到成型共16个步骤）和关键工艺参数（过孔设计、间距、线宽等），并提供了常规/极限参数推荐值。同时，针对散热设计、拼板工艺、丝印规范等设计要点给出了实用建议，对比了不同表面处理工艺的优缺点。最后总结PCB设计推荐参数（如过孔内径0.3mm、线宽0.15mm等），强调交付Gerber文件的重要性，为设计人员提供全面的工艺指导。
2025-10-18 11:31:15
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原创 PCB中如何控制阻抗
差分信号传输是一种常用的信号传输方式，它利用一对幅度相等但极性相反的信号来传输信息，这种方式可以有效地抑制共模噪声和干扰，提高信号的抗干扰能力和传输质量。传输线与特性阻抗的关系：信号在传输线中传输的过程中，信号到达的每一个点，传输线和平面之间会形成电场，由于电场的的存在，会产生一个瞬间的小电流，这个小电流在传输线上的每一点都存在。一般用在2层板里面，因为2层板不会参考底下的平面，因为底下的平面不是一个完整的平面，那就只能参考两边大面积的地铺铜了，所以两层板如果要走一个阻抗，就是用共面阻抗了。
2025-08-27 14:33:25
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原创 PCB层叠结构设计的先决条件
本文将从PCB的两个重要组成部分Core和Prepreg（半固态片，简称PP）出发，深入探讨PCB多层板的层叠结构设计的先决条件。确定信号层的数目：根据PCB上关键器件的摆放位置，打开PCB设计软件的飞线显示功能，可以粗略估计这些关键器件之间的信号线密度，以便对信号层的数目进行评估。考虑EMC性能：在层叠结构设计中，还需要考虑EMC性能的要求，通过合理的层叠结构设计来提高PCB的EMC性能。评估所需电源层、地层的数目：根据电源的种类、信号层隔离的要求等，可以评估所需电源层、地层的数目。
2025-06-06 10:06:50
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原创 GERBER解析
Gerber是PCB的制板文件。可以避免工厂软件不兼容导致制板错误，也可以防止原PCB设计文件泄露。在生成GERBER文件之前，需DRC检查并运行2D或3D检查，避免生成有缺陷的Gerber文件。可以通过Gerberview查看Gerber文件可以通过DFM工具来查看导出的gerber文件的可制造性，也可以通过CAM工具对Gerber文件进行编辑。嘉立创DFM | 一键分析PCB设计缺陷 | PCB/SMT 3D看图 | 实用的GerberViewer工具。
2025-04-22 11:52:02
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原创 datasheet数据手册-阅读方法
Datasheet（数据手册）：电子元器件或者芯片的数据手册，一般由厂家编写，格式一般为PDF，内容为电子分立元器件或者芯片的各项参数，电性参数，物理参数，甚至制造材料，使用建议等。内容形式一般为说明文字，各种特性曲线，图表，数据表等。数据手册的PDF文件一般是免费发放的。也有一些电子元件的手册需要联系厂家或者代理商才能获取到。
2025-04-18 17:36:19
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原创 线路板元器件介绍及选型指南：提高电路设计效率
在电路板设计中，除了元器件的精心挑选，PCB本身的质量对整个产品的性能至关重要，尤其是在高密度、多层电路设计中，对PCB提出了更加苛刻的要求。嘉立创高多层PCB为电子工程师提供了卓越的解决方案，确保复杂电路的稳定运行和高效可靠的性能。选择合适的元器件和优质的PCB，是保证电子产品性能与可靠性的关键。常见的电容类型包括陶瓷电容、电解电容等，电子工程师需要根据实际应用选择适合的电容。电路板（PCB）是现代电子设备的核心，其上安装了各类电子元器件，这些元器件通过PCB的导电线路彼此连接，实现信号传输与功能执行。
2025-03-26 15:24:15
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原创 智能锁：多层PCB设计与天线布局要点
由于 PCB 是所有后续工作的基础，包括硬件调试、软件调试、整机测试等都是在 PCB 的基础上进行，所以 PCB 的设计是重中之重，而封装设计是 PCB 设计的基础，只有封装设计正确才能与电子元件进行很好的匹配。为保证表层的射频线宽度，要根据 PCB 的叠层结构来选择合适的参考层，比如 6 层 HDI ，一般 1 到 2 层比较薄做出来的阻抗线就比较细，线细了损耗就大，对射频的调试不利，这时就要参考次下层做阻抗控制。可以说，智能锁的PCB设计每一步都至关重要，一个小细节就会影响整个PCB的性能。
2025-03-25 16:21:40
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原创 PCB制造升级了！盘中孔、盲埋孔、mSAP三大高端工艺全解析
半加成法在基板上进行化学铜并在其上形成抗蚀图形，经过电镀工艺将基板上图形加厚，去除抗蚀图形，然后再经过闪蚀将多余的化学铜层去除，被干膜保护没有进行电镀加厚的区域在差分蚀刻过程中被很快的除去，保留下来的部分形成线路。通过只在需要的层间提供导通，盲/埋孔释放了其他层的走线空间，允许在有限层数下实现更复杂的互联。值得一提的是，在最新的封装技术中，多晶片模组的基板本质上也是一种极端形式的盲/埋孔板：例如MCM多芯片封装的有机载板，内部有多层布线通过埋孔连接，只在封装焊盘处用盲孔连接到表面焊球。
2025-03-08 11:21:53
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原创 PCB表面工艺处理——沉金和喷锡的优缺点
有铅喷锡温度在245-265摄氏度之间，无铅喷锡温度在265-285摄氏度之间， 均属于高温工序，低于0.6mm的板材，在高温状体下容易出现变形，板材变形后导致焊盘表面喷锡平整度不均匀和后续锣板过程无法正常加工。尺寸小的金属化槽孔加工难度高，容易形成斜槽孔，而焊环宽度较小的狭长形金属化孔，如果采用喷锡工艺生产，容易出现“爆孔”现象，其成因是生产PCB需要将板子浸入高温液体锡里，上锡后再用风刀吹平，高温高压下，孔壁铜层与锡之间的应力过大，容易引发爆孔隐患。最常用的就是喷锡工艺，分为有铅锡喷锡与无铅喷锡两种。
2025-03-06 13:44:27
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原创 PCB电路板基础知识与应用详解：结构与工作原理
嘉立创PCB，尤其是其高多层产品，以其优秀的质量和可靠性，为各种复杂电子应用提供了强有力的支持。其工作原理可以简单理解为：通过导电铜箔和不同的电路路径，将各种电子元件连接起来，从而实现电流的流动和信号的传递。嘉立创PCB在这些方面都提供了优质的保证，特别是其在高多层电路板制造方面的优势，使其成为行业领先的电路板供应商之一。嘉立创PCB的高多层产品在设计和制造上，采用了先进的叠层工艺，确保了每一层之间的电气连接可靠性和稳定性，特别适合于需要高密度布线和复杂电气性能的应用场景。
2025-03-05 17:55:32
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原创 电路板老化测试全流程讲解
选用优质材料：在电路板老化测试过程中，除了电路设计和PCBLayout的合理设计，PCB本身的质量对整个产品的性能至关重要，尤其是在高密度、多层电路设计中，对PCB提出了更加苛刻的要求。通过注意测试方法、标准和注意事项，可以提高老化测试的有效性，并提前识别潜在的问题，从而提高产品的性能和可靠性。循环湿度测试：在设定的湿度范围内进行循环，以检测电路板在湿度变化过程中的性能稳定性和适应性。循环温度测试：在设定的温度范围内进行循环，以检测电路板在温度变化过程中的性能稳定性和适应性。
2025-02-28 09:52:25
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原创 尖端科技的“幕后英雄”：揭秘DeepSeek、人形机器人、猎鹰9号背后的PCB多层板
嘉立创拥有先进的生产设备和工艺，最高可生产32层PCB，最小孔径可达0.15mm，最小线宽/线距可达0.0762mm，并支持数百种层压结构，能够满足各种复杂、高端的PCB设计需求。嘉立创凭借先进的技术、丰富的经验和持续的创新，为DeepSeek、人形机器人、猎鹰9号/星舰等尖端科技应用提供高性能、高可靠性的PCB多层板解决方案，助力中国科技创新。嘉立创通过采用挠性PCB技术、高可靠性材料和工艺等方案，为人形机器人提供小型化、轻量化、柔性化、高可靠性的PCB多层板，助力机器人实现更灵活、更智能的运动和交互。
2025-02-28 09:49:32
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原创 PCB多层板企业实力浅谈
嘉立创作为一家深耕PCB行业多年的企业，凭借其前瞻性的战略布局、雄厚的技术实力和卓越的产品品质，在高多层PCB市场中脱颖而出，成为行业内的佼佼者。高多层PCB不仅可以实现更高的密度和集成度，还可以提供更好的电气性能和热管理能力，因此已成为行业未来发展的重要趋势之一。作为一家专业的PCB制造企业，嘉立创始终坚持以技术创新为驱动，以客户需求为导向，致力于为客户提供高品质、高性价比的PCB产品和服务。与单层或双层PCB相比，多层板具有更高的密度和更复杂的设计，可以容纳更多的电子元件和电路。
2025-02-21 09:28:47
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原创 智能项圈的原理图和 PCB 设计
在 PCB 设计阶段，合理的布局是保证电路性能和稳定性的重要前提。同时，要考虑电池的安装位置和空间，确保整个 PCB 板的布局紧凑、合理，便于装配和调试。此外，对于一些关键信号线（如时钟信号线、敏感传感器信号线等），可以采用屏蔽布线或包地布线的方式，提高信号的抗干扰能力。在原理图设计中，要针对不同传感器的输出信号特性设计相应的信号处理电路，如运算放大器电路、滤波器电路等。从专业的设计工具与技术支持到高效的 PCB 制造和一站式的供应链服务，帮助用户快速将智能项圈产品推向市场，推动智能穿戴设备行业的发展。
2025-02-20 10:25:58
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原创 AI算力“狂飙”，PCB如何“跟上节奏”？嘉立创高多层板成关键
专属通道，信号畅通： 独立的电源层和地层，就像高速公路上的专用车道，可以有效减少信号之间的干扰和串扰，保证信号在“高速公路”上畅通无阻。散热设计，冷静应对： 可以设计专用的散热层，或者在PCB上直接安装散热器，将AI芯片产生的热量快速导出，确保系统稳定运行。AI芯片，尤其是用于高性能计算（HPC）的芯片，就像一个个“贪吃蛇”，对数据吞吐量和运算速度有着永无止境的追求。身材小巧，能量巨大： 在实现相同功能的前提下，高多层PCB可以缩小电路板的尺寸，让AI设备更小巧、更轻便。
2025-02-13 17:51:16
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原创 Z世代“玩转”智能潮品，多层PCB功不可没！
嘉立创（电子工程师心中的“打样品质冠军”）深知这一点，通过提供高品质、高可靠性的PCB多层板打样服务，助力电子产品制造商俘获“Z世代”的心。不只是“看脸”： “Z世代”对电子产品的外观设计有自己的态度，他们喜欢简约、时尚、个性化的设计，也喜欢大胆、前卫、有创意的设计。“瘦身”秘诀：多层PCB可以在有限的空间内集成更多的电路，让产品更小巧、更轻薄，更符合“Z世代”对便携性的要求。想要打造一款让“Z世代”爱不释手的智能潮品，不仅要有“好看的皮囊”，更要有“有趣的灵魂”和“强大的心脏”
2025-02-13 17:46:19
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原创 PCB多层板打样：深度解析优缺点与应用场景
多层板不仅提供了高密度和高性能的电路连接，还通过其特殊的结构和材料，提高了电路的抗振动、抗冲击、抗辐射能力，从而保证了星舰的可靠运行。现代电子产品，如智能手机，内部集成了大量的元器件和复杂的电路，如果没有多层板，很难在如此小的空间内实现如此强大的功能。此外，多层板的层数越多，生产周期就越长。以嘉立创为例，可提供PCB多层板加急服务：样板4层板加急24小时，6层板、8层板、10层板、12层板和14层板加急48小时，16层、18层加急72小时，20层、22层、30层和32层加急96小时，以上加急均为常规工艺。
2025-02-13 17:43:10
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原创 PCB和PCBA的测试项目
除了电路板检测，还常用于其他工业产品的外观检测，如手机外壳、汽车零部件等，应用范围更为广泛。AVI更注重产品整体的外观特征和尺寸精度，例如检测产品表面是否有划痕、凹陷，以及部件的尺寸是否符合标准等。对已安装元器件的电路板进行电气性能测试，检测电阻、电容、电压等参数，并确保每个元件都工作正常。依赖视觉成像技术，AVI 利用计算机视觉算法对图像中的目标进行识别、测量和分析，侧重于对物体的形状、尺寸、位置等特征进行精确检测。焊接不良：如虚焊、冷焊等，可通过X射线和AOI检测来发现，必要时进行返修。
2025-02-07 10:25:14
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原创 电路板打样|设计之三极管偏置电路
在基极固定偏流电路中，三极管的基极电流Ib、集电极电流Ic和发射极电流Ie之间存在特定的关系：Ib + Ic = Ie，且Ic = Ib * β（其中β是三极管的放大倍数）。三极管作为电子器件，在放大电路中需要接收微弱的输入信号，并控制集电极电流的变化，从而实现信号的放大。例如，在开关电路中，三极管的开关状态直接影响整个电路的工作状态，因此三极管偏置的准确控制就显得尤为重要。固定偏置电路：这种电路简单，使用元件少，但由于晶体管的热稳定性差，当温度升高时，晶体管的工作点可能会发生变化。
2025-01-15 16:21:33
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原创 什么是PCB多层板？ | 线路板
ChatGPT的训练和运行需要大量的服务器集群，这些服务器内部的主板、显卡、网络适配器等都大量使用多层板，因此PCB多层板是支撑ChatGPT运行的硬件基础。以嘉立创为例，公司采用行业先进的VCP镀铜、真空蚀刻、线路及LDI和文字打印等技术，可实现最高32层电路板的制造，最小孔径达0.15mm，最小线宽线距可达0.0762mm，并支持近700种层压结构。多层板不仅是PCB行业发展的重要趋势之一，而且有着广泛的用途，包括计算机、服务器、通信设备（如基站）、医疗仪器、航空航天设备和汽车电子等。
2025-01-15 16:19:52
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原创 揭秘多层PCB打样：为什么压合工艺至关重要？
作为行业领军企业，嘉立创通过对压合技术的精益求精，不仅满足了多层PCB在高端应用场景中的需求，还助力全球工程师实现硬件创新。在未来，嘉立创将继续推动PCB制造技术的发展，为客户提供更优质的产品和服务。作为全球领先的电子制造企业，嘉立创通过持续创新，已实现最高32层板的稳定生产，为不同应用场景提供了高可靠性的解决方案。随着科技的进步和需求的提升，多层PCB因其更高的集成度和更优的性能成为行业趋势。通过选择导热性能优异的材料并采用精确的压合工艺，可以显著提升PCB的散热能力，避免因过热导致的电路故障。
2025-01-09 10:52:19
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原创 PCB多层板设计|打样之运算放大电路
此外，在PCB设计中，还需要注意运算放大器的选型、电路的布局和布线等因素，以确保电路的稳定性和性能。通过深入理解这两种电路的基本原理和特性，并结合实际应用需求进行合理设计和优化，可以充分发挥它们在信号处理、放大和相位调整等方面的优势。在PCB多层板设计中，同相放大电路和反相放大电路的重要性主要体现在它们在信号处理、放大以及相位调整方面的关键作用。增益调整：同相放大电路的增益可以通过调整反馈电阻和输入电阻的比值来设置，虽然其放大倍数通常大于1，但在某些应用中，这种增益调整能力是非常有用的。
2025-01-09 10:48:51
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原创 PCB设计审查规范
在正式生成PCB生产文件之前，一般都会对PCB设计进行详细的检查，包括DFM、SI、PI、EMC、Thermal、可靠性等检查。可以通过工具进行检查，或者工程师自己检查。按照自身产品的特点制作特定的PCB设计检查表。电源网络需要根据线路电流的大小加粗走线宽度，流向清晰 （可以设置电源网络颜色）1.螺丝孔、元器件该固定位置的先固定位置，防止误操作偏移。下载接口摆放合理及添加丝印注释清晰。6.滤波电容靠近电源引脚放置连接。4.器件按功能模块进行分组摆放。IC 摆放，顶层包地净空处理。
2025-01-03 17:47:47
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原创 PCB层叠结构设计
在PCB设计中，所选材质Er的值，对信号完整性有很大的影响。第十层的主要参考平面是第九层，而第九层是分割的电源层，对信号回流的影响较大，因此不建议在第十层走高速信号，对于一些非重要的信号，如控制信号、JTAG信号等，对于阻抗控制要求较弱，可以走在信号完整性没那么好的层。表层信号处于FR4与空气这两种介质之间，空气的相对介电常数略大于1，而设计中选定的FR4的相对介电常数为4.2，即表层信号所处介质的相对介电常数介于1和4.2之间，表层的阻抗控制效果较差，对表层，只考虑单端信号而不考虑差分信号。
2025-01-02 17:42:03
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原创 PCB多层板的工艺流程
根据工程资料，在需要钻孔的地方进行打孔，方便经过后面工序加工后，起到导电或安装元件的作用，自动钻孔机选择不同规格的钻头进行钻孔操作，同时钻孔时电路板会有一层铝片和一块隔板夹着，铝片的作用是防止铜皮卷丝。然后UV紫外线烘烤，没被黑点覆盖的完全硬化，和电路板连接稳定，要露出的还是7分熟，再用特殊药水洗掉要露出的绝缘图层。洗去外层图形时覆盖的蓝色薄膜，此时电路板上就是看到的就是要留下电路图形（被锡覆盖）和不需要的铜（将被洗掉的），然后将不需要的铜箔也去掉，再把锡洗掉，这样电路板表面上就只剩下需要的铜的线路了。
2024-12-26 17:07:24
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原创 PCB多层板生产流程详解 | 线路板打样
通过表面化学反应或电化学反应的方式，在PCB裸露的铜箔表面形成一层紧密结合的覆盖层，提高PCB的焊接可靠性和导电性，并为PCB焊盘表面提供有效保护。在多层板生产中，层压是一个非常关键的工序。作为行业知名的PCB打样/小批量专业服务商，嘉立创采用先进的VCP镀铜、真空蚀刻、线路及LDI等技术，利用超高层工艺、盘中孔工艺等，能实现最高32层板的生产制造。在电镀生产线上，经过前处理后，再通过电化学反应在暴露的线路和孔壁上镀覆一层铜，随后在铜层表面镀上一层锡，保护线路和孔壁铜箔在后面蚀刻工序中免受蚀刻液的侵蚀。
2024-12-25 17:26:05
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原创 PCB层叠结构设计的先决条件
而材质正切值tanδ越大，则信号的损耗越大。在某些设计中，受限于导轨宽度，而单板总层数又不能减少，可以采取削边的方式将单板与导轨接触的区域削薄。确定信号层的数目：根据PCB上关键器件的摆放位置，打开PCB设计软件的飞线显示功能，可以粗略估计这些关键器件之间的信号线密度，以便对信号层的数目进行评估。考虑EMC性能：在层叠结构设计中，还需要考虑EMC性能的要求，通过合理的层叠结构设计来提高PCB的EMC性能。评估所需电源层、地层的数目：根据电源的种类、信号层隔离的要求等，可以评估所需电源层、地层的数目。
2024-12-20 11:13:01
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原创 线性电源的原理与设计
在其线性区域内运行的晶体管或MOS管，从应用的输入电压中减去超额电压，产生经过调节的输出电压。检验方法：输出全满载，在输入电压全范围内测量输出电压，观察示波器及万用表，记下输入电压全范围变化时的输出电压最大值和最小值。检验方法：输入额定电压，分别在负载为空载、全满载两种输出的情况下，负载进行反复切换，观察示波器及万用表，测量输出电压幅值和波形，记下却换过程中的输出电压的最大值和最小值。一个输入，一个输出，一个GND。注释：Vml最小负载时的输出电压、Vfl满载时的输出电压、Vhl半载时的输出电压。
2024-12-16 21:52:59
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原创 【PCB打样】嘉立创PCB免费打样流程解析
PCB被誉为“电子产品之母”。从手机、电脑、家用电器、医疗设备到汽车电子和航空航天等领域，PCB都是不可或缺的核心组件。无论你是硬件工程师，还是电子工程师，亦或是电子爱好者，产品研发过程中都要进行PCB打样。说到打样，那就不得不说嘉立创。这家公司从2006年开始，一直做PCB打样。经过近20年的深耕，公司目前生产的印制电路板最高层数可达 32层，最小孔径可达 0.15mm，最小线宽线距可达 0.0762mm，并支持近700种层压结构。
2024-12-16 11:04:38
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原创 免费PCB多层板打样平台有哪些
本文将深入探讨免费PCB打样的起源、目的以及当前提供免费打样服务的厂家。免费PCB打样服务作为电子制造业的一项创新举措，不仅降低了硬件开发者的研发成本，还加速了产品的迭代和优化。随着科技的不断进步和市场的竞争加剧，未来将有更多的PCB制造商加入免费打样的行列。该平台不仅提供了丰富的板材选择和工艺支持，还推出了“五不限”免费打样服务，即不限尺寸、不限板厚、不限板材、不限工艺、不限颜色。降低研发成本：通过提供免费打样服务，制造商可以帮助客户降低前期的研发成本，从而吸引更多的客户选择其服务。
2024-12-16 10:36:05
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原创 【PCB打样】嘉立创PCB免费打样流程解析
1.进入下单界面，可以发现此时板子类别、尺寸、层数等参数，已经按照PCB设计文件参数填写好了，大家可以按照需求进行修改，同时在右侧价格选项栏中，默认样品订单是需要20元的打样费用的。1.选择领取的优惠券进行使用，对应参数需要正确，比如沉金优惠券需要选用沉金工艺，普通喷锡优惠券选择有铅喷锡工艺，且无额外特殊付费工艺；如今，嘉立创仍然坚持免费打样活动。板上加标志---默认选择“加嘉立创客编”，这使得工作人员可以区分每个人的PCB板，也可以选择图文二维码或序列二维码，不会额外收费，图文二维码后续可修改扫描内容。
2024-12-16 10:30:49
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原创 主流半导体器件厂商
电容在电阻，电容、电感3个基础分立元器件中有独特性，一些电容生产的技术门和技术断裂点决定了电容是一个国家工业技术能力的体现，尤其是高档电容，美国，日本是世界上电容设计研究能力最强的两个国家，电容的生产对精密加工，化工，材料，基础研究都有非常高的要求，高档电容的设计制造要求甚至不亚于CPU。muRata的产品种类比较丰富，如电容，电感，静电保护器件，电阻、传感器，时钟元件、声音元件、电源、微型机电产品，RFID，滤波器，接插器、隔离器，射频模块等。特种电容，电力电子设备用电容、超高电压陶瓷电容、超级电容等。
2024-12-06 14:46:41
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原创 PCB打样全面解析：从定义到应用场景的剖析
PCB打样是硬件开发的重要环节，贯穿从设计验证到量产准备的全过程。通过打样/小批量生产样板，工程师能够快速发现问题并优化设计，从而降低后续量产的风险和成本。
2024-12-05 10:41:45
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原创 电子工程师必读：PCB打样流程和重要细节
PCB打样是硬件产品开发过程中关键的一环，直接影响到产品研发的效率与质量。尤其对于电子工程师来说，PCB打样不仅仅是确认设计图的重要手段，还是计划生产大批量PCB板的最初步骤。本文将详细解析PCB打样的全流程，助力电子工程师高效完成PCB打样，选择最优的制造服务。
2024-11-28 11:24:01
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原创 【PCB打样基础知识】拼板设计的注意事项
在PCB（印制电路板）打样过程中，拼板设计是确保后续生产顺利进行的关键步骤。合理的拼板设计不仅能提高生产效率，还能减少生产过程中的品质隐患。
2024-11-28 11:19:51
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