绘制stm32最小系统PCB图

一、PCB封装

1.添加工程

2.编译检查错误

3.封装

4.原理图导入到PCB图

导入时中间有很多元器件，由于我是做了一次回来截图 ，所以界面显示不一样。
导入后的画面：

二、PCB绘制

1.布局

把所有元件整体移动到板子周围

规划板子大小

把原点拖到板子上一个中间一点的地方。在下方点击mechancial1，进入机器层，从原点连出一条线

重新生成板子

把20脚排针移过来，作为高度的标志。用线围成矩形框之后，如图所示，重新生成板子

布局展示

2.布线

设置规则

design->rules

进入规则设置界面
将线间距由10改为6（6是一般厂商制造板子允许的最小间距，单位可以不用自己写，会默认为mil）
改完这个，design->rulr wizard(规则向导)，在这里选择线宽

然后选择一个网络，a net（因为我们只需要改5v的线宽）

再次next，设置优先级

点击finish,弹出规则页面，把优先线宽preferred width设置成15，最大设置成比15 大，最小比15小就ok 了。

最后一个要改的规则是过孔大小（过孔是用来连接顶层和底层的）

开始布线

点击开始，布线信息如图所示，可以看到我这里没有错误，如果有错误主要检查电气属性元件的间距和过孔大小，调整到合适。

取消所有过孔的阻焊层

成品展示

布线完成的板子

三维模型正面

三维模型反面

3.覆铜

规划覆铜区域

右键点击这个工具图标，点一下第一个，然后就根据之前画的线框拉出一个矩形框（这一步把画面放大，覆铜区域的线很细，保持覆铜线在线框的内部），把整块板子包进去。

选择覆铜

筛选器选择覆铜，避免误操作，打开属性，网络选择GND，让它接地线

把属性往下滑找到如图所示的复选框

remove dead copper选上，这个是移除死铜，也就是把被线围起来的无用的区域的铜去掉。
接下来整块板子都会报错

此时进入如图所示的工具

也就是全部重复覆铜

三维模型如下

正面完成了之后，选中覆铜复制再粘贴

换到底层，把刚才的步骤再做一遍。再次进入规则界面，选择电气元件之间的距离，选择advanced,把铜与铜之间的距离改成10（之前布线的时候我们统一设置成了6）

切换到底层查看整体效果

打孔加固板子

打一些过孔在板的边缘，起到加固板子的作用，注意这里的过孔孔径要小

在规则里把铜的连接方式由十字型改成直连

4.丝印整理

把之前隐藏的丝印再次调出来，可以直接在三维模型下拖动整理。
整理效果如下：
正面

反面

5.电器规则检查

选择工具

点击左下角