第6章详细设计-6.8 PCB详细设计

PCB设计包括布局和布线，以及信号和电源的仿真。

6.8.1 PCB布局和布线设计

而对于高速电路、射频电路，PCB的设计直接影响到产品的功能是否正常。下面将从PCB设计的流程、PCB布局、PCB布线、PCB设计检查表四个方面做介绍。

1. PCB设计的流程

具体包含了原理图方案设计、机械结构导入、原理图网表输出和导入、层叠结构设计和编辑、信号完整性/电源完整性前仿真、PCB布局、设计约束规则导入、PCB布线、信号完整性/电源完整性电磁兼容性（EMC）/热后仿真、设计可制造性（DFM）检查、生成生产文件（Gerber）。这些工作可能是一个工程师完成的，也有可能是多个工程师合作完成的。当然，并不是每一个产品的PCB设计流程都是一样的，具体的产品可以根据这个流程进行适当的细化、增加或删减。

2. PCB布局

PCB布局就是把所有的元器件按照功能结构、模块化、满足DFX的要求、满足顺畅布局布线等原则进行。常常会按照“先大后小，先满足结构后满足美观，先难后易”的布置原则，把重要的核心单元电路、高速电路、射频电路、核心元器件、接口电路优先布局，然后再把一些辅助性的电路布局好。在进行PCB布局设计时具体可以遵循以下原则进行布局。

（1）布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。布局应尽量满足以下要求：
在没有特殊要求时，使布线的总长度尽可能短，关键信号线最短；去耦电容的布局时依据电容的大小尽量保证越小的电容越靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短；减少信号回流路径，不要出现跨分割现象。

（2）元器件的排列首先要满足功能的要求，同时还要便于后续调试和维修，即小元件周围不能放置大元件，需调试的元器件周围要有足够的空间，太紧凑就会导致无法下烙铁。

（3）相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局，按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。

（4）同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要尽量在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

（5）发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。除了温度传感器外，三极管也属于对热敏感的器件。

（6）高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开。

（7）模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。

（8）元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源路径设计及与其他电源平面分割开。对于一些特殊元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则：
（1）DC/DC变换器、开关元件和整流器应尽可能靠近变压器放置，整流二极管尽可能靠近调压元件和滤波电容器，以减小其线路长度。
（2）电磁干扰（EMI）滤波器要尽可能靠近EMI源。尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离得太近，输入和输出应尽量远离。
（3）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳子的结构要求，一些经常用到的开关，在结构允许的情况下，应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局应均衡、疏密有度。
（4）发热元件应该布置在PCB的边缘，以利散热。如果PCB为垂直安装，发热元件应该布置在PCB的上方。热敏元件应远离发热元件。
（5）在电源布局时，尽量让器件布局方便电源线布线走向。布局时需要考虑减小输入电源回路的面积。满足流通的情况下，避免输入电源线满板跑，回路圈起来的面积过大。电源线与地线的位置良好配合，可降低电磁干扰的影响。如果电源线和地线配合不当，会出现很多环路，并可能产生噪声。
（6）高、低频电路由于频率不同，其干扰及抑制干扰的方法也不相同。所以在元件布局时，应将数字电路、模拟电路及电源电路按模块分开布局。将高频电路与低频电路有效隔离，或者分成小的子电路模块板，之间用接插件连接。
（7）布局中还应特别注意强、弱信号的器件分布及信号传输方向路径等问题。为将干扰降低到最低程度，模拟电路和数字电路分隔开之后，高速逻辑电路、中速逻辑电路和低速逻辑电路也要在PCB上分隔开。PCB板要按频率和电流开关特性进行分区。噪声元件与非噪声元件要距离远一些。热敏元件与发热元件距离远一些。低电平信号通道远离高电平信号通道和无滤波的电源线。将低电平的模拟电路和数字电路分开，避免模拟电路、数字电路和电源公共回线产生公共阻抗耦合。

3. PCB布线

在PCB布线时需要用到设计约束规则，这些规则就包含信号网络的线宽、差分对内的线间距、差分对之间的等长误差、传输线之间的间距要求、传输线的总长度、传输线对内或对间的分段等长要求等。PCB设计完成之后，就可以按照生产要求输出生产文件，一般包括PCB生产文件、PCBA生产文件、钢网文件等。

6.8.2 SI后仿真

后仿真，顾名思义，就是在PCB布线完成以后，对已经完成的关键网络进行仿真验证的过程。可以检查实际的物理执行过程（布局布线）是否违背设计意图；或是有已知的改动，通过仿真来验证这种改动给高速设计带来的影响。

进行后仿真的基本流程如下：把设计好的PCB文件导入ADS中，然后再通过SIPro和PIPro进行信号完整性和电源完整性的后仿真，仿真完之后，获得结果；也可以把仿真的结果或者提取的模型导出到ADS原理图页面，做进一步的仿真。

在ADS SIPro中进行信号完整性的后仿真可以获得S参数模型，同时可以查看信号网络的阻抗，并能导出S参数模型。在ADS PIPro中还可以进行电源完整性的直流压降仿真（PI DC）、直流电热联合仿真（Electro-Thermal）、热仿真（Thermal）、交流阻抗仿真（PI AC）和平面谐振仿真（Power Plan Resonance）。

在PIPro中还可以对PDN设计进行去耦电容自动优化，通过对不同的电容组合、电容种类进行自动分析，找到一种最合适的设计。也可以把PDN的S参数提取之后导出到ADS原理图中，在原理图中也可以进行优化仿真分析。

在信号完整性仿真阶段，EMPro也是不可或缺的工具，特别是对于一些比较复杂的结构，比如具有芯片封装、连接器、线缆的互连通道，就需要使用EMPro进行电磁模型的提取。