薄膜电阻和厚膜电阻

本文介绍了厚膜电阻的制作过程,包括在陶瓷基底上使用钯化银电极和二氧化钌电阻体的丝网印刷,以及通过真空蒸镀、磁控溅射等方法制备薄膜电阻,强调了非光刻法形成导体图案和高精度要求,以及不同精度和温度系数的特点。
摘要由CSDN通过智能技术生成
厚膜电阻薄膜电阻
工艺丝网印刷法,在陶瓷基底上贴一层钯化银电极,然后在电极之间印刷一层二氧化钌作为电阻体。真空蒸镀、磁控溅射、负蚀刻法
用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。
绝缘基板,在绝缘基板上通过非光刻法形成导体图案层,在导体图案层和绝缘基板上形成薄膜电阻层;通过光刻对薄膜电阻层进行图案化。
精度10%、5%、1%,0.5%0.01%、0.1%
膜厚一般大于10μm小于1μm
温度系数一般较大低,5PPM/℃,10PPM/℃等

 

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