在今年秋招的非常末尾,华为的终端BG又进行了一次宣讲会(本次主要是面向211、985),并且在一月份安排了笔试、面试环节。和HR沟通了解到华为近几年急需硬件方面的高手加入来完善终端的自下而上整体性独立开发。
一月初和HR沟通,投递了简历,在24号开展了笔试环节,我投递的单板硬件开发做的试卷是通用硬件。该试卷包括单选30道(60分)和多选10道(40分),笔试分数达到60分即可进入下一环节,笔试分数也较为重要,最终分级排名也看一部分笔试成绩。笔试考察范围主要包括:模电、数电、微机原理、半导体物理、电力电子、仪器仪表等等。考察范围很广,部分题目具有一定难度,并且都是和实际相结合的问答,前期需要好好准备,而且根据我在网上资料的广泛搜索,现存所谓的“题库”通通没用,只能说仅供知识点参考。注意!注意!笔试不要带有侥幸心理,当场做的每一道题都要好好思考,就算是蒙的,也要记住蒙的什么,不会的题目考完后仔细去查阅资料搞明白。在后续面试过程中会对你的笔试答题进行进一步考察,千万不要出现笔试答对了,面试一问三不知,或者面试时你的回答和你笔试作答答案不一样的情况!!
笔试结束后第二天早上就收到了通过的短信,然后进行了综合测评,华为的综测非常重要,也很容易挂。答题时要遵从内心,不要前后不一致,自己要对各个选项有明确分级,当然尽可能挑心情愉悦的时候去做。
在笔试、综测均过关后,便是面试环节。面试分为两次专业面试加一次业务主管面试,三次面试之间环环相扣,随时都有可能被淘汰的可能,这部分也要做到前后一致,展现最好的一面。
华为的技术面试压力较大,不是别的小厂所能比的,两次专业面试均在40分钟左右。一面通常你要先作自我介绍、项目经历介绍,然后就会进入面试官问答环节,围绕你的项目进行深挖,并且都是要你绘制原理图和主要功能电路图并解释的,务必确保你对你的项目了如指掌!在这一环节后就会有按照规定走的流程:1、对你笔试内容的再考察,包括再次答题、详细解释。2、面试官当场出题,你当场手撕题目环节。第2点尤为重要,我本次主要被考察了模数电基础,要求我绘制了buck电路、二极管组成门电路、mos管组成门电路。只要你基础扎实,一定能答得出来。
如果一面通过,二面便紧接其后。同样是技术面试,先进行自我介绍,然后面试官会告诉你,不要介绍与一面相同的项目,所以你一定要有多个项目可供面试官考察。如果说一面是展现你扎实的基础素养,二面就是展现你个人的能力。在这一部分面试官主要看重你拿你的基础知识应用了什么,在此之上又学习了什么。本次当场出题环节主要涉及了单片机、逻辑语言、数电的考察。面试官询问了我之前制作的32单片机项目的通信方式、要求我画出了IIC通讯协议波形图,并且要我就一指定存储芯片,绘制读写过程,寄存器控制过程和写入过程的流程图等等,考察比较深入,而且看得出来这位面试官是单板高手,指出问题精准且犀利。然后考察了数电的时序逻辑电路,他给出设计要求,当场要求你设计出来并且解释清楚,这一部分我差点没拿得下来,好在他也提供一些提示,最后完成了设计,并且我在解释的过程中调理清晰而且没有出现错误,面试官给予了我较高评价而且直接明说后续和业务主管面试。
业务主管面试主要是对你个人的了解,你的项目经历、性格、学习能力、思维速度、语言组织能力等等。这部分主要是聊天的形式,最好要做到你讲他听,而且他要愿意听。非常考察你的平常心,不要紧张,要边思考边说。由于我个人在大学期间担任了不少职位,经常夸夸其谈,所以对于这一部分还算得心应手,面试官也给予了肯定。
从笔试到面试结束一共一周不到,效率很高,相信只要你有才能、善表达、基础扎实,一定能顺利通过。