Gerber文件概述
Gerber是PCB的制板文件。可以避免工厂软件不兼容导致制板错误,也可以防止原PCB设计文件泄露。在生成GERBER文件之前,需DRC检查并运行2D或3D检查,避免生成有缺陷的Gerber文件。
可以通过Gerberview查看Gerber文件可以通过DFM工具来查看导出的gerber文件的可制造性,也可以通过CAM工具对Gerber文件进行编辑。
可以使用免费的Gerbv:官网主页:http://gerbv.geda-project.org/
DFM在线查看工具:嘉立创DFM | 一键分析PCB设计缺陷 | PCB/SMT 3D看图 | 实用的GerberViewer工具
不同软件常规输出双面板Gerber文件
JLCEDAGerber文件名:
生成后的Gerber文件是一个压缩包,解压后你可以看到有如下文件:
文件名 | 类型 | 备注/说明 |
---|---|---|
Gerber_BoardOutline.GKO | 边框文件 | PCB板厂根据该文件进行切割板形状,JLCEDA绘制的挖槽区域在生成Gerber后在边框文件进行体现 |
Gerber_TopLayer.GTL | PCB顶层 | 顶层铜箔层 |
Gerber_BottomLayer.GBL | PCB底层 | 底层铜箔层 |
Gerber_InnerLayer1.G1 | 内层铜箔层 | 信号层类型(区分内层作为信号层和内电层) |
Gerber_InnerLayer2.G2 | 内层铜箔层 | 内电层类型的内层,在输出时是正片输出,在PCB绘制时是负片绘制(绘制的线条则不输出在Gerber)。 |
Gerber_TopSilkLayer.GTO | 顶层丝印层 | |
Gerber_BottomSilkLayer.GBO | 底层丝印层 | |
Gerber_TopSolderMaskLayer.GTS | 顶层阻焊层 | 称之为开窗层,默认板子盖油,在该层绘制的元素对应到顶层的区域则不盖油 |
Gerber_BottomSolderMaskLayer.GBS | 底层阻焊 | 也可以称之为开窗层,默认板子盖油,在该层绘制的元素对应到底层的区域则不盖油 |
Gerber_TopPasteMaskLayer.GTP | 顶层助焊层 | 开钢网用 |
Gerber_BottomPasteMaskLayer.GBP | 底层助焊层 | 开钢网用 |
Gerber_TopAssemblyLayer.GTA | 顶层装配层 | 仅做读取,不影响PCB制造 |
Gerber_BottomAssemblyLayer.GBA | 底层装配层 | 仅做读取,不影响PCB制造 |
Gerber_MechanicalLayer.GME | 机械层 | 记录在 PCB 设计里面在机械层记录的信息,仅做信息记录用,生产时默认不采用该层的形状进行制造,该层仅做文字标识用。比如:工艺参数、V割路径等 |
Gerber_DocumentLayer.GDL | 文档层 | 记录PCB的备注信息用,不参与制造生产 |
Gerber_CustomLayer1.GCL | 用户自定义层 | 用户自定义层一般不属于生成所需的层,如果需要生产使用,可以和板厂进行沟通 |
Gerber_DrillDrawingLayer.GDD | 钻孔图层 | 该层不参与制造,对生成过孔的位置以做对照标识用 |
Drill_PTH_Through.DRL | 金属化多层焊盘的钻孔层 | 这个文件显示的是内壁需要金属化的钻孔位置,如多层焊盘和通孔过孔 |
Drill_PTH_Through_Via.DRL | 金属化通孔类型过孔的钻孔层 | 这个文件显示的是内壁需要金属化的钻孔位置,如过孔。这个文件嘉立创使用 |
Drill_PTH_Inner1_to_Inner2.DRL | 金属化盲埋孔类型过孔的钻孔层 | 这个文件显示的是内壁需要金属化的钻孔位置。Inner1 和 Inner2 根据盲埋孔的层类型自动变化 |
Drill_NPTH_Through.DRL | 非金属化钻孔层 | 这个文件显示的是内壁不需要金属化的钻孔位置,比如通孔(圆形挖槽区域) |