数字IC低功耗-卷首语

芯片设计中,PPA(性能、功耗、面积)是衡量关键。不同应用对PPA需求各异,如CPU注重性能,穿戴设备侧重功耗和面积。随着2018年中兴事件后国内初创企业的崛起,低功耗设计变得重要。本专栏聚焦低功耗设计,分享学习心得,邀请探讨。
摘要由CSDN通过智能技术生成

在做芯片功能设计时,要实现同样的电路功能,设计方法不止一种。但是如何去评判这颗芯片的好坏,无疑是绕不开PPA(performance,power,area)三个指标的。PPA一般指芯片的性能,功耗,面积,如何在三者之间做好平衡是一个复杂的问题。

通常在不同的芯片应用上对PPA会有不同的追求,比如CPU会追求性能,穿戴设备如手机,手表等会追求面积,功耗;当然,在刻意追求某一特点的时候,势必会对其他两个特点产生一些影响。

自2018年中兴被制裁后,国内涌现大量初创企业,绝大部分企业的项目并没有涉及到低功耗设计,但是一个优秀的数字芯片从业人员,无论是架构,前端,中端,后端都应具备良好的低功耗思想。

本专栏主要是专注在芯片的低功耗设计上,博主在平时学习外文文献的同时,会将一些学习心得分享在这个专栏中,欢迎大家一起讨论,学习。

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