厚膜电阻 | 薄膜电阻 | |
工艺 | 丝网印刷法,在陶瓷基底上贴一层钯化银电极,然后在电极之间印刷一层二氧化钌作为电阻体。 | 真空蒸镀、磁控溅射、负蚀刻法 用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。 绝缘基板,在绝缘基板上通过非光刻法形成导体图案层,在导体图案层和绝缘基板上形成薄膜电阻层;通过光刻对薄膜电阻层进行图案化。 |
精度 | 10%、5%、1%,0.5% | 0.01%、0.1% |
膜厚 | 一般大于10μm | 小于1μm |
温度系数 | 一般较大 | 低,5PPM/℃,10PPM/℃等 |
厚膜电阻 | 薄膜电阻 | |
工艺 | 丝网印刷法,在陶瓷基底上贴一层钯化银电极,然后在电极之间印刷一层二氧化钌作为电阻体。 | 真空蒸镀、磁控溅射、负蚀刻法 用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。 绝缘基板,在绝缘基板上通过非光刻法形成导体图案层,在导体图案层和绝缘基板上形成薄膜电阻层;通过光刻对薄膜电阻层进行图案化。 |
精度 | 10%、5%、1%,0.5% | 0.01%、0.1% |
膜厚 | 一般大于10μm | 小于1μm |
温度系数 | 一般较大 | 低,5PPM/℃,10PPM/℃等 |