定向耦合器设计流程

射频工程师工作笔记

第一章 认识耦合器
第二章 定向耦合器设计流程
第三章 HFSS的建模使用

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前言

这一章主要给大家介绍设计出一个完整的耦合器需要经历那些步骤，以及设计中需要思考的问题点有哪些。
设计的流程分为以下流程。

1.确定定向耦合器尺寸、耦合主杆的大小。

2.确定PCB的叠层、线宽及HFSS仿真

3.从HFSS中导出模型，进AD中进行画板。

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一、确定定向耦合器尺寸、耦合主杆的大小。

一般来说，定向耦合器主要使用在监测功率方面，种类也很多，实现耦合的形式也很多，受笔者的工作所限，主要讲解在监测滤波器功率上的PCB定向耦合器设计（即微带式定向耦合器）。

1.确定定向耦合器尺寸

一般在工作中，结构岗位的同事会给一个2D的文件，使用ATUOCAD打开后，可以看到给定PCB的设计区域，我们需在在这个信息的基础上提取出耦合器设计的最大窗口尺寸，以及对功率进行耦合的耦合主杆粗细，下面以一个工作实例进行举例。

1.1举例

如下图，是一个给定的2D文件截图。PCB需要以此外形才能在滤波器中安装，设计的电路不能超过此范围边界。并且在工程实例中PCB一般会比此外形要缩进0.5mm，保持一个安全距离，避免PCB和滤波器腔体产生干涉。

在此可以知道PCB的最大设计宽度为24mm，而长度不受限制，其中，红线部分为耦合主杆所在的位置，需要注意的是，我们所设计的定向耦合器一定是在耦合主杆的正上方，才能正确进行耦合，其余的方式可能会带来信号泄露，隔离度会比较差。

在知道了PCB的尺寸以后，我们所涉及的定向耦合器就不能大于这个尺寸，否则会发生信号泄露，影响监测的精度。

2.确定耦合主杆的大小

耦合主杆是PCB耦合器的耦合来源，其粗细以及与耦合器的距离会对耦合器的耦合度以及隔离度有较大影响，一般耦合主杆为一个实心圆柱体，根据实际设计需求可能会在局部有加粗行为。以下为耦合主杆实例。

2.1举例

主杆图纸

二、确定PCB的叠层、线宽及HFSS仿真

1.确定PCB的叠层、线宽

一般来说，在工作中设计的PCB会有厚度要求，要根据具体的设计实况进行选择，在本文的举例子中，PCB选择的叠层如下图所示，原因不做讨论。

在确定叠层结构后，为了保证50Ω匹配，还需要对PCB每一层的线宽进行计算（注意，是每一层的线宽都需要满足50Ω匹配）。

使用Si9000进行阻抗匹配计算

2.HFSS仿真

笔者使用的是HFSS软件进行仿真，是比较主流的射频仿真软件，如果大家有更好的射频仿真软件，可以在评论区一起讨论交流。

HFSS仿真三视图

仿真结果

三、从HFSS中导出模型，进AD中进行画板。

如下图所示，导出的耦合器模型，需要在AD中对其余电气线路进行绘制。

HFSS导出的2D文件

PCB区域截图

总结

以上就是今天要讲的内容，本文简单介绍了一个定向耦合器的设计思路，从结构到仿真，再到绘制。整个流程是比较复杂的，本文旨在概述，让读者理解流程，有什么问题欢迎评论区讨论，谢谢!