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转载 焊盘基础知识

转载自互联网一个物理焊盘包含三个Pad：1. RegularPad：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。主要是与top layer，bottom layer，internallayer 等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。2. ThermalRelief：热风焊盘，也叫花焊盘（有时也用在正片焊盘与铜皮连接），一般在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连。一般用于电源和地等内电层。使用热焊盘的目的：a．为了避免由于元