硬件电路设计纯纯小白-3-关于PCB的诞生和PCB板的专业术语

关于PCB的诞生和PCB板的专业术语

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一、PCB的诞生

在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的，这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。
绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。
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当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案，于是，PCB诞生了。

二、PCB的组成

PCB看上去像多层蛋糕或者千层面–制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到一起。

三、PCB的基材

PCB的基材一般都是玻璃纤维，大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指FR4这种材料，FR4这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth、绝缘板、环氧板、环氧树脂板、溴化环氧树脂板、FR-4、玻璃纤维板、玻纤板、FR-4补强板、FPC补强板、柔性线路板补强板、FR-4环氧树脂板、阻燃绝缘板、FR-4积层板、环氧板、FR-4光板、FR-4玻纤板、环氧玻璃布板、环氧玻璃布层压板、线路板钻孔垫板。主要技术特点及应用：电绝缘性 [1] 能稳定、平整度好、表面光滑、无凹坑、厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板、PCB钻孔垫板、玻纤介子、电位器碳膜印刷玻璃纤维板、精密游星齿轮(晶片研磨）、精密测试板材、电气（电器）设备绝缘撑条隔板、绝缘垫板、变压器绝缘板、电机绝缘件、研磨齿轮、电子开关绝缘板等。
除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似)上生产的柔性电路板等等。

廉价的PCB和洞洞板(见上图)是由环氧树脂或酚这样的材料制成，缺乏 FR4那种耐用性，但是却便宜很多，当在这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味。
这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面，酚类物质具有较低的热分解温度，焊接时间过长会导致其分解碳化，并且散发出难闻的味道。

四、铜箔

接下来介绍是很薄的铜箔层，生产中通过热量以及黏合剂将其压制到基材上面，在双面板上，铜箔会压制到基材的正反两面。
在一些低成本的场合，可能只会在基材的一面压制铜箔，当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候，指的是我们的千层面上有两层铜箔。
当然，不同的PCB设计中，铜箔层的数量可能是1层这么少，或者比16层还多。
铜层的厚度种类比较多，而且是用重量做单位的，一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量(盎司oz)来表示。
大部分PCB的铜厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz的铜厚，将盎司(oz)每平方英尺换算一下，大概是 35um或者1.4mil的铜厚。

五、阻焊

在铜层上面的是阻焊层，这一层让PCB看起来是绿色的或者是SparkFun的红色。
阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。
阻焊层的存在，使大家可以在正确的地方进行焊接，并且防止了焊锡搭桥。

如上图所示，我们可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分，包括走线，但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘以方便焊接，一般来说，阻焊都是绿色的，但几乎所有的颜色可以用来做阻焊。

六、丝印

在阻焊层上面，是白色的丝印层，在PCB的丝印层上印有字母、数字以及符号，这样可以方便组装以及指导大家更好地理解板卡的设计。
我们经常会用丝印层的符号标示某些管脚或者LED的功能等，丝印层是最最常见的颜色是白色，同样，丝印层几乎可以做成任何颜色。
黑色，灰色，红色甚至是黄色的丝印层并不少见，然而，很少见到单个板卡上有多种丝印层颜色。
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七、术语

孔环：PCB上的金属化孔上的铜环。

DRC：设计规则检查，一个检查设计是否包含错误的程序，比如走线短路，走线太细，或者钻孔太小。
钻孔命中：用来表示，设计中要求的钻孔位置和实际的钻孔位置的偏差，钝钻头导致的不正确的钻孔中心是PCB制造里的普遍问题。

如上图所示，就是不是太准确的drill hit示意图。
**金手指：**在板卡边上裸露的金属焊盘，一般用做连接两个电路板，比如计算机的扩展模块的边缘、内存条以及老的游戏卡。
邮票孔：除了V-Cut外，另一种可选择的分板设计方法，用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点，就可以容易将板卡从拼版上分割出来。

焊盘：在PCB表面裸露的一部分金属，用来焊接器件。

**拼板：**一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板，自动化的电路板生产设备在生产小板卡的时候经常会出问题，将几个小板卡组合到一起，可以加快生产速度。
**钢网：**一个薄金属模板也可以是塑料，在组装的时候，将其放在PCB上让焊锡透过某些特定部位。

**Pick-and-place：**将元器件放到线路板上的机器或者流程。
平面：线路板上一段连续的铜皮，一般是由边界来定义而不是路径，也称作覆铜。

金属化过孔：PCB上的一个孔，包含孔环以及电镀的孔壁，金属化过孔可能是一个插件的连接点，信号的换层处，或者是一个安装孔。

FABFM PCB上的一个插件电阻，电阻的两个腿已经穿过了PCB的过孔，电镀的孔壁可以使PCB正反两面的走线连接到一起。
**Pogo pin：**指的是一个弹簧支撑的临时接触点，一般用作测试或烧录程序。

**回流焊：**将焊锡融化，使焊盘(SMD)和器件管脚连接到一起。
**开槽：**指的是PCB上，任何不是圆形的洞，开槽可以电镀也可以不电镀，由于开槽需要额外的切割时间，有时会增加板卡的成本。

注意: 由于开槽的刀具是圆形的，开槽的边缘不能完全做成直角。
**锡膏层：**在往PCB上放置元器件之前，会通过钢网在表贴器件的焊盘上形成的一定厚度的锡膏层。
在回流焊过程中，锡膏融化，在焊盘和器件管脚间建立可靠的电气和机械连接。

在放置元器件之前，PCB上短暂的锡膏层，记得去了解一下钢网的定义。
**焊锡炉：**焊接插件的炉子，一般里面有少量的熔融的焊锡，板卡在上面迅速的通过，就可以将暴露的管脚上锡焊接好。
**阻焊：**为了防止短路、腐蚀以及其它问题，铜上面会覆盖一层保护膜。

**连锡：**器件上的两个相连的管脚，被一小滴焊锡错误的连接到了一起。
**表面贴装：**一种组装的方法，器件只需要简单的放在板卡上，不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔。
**热焊盘：**指的是连接焊盘到平面间的一段短走线，如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度，不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且回流焊的时间相对比较长。

在左边，焊盘通过两个短走线(热焊盘)连接到地平面，在右边，过孔直接连接到地平面，没有采用热焊盘。
**走线：**在电路板上，一般连续的铜的路径。

一段连接复位点和板卡上其它地方的细走线，一个相对粗一点的走线连接了5V电源点。
V-score：将板卡进行一条不完全的切割，可以将板卡通过这条直线折断。
**过孔：**在板卡上的一个洞，一般用来将信号从一层切换到另外一层。
塞孔指的是在过孔上覆盖阻焊，以防被焊接，连接器或者器件管脚过孔，因为需要焊接，一般不会进行塞孔。