本文介绍了厚膜电阻的制作过程，包括在陶瓷基底上使用钯化银电极和二氧化钌电阻体的丝网印刷，以及通过真空蒸镀、磁控溅射等方法制备薄膜电阻，强调了非光刻法形成导体图案和高精度要求，以及不同精度和温度系数的特点。
| 厚膜电阻 | 薄膜电阻 | |
| 工艺 | 丝网印刷法，在陶瓷基底上贴一层钯化银电极，然后在电极之间印刷一层二氧化钌作为电阻体。 | 真空蒸镀、磁控溅射、负蚀刻法 用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。 绝缘基板，在绝缘基板上通过非光刻法形成导体图案层，在导体图案层和绝缘基板上形成薄膜电阻层；通过光刻对薄膜电阻层进行图案化。 |
| 精度 | 10%、5%、1%，0.5% |
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